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产业快讯
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」:不再仅以每秒浮点运算次数(FLOPS)比较,而以每瓦特浮点运算(FLOPS/W)为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度,深入剖析xPU的节能技术路线
创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示,包含氧化????锌(IGZO)传导通道的3D整合式电荷耦合元件(CCD)记忆体是绝隹的潜力元件。
imec授予苹果资深??总Johny Srouji 2025年度终身创新奖 (2025.04.15)
比利时微电子研究中心(imec)宣布,苹果硬体技术资深??总Johny Srouji将获颁2025年imec终身创新奖(2025 imec Innovation Award)。 该奖项认可Srouji在开发苹果晶片时运用他的领导才能,在塑造苹果的技术发展蓝图方面发挥的关键作用
ASML与imec签署策略夥伴协议 支援欧洲半导体研究与永续创新 (2025.03.16)
艾司摩尔(ASML)与比利时微电子研究中心(imec)宣布,双方已经签署一项新的策略夥伴协议,聚焦研究与永续发展。 该协议年限五年,目标是透过集结ASML和imec各自的知识和专业,在两大领域提供有价值的解决方案
imec采用High-NA EUV单次图形化 展示20奈米金属导线电性良率 (2025.03.04)
日前举行的国际光电工程学会(SPIE)先进微影成形技术会议(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)展示首次在20奈米间距金属导线结构上取得的电性测试(electrical test)结果,这些结构经过高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)的单次曝光之後完成图形化
一粒沙,一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒,不受控制地传播。
乾式光阻技术可有效解决EUV微影制程中的解析度与良率挑战 (2025.01.17)
随着半导体技术迈向 2nm 及以下的节点,制程技术的每一步都成为推动摩尔定律延续的重要基石。在这其中,乾式光阻(dry resist)技术的出现,为解决极紫外光(EUV)微影制程中的解析度与良率挑战提供了突破性解决方案
半镶嵌金属化:後段制程的转折点? (2025.01.03)
五年多前,比利时微电子研究中心(imec)提出了半镶嵌(semi-damascene)这个全新的模组方法,以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。
(2024.12.18)
imec推出无铅量子点短波红外线感测器 为自驾和医疗带来全新气象 (2024.12.17)
於本周举行的2024年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)携手其比利时Q-COMIRSE研究计画的合作夥伴,展示第一款包含砷化??(InAs)量子点光电二极体的短波红外线影像(SWIR)感测器原型
短波红外线技术新突破 无铅量子点感测器开启环保影像新时代 (2024.12.17)
短波红外线(Short-Wave Infrared, SWIR)是指波长介於1至3微米之间的红外光谱范围,位於人眼不可见的光谱之外。SWIR感测器能够透过侦测材料在此波段的特定反射特性,增强影像的对比度与细节,并分辨对人眼而言看似相同的物品
双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程 (2024.12.09)
在本周举行的 2024年IEEE国际电子会议(IEDM) 上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一项突破性的技术创新:基於互补式场效电晶体(CFET)的双列标准单元架构。这种设计采用了两列CFET元件,并共用一层讯号布线墙,成功实现制程简化与显着的面积缩减,为逻辑元件和静态随机存取记忆体(SRAM)开辟了微缩新途径
台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作,并因应全球半导体技术快速发展趋势,国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)於10月29日至31日,与比利时微电子研究中心(imec)及欧洲IC实作中心(Europractice)於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」
imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展(2024年汽车小晶片论坛),比利时微电子研究中心(imec)於会上宣布,安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画(Automotive Chiplet Program,简称为ACP)
全球首款商用量子设备QD m.0问世 革新半导体失效分析 (2024.10.03)
QuantumDiamonds 日前在慕尼黑发表了全球首款商用量子设备 QD m.0,这款设备采用基於钻石的量子显微镜技术,能以前所未有的精度检测和定位积体电路中的缺陷,为先进半导体失效分析带来革新
进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性
imec执行长:全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛,以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题,欢厌imec成立40周年,并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。 尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战, 然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服
imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11)
比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构
imec发表新一代太空多光谱与高光谱影像感测技术 (2024.08.06)
本周美国犹他州举行的2024年小卫星会议(Small Satellite conference)上,比利时微电子研究中心(imec)为其产品组合新增了一款全新的高光谱感测器,聚焦於太空应用。这款全新的高光谱感测器包含一颗内建的线扫式滤光片,支援广域的波长范围(450-900nm),还具备一致的高度感光性能


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