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[COMPUTEX] USB的新角色：从数据传输到通用供电介面的摇身一变 (2025.05.20)
当今年轻的一代要找供电介面的时候，他们也许只会寻找USB Type-C的孔位，因为这可能是未来全球通用的供电介面。这个曾经主要用於数据传输的USB介面，正经历一场显着的转变，要化身为全球电子设备的通用供电标准，甚至连USB介面开发协会都没预期到会有这样的发展 |
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贝佐斯、三星注资 AI 晶片新创Tenstorrent七亿美元 (2024.12.04)
总部位於美国加州的AI晶片新创公司Tenstorrent，宣布获得7亿美元投资，由亚马逊创办人杰夫·贝佐斯（Jeff Bezos）和韩国三星领投，公司估值达 26 亿美元。
此轮融资由 AFW Partners 和韩国三星证券领投，LG 电子、富达投资和贝佐斯探险基金（Bezos Expeditions）等也叁与其中 |
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研究：美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷 (2024.11.01)
根据Counterpoint Research最新发布的美国市场监测季度智慧型手机追踪报告，2024年第三季度美国智慧型手机出货量和去年同期相比减少4%。下滑主要受Apple及Samsung需求疲软影响，无论在预付费或後付费通路，需求均显低迷 |
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Vicor 将於Tech Taipei 2024 展示创新电源解方 (2024.07.26)
为了应对高效能计算应用日益增长的需求，面临处理器工作电流??升至数百安培的挑战。在资料中心，由於资料挖掘应用、人工智慧、机器学习和深度学习供电都极为耗能，成为其中最耗电的部份，大多数超过传统分立式供电网路的极限，形成对许多电源系统设计的挑战 |
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[COMPUTEX] USB-IF：欧盟强制Type C恐引多国跟进仿效 (2024.06.04)
USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft今日指出，欧盟强制手机与平板电脑使用USB Type-C和PD介面的动作，恐引发多国仿效跟进，连美国的州政府都有类似的讨论。目前已知印度、巴西和南韩等国已着手制订相关的法令，一旦成真，消费型电子业者将必须取得认证才可能在国际市场上进行销售 |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作，将人工智慧（AI）专业知识、高效能运算与通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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调研：苹果公司2025年服务业务将占总营收四分之一 (2024.04.03)
根据Counterpoint Research预测，苹果公司的服务部门在2025年将占总营收的四分之一。同年，服务营收将首度突破每年1000亿美元，并在2024年推动苹果总营收首次超过4000亿美元 |
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Microchip串列SRAM产品组合更大容量、速度更快 (2024.03.29)
因应SRAM需求趋於更大、更快，Microchip扩展旗下串列SRAM产品线，容量最高可达4 Mb，并将串列周边介面/串列四通道输入/输出介面（SPI/SQI）的速度提高到143 MHz。新产品线包括容量为2 Mb和4 Mb两款元件，旨在为传统的并列SRAM产品提供成本更低的替代方案，并在SRAM记忆体中包含可选的电池备份切换电路，以便在断电时保留资料 |
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调研：苹果在美国和印度营收创新高 中国相形失色 (2024.02.04)
市场研究机构Counterpoint发布研究报告指出，苹果在高阶市场表现持续强劲，使其平均售价同期增长2%，来到创新高890 美元。另一方面，苹果首次在年度出货量超越三星，成为全球出货冠军 |
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TI：以低杂讯技术协调电源与讯号完整性 (2023.11.29)
2004 年夏天，标准超音波显示 Steve Schnier 和他的伴侣即将迎接双胞胎。几周後，当另一次超音波检查显示将有第三个婴儿时，他们惊讶不已。
Steve 是我们切换稳压器业务的系统工程师，他怀疑不需要的杂讯或超音波系统中的讯号干扰，可能是造成异常状况的背後原因 |
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Confluent Medical 大幅改进供应链可见度和效率提升 (2023.11.09)
Confluent Medical是医疗器材制造商的材料科学、研发及制造的合作伙伴。该公司运用Kinaxis显着改善了端到端供应链。这家生产医疗用植入物、微创输送系统和其他医疗器材的医疗技术创新企业於2023年8月在Genpact的帮助下部署了Kinaxis，Kinaxis人工智慧技术和专利并行技术，为其带来能见度和效率的显着提升 |
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戴尔与Meta合作 运用生成式AI加速部署Meta Llama 2模型 (2023.11.09)
戴尔科技集团携手Meta，协助客户运用Dell生成式AI产品组合，包括IT基础架构、客户端装置与专业服务，更简易地在本地部署Meta Llama 2模型。
戴尔科技集团首席人工智慧长Jeff Boudreau表示：「我们正处於一个新时代开端，生成式AI正在改变各产业的营运、创新与竞争方式 |
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Micron采用先进1β技术 推出高速DDR5记忆体 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 记忆体，奠基於1β 制程节点技术，美光 1β DDR5 DRAM 的内建系统功能速率可达 7,200 MT/s，目前已出货给所有资料中心及 PC 客户。美光 1β DDR5 记忆体采用先进高介电常数 CMOS 制程、四相位时脉及时脉同步，相较於前一代产品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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新唐科技和Altia合作提供下一代物联网和智慧家居设备嵌入式解决方案 (2023.09.13)
微控制器厂商新唐科技与嵌入式显示的图形化使用者介面（GUI）开发解决方案供应商Altia宣布，新唐科技的微处理器NUC980上已运行Altia生成的图形代码。
Altia是一个从概念到代码的GUI解决方案，它赋予开发人员将艺术家创作的2D和3D图形部署到生产嵌入式硬体的能力 |
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高通Snapdragon车连网平台 赋予JLR新车5G功能 (2023.09.07)
近期英商电动车品牌（JLR）致力於「重塑未来」策略，透过设计打造富有永续性的现代奢华愿景，以及高通技术公司与之持续技术合作，旨在支援JLR新车高度整合的先进数位座舱和资讯娱乐系统 |
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AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节 (2023.08.31)
AMD宣布释出AMD安全加密虚拟化（SEV）技术的原始码，SEV是采用AMD EPYC处理器组建机密运算虚拟机器（VM）的骨干，Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure（OCI）等云端服务供应商皆推出相关虚拟机器方案 |
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5G与AI加持 无人机物流运输不再遥不可及 (2023.08.20)
无人机（UAV）的应用越来越多元，在世界各地的空域中变得越来越普遍，物流运输便是一例。无人机可用於从物流中心运送货物至目的地，然後可返回物流中心以取回其他货物，以用於另一次运输至另外的目的地 |
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2023全球智慧型手机出货量将创十年新低 2024复苏可能延後 (2023.08.20)
根据市场研究机构Counterpoint Research最新的全球智慧手机出货量预测，2023年出货量预计将下降6%，仅有11.5亿支，创十年来最低水平。
其中亚洲是衰退的主要因素一，因为全球因素阻碍了中国年初预期的经济复苏，且整个地区的新兴市场经济下滑加剧 |
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戴尔科技集团扩展AI产品阵容 加速实现安全的生成式AI计画 (2023.08.01)
戴尔科技集团推出全新生成式AI解决方案，协助客户快速且安全地在本地端建置生成式AI模型，加速成果优化及推动更进一步的智慧化。
全新Dell生成式AI解决方案涵盖IT基础架构、PC及专业服务，以Project Helix为基础简化大语言模型（LLM）的全端生成式AI应用，满足企业在使用生成式AI过程的任何需求 |
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高通212S和9205S数据机晶片组 支援远距监控和资产追踪 (2023.06.29)
高通技术公司今日宣布推出两款具卫星功能的数据机晶片组：高通212S数据机和高通9205S数据机。
全新高通数据机晶片组为需要独立非地面网路（NTN） 连接、或搭配地面网路混合式连接的离网工业用使用案例提供支援，可让物联网企业、开发商、ODM和OEM厂商利用即时资讯和洞察报告以管理业务专案 |
