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最新x86处理器市占率报告出炉 看AMD关键赢点 (2025.06.09)
根据Mercury Research公布的2025年第1季数据,AMD在伺服器处理器市场创下39.4%营收市占的历史新高,显示其在云端和企业运算领域的影响力不断扩大。这一亮眼成绩的背後,反映出AMD处理器在近年来多方面的竞争优势,使其逐步赢得市场与客户的青睐,甚至在部分领域超越传统领导者Intel
AI伺服器散热挑战加剧 液冷技术成资料中心关键解方 (2025.05.28)
在AI应用蓬勃发展的推动下,AI伺服器机柜正面临前所未有的散热挑战。尤其是在搭载多颗GPU的高密度系统中,单一机柜的热功耗可达数百千瓦,传统气冷技术难以有效应对
[Computex] Western Digital展示硬碟技术的最新创新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展览中,Western Digital(WD)展示了其在硬碟(HDD)技术上的最新创新,特别针对人工智慧(AI)与云端应用的储存需求,提出了多项前瞻性解决方案,并强调其在亚太市场的策略布局
联发科第一季营收表现亮眼 AI与Wi-Fi 7成主要成长动能 (2025.04.30)
联发科技今日举行2025年第一季线上法说会,公布营运成果并展??第二季。会中指出,第一季营收成长优於原先营运目标,主要受惠於人工智慧(AI)及Wi-Fi 7相关产品组合的结构性提升,以及优於预期的市场需求,其中包含部分因应关税不确定性的提前拉货需求
2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告,随着微软Windows 10将於2025年终止服务,加上企业对数据隐私与成本控制的需求,82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC,更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划
安勤全新高效节能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解码绿色运算 (2025.01.07)
AI应用带动高效能运算急速发展,不但提升运算要求,电力占比随之攀升,如何在数位转型与永续之间取得平衡,绿色运算成为科技资讯产业面临的重要议题。安勤科技兼具高效能与低功耗的边缘系统解决平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器
资料中心竞争加剧 看英特尔在伺服器领域的机遇与挑战 (2024.12.05)
随着人工智慧(AI)技术的快速发展,资料中心作为支撑AI运算的基础设施,其未来性充满潜力。同时,资料中心的发展也面临可扩充性、成本效益、能源效率和安全性等多重挑战
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序
友通推出全新Mini-ITX 主机板 加速AI工业创新应用 (2024.10.09)
友通资讯宣布推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主机板。该主机板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 处理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片组,最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 记忆体,大幅提升运算性能,同时保持卓越的功效
英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25)
随着AI持续颠覆各个产业,企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升,英特尔推出搭载效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本(TCO)的AI系统承诺
MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供应商微星科技(MSI)发表搭载性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台,新产品因应资料中心工作负载的多样需求,能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率
【自动化展】浩亭提供稳定可靠连接器 支援在地客制化ESG解决方案 (2024.08.27)
身为全球工业连接技术领域的领导者,德系工业连接及网路技术大厂浩亭技术集团於(HARTING)台湾子公司,也在今年台北国际自动化工业展期间,推出覆盖AI时代3条生命线「电源」、「信号」和「数据」,揭示工业物联网大趋势的创新先进产品与解决方案
Pure Storage加入超乙太网路联盟 支援大规模AI与HPC运算需求 (2024.08.27)
乙太网路凭藉更低的整体拥有成本(TCO)、广泛的互通性及经过验证的稳定性,被广泛运用在资料中心,如今已成为全球许多最大型AI丛集的基础。全球资料储存技术与服务的IT先驱Pure Storage公司宣布加入超乙太网路联盟(Ultra Ethernet Consortium;UEC)
美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样 (2024.07.18)
因应工作负载要求的日益严苛,为了充分发挥运算基础架构的最大价值。美光科技(Micron)宣布其多重存取双列直??式记忆体模组(MRDIMM)开始送样。MRDIMM针对记忆体需求高达每DIMM ??槽128GB以上的应用
FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。 FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。 根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持
Pure Storage云端区块式储存专为Azure VMware Solution设计 (2024.04.08)
随着云端加速普及,企业纷纷希??将所有或部分VMware环境移转至云端(其中绝大部分都需要用到区块式储存),但相较於企业就地部署的环境,云端得面对储存阶层管理不一致的挑战,而且还不能独立扩充运算和储存资源来配合资料的成长
IAR推出可有效管理嵌入式开发的TCO计算器 (2023.12.14)
掌控开发时间是专案成本管理和确保如期完成交付的关键点商业开发工具,虽然需付出初始成本,但相较於免费软体替代方案却更具经济可行性。IAR推出一款改变企业和决策者评估开发工具投资的创新工具:整体拥有成本(TCO)计算器可有效管理嵌入式软体工具,并提供免费使用
施耐德电机推出更轻巧不断电系统 适用於分散式边缘运算 (2023.12.06)
因应现今数位技术快速发展和智慧应用逐渐普及,对於企业要在多个地点上配置、部署和维护IT基础设施,无疑是个巨大挑战。法商施耐德电机今(5)日宣布推出APC Smart-UPS Ultra
Pure Storage更新Evergreen订阅方案 强化次世代储存即服务与资料韧性 (2023.10.17)
因应当前企业对於次世代储存即服务需求,Pure Storage公司今(17)日也宣布推出保证能源效率、容量密度及资料遗失防护的全新服务等级协议(SLA)、新的灾难复原即服务(Disaster Recovery as-a-Service, DRaaS)解决方案
Solidigm推出为写入密集型工作负载而设计的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布为资料中心市场推出该公司首款超高速single-level cell(SLC)固态硬碟(SSD)━Solidigm D7-P5810,这是一款采用Solidigm成熟144层SLC 3D NAND的PCIe 4.0储存装置。 作为Solidigm高效能D7系列产品的新成员,D7-P5810专门为高耐用度和极端写入密集型工作负载而设计


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7 ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET
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