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产业快讯
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碳有价化挑战为机遇 (2025.05.07)
即使面临美国总统川普二次上台後,再度退出巴黎气候协定,并提出对等关税等一系列政策,冲击全球经济贸易活动与净零碳排进度。但目前台湾产官方仍宣称将持续导入AI技术推动深度节能政策,并衔接ESG、智慧制造
车联网协会与研华叁展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通与绿色商用车队 (2025.04.24)
台湾车联网协会携手研华公司,近日於「E-Mobility Taiwan智慧移动展」号召车用生态系夥伴,共同展出智慧交通与绿色商用车队创新解决方案。其中利用研华Rugged & In-vehicle Edge AI 强固型车用边缘AI平台为核心
电巴充能标准奠基 扩大能源新布局 (2025.04.08)
相较於现今市场上竞争剧烈的电动乘用轿车,台湾则除了寻求电动车AIoT时代的资通讯商机,更聚焦电动巴士发展,迎合「2030年市区公车全面电动化」政策,推动智慧充电管理系统,增添AI数位及净零转型的动能
意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正式推出 STM32WL33 无线微控制器(MCU)。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心,以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术
研华与臻鼎战略合作 以AI共铸PCB产业数位绿色智慧化 (2024.06.17)
研华公司与臻鼎科技集团今(17)日於深圳签署战略合作协定,双方将建立全面战略性合作夥伴关系,推动PCB产业的数位、绿色和智慧化发展。首波合作将以研华智慧制造、生产安全管理系统及智慧能源管理方案,协助臻鼎在工厂及园区内的数智化和低碳发展,未来更将围绕生成式AI在PCB产业场景中的落地应用展开探讨实践
意法半导体发布2024年永续发展报告 (2024.04.23)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布永续发展报告,叙述2023年ST在环境保护、社会责任和企业治理所获得的成果,其有助於为所有利益关系人创造长期价值和推动业务永续发展
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
智慧监测良方 泓格微型气象站提供资讯面面俱到 (2024.03.08)
近年来,自动化观测技术在环境监测领域越来越重要,泓格微型气象站能够更进一步提升在环境保护和管理能力,适合在智慧温室、大型农业、工业废气排放监测等领域应用
研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会,由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持,并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%,但获利能力仍有效维持,全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高
研华召开IIoT全球夥伴会议 聚焦工业边缘AIoT、自动化设备方案 (2023.10.27)
研华公司今(26)日以「共创AIoT新世代(Partnering for the Next AIoT)」为主题,举办工业物联网全球夥伴会议(Industrial IoT World Partner Conference),展开为期两天的系列论坛与新品展示
关注碳中和的功率半导体标准化 三菱电机牵头起草2023 IEC白皮书 (2023.10.24)
三菱电机(Mitsubishi Electric )今天宣布,牵头起草2023年国际电工委员会(IEC)题为《能源智慧社会的功率半导体》,IEC於10月17日发布。这是自2010年以来首次每年发布一份白皮书,为制定和扩大功率半导体国际标准和认证体系提出建议
Helical Fusion获日本SBIR资助 加速高温超导电缆开发 (2023.10.18)
Helical Fusion公司近日获得日本文部科学省(MEXT)入选中小型企业创新研究(SBIR)计画,旨在开发尖端融合技术。Helical Fusion为入选的四家公司之一,其最高奖金为1,350万美元(约为20亿日元)
研华扩充印度营运版图 网罗印度软体人才并深化在地服务量能 (2023.10.04)
迎合印度近来持续加强在地制造实力,研华公司也配合扩大印度版图,将大幅投资印度市场,今(4)日宣布将原有班加罗尔(Bangalore)营运暨服务中心(Operation & Service Center)搬迁至更大空间
[自动化展] 泓格全方位智慧制造解决方案 为企业节能永续赋能 (2023.08.23)
在2023年台北自动化展上,泓格科技呈现了全方位的智慧制造解决方案,旨在回应智慧制造的未来趋势。这个解决方案涵盖了多个领域,包括能源管理、空气品质监测、微型气象站、iWSN无线感测系统、工业通讯、设备振动监诊,以及机械自动化解决方案
研华运用Azure OpenAI 实践高效智能制造 (2023.06.05)
看好生成式AI在PC产业进一步的深化应用趋势,研华公司今(5)日宣布,将微软Azure OpenAI技术整合至研华工业物联网云平台(WISE-IoT)中的智能制造解决方案iFactory Solution,以加速数位转型和推动智慧制造的未来发展,并期??结合两家企业技术优势,实现扩大产能而不增加工厂的目标,为制造业提供高效、智能的解决方案
半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术,加上工业4.0的趋势带动,全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」,面对严苛的制程挑战,工厂智动化後可以依靠大数据分析,找出提升制程良率的关键点
兔脱应循数位减碳路径 (2023.01.17)
台湾机械业仍维持竞争力,出囗金额更首度突破兆元。但工具机则受俄乌战火波及,加剧各国通膨及美国紧缩货币政策影响,成长未如预期。距离国内外碳费/税关隘更近一年,业界应循数位减碳路径兔脱,以维持永续成长
研华、大隹、工研院共创「隹研智联」 助台商拓新南向智造服务 (2022.12.22)
为抢攻新南向国家智慧产业商机,研华公司今(21)日携手大隹国际投资公司、工研院,宣布成立隹研智联公司,扮演海外智慧制造输出服务的大型系统整合商。与会者还包含大隹投资董事长廖紫岑、新南向代表林隹龙
台湾云协叁与AIoT Taiwan展 迎接後疫时代首波国外买主 (2022.10.27)
疫情加速各国产业数位转型力道,台湾云端物联网产业协会(简称台湾云协)为协助台湾产业导入数位科技、也带领会员厂商迎接疫情後第一波国外买主,今(26)日在「台湾人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)」展期间
主动防御抢先机 ,整厂整线智能系统安全部署 (2022.07.28)
制造业的运作体系的专业需求程度较高,近几年兴起的智慧化概念,强调须整合IT与OT的工业物联网,再加上制造业本身数量繁复、关系紧密的供应链体系,这都让往封闭的制造系统一时之间门户大开,骇客可攻击面向的变多,制造业正遭遇前所未有的资安危机,彻底改变防护观念为首要之务,同时也是企业不能忽略之重要课题


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