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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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AI「相變」新證據 Transformers從詞序推理突變為語意理解 (2025.07.08)
大利 SISSA Medialab 與瑞士 EPFL（洛桑聯邦理工學院）聯合研究，首次從理論角度驗證：「Transformers」神經網路在訓練過程中會出現如同物理相變的轉折點，初期階段以「位置」為依據理解語句，當訓練資料量足夠後，模型會突然切換到以「語意」為核心的理解方式 |
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鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場 (2025.07.07)
在全球醫療影像需求日益提升的趨勢下，鈺緯科技（DIVA）宣布三項重大技術與產品突破，包括全球首創55吋與65吋手術房專用大尺寸光學貼合顯示器正式量產、QDII系列標準平台產品七月出貨、以及OLED顯示技術成功導入超音波影像應用 |
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良率低落元兇？四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07)
選錯量測分析手法，可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕，甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進，每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測 |
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Case Western推出環保「電子塑膠」 適合綠色可穿戴應用 (2025.07.04)
Case Western Reserve University 的研究團隊近日於《Science》期刊及 EurekAlert 發表重大進展，開發出一種不含氟的環保型「電子塑膠」，專為可穿戴裝置與感測器所用，兼具柔性、導電性與環境友善特性 |
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沙灘清潔進入智慧時代 安大略省湖灘導入全新電力機器人 (2025.07.03)
年夏天，安大略省的湖灘清潔工作將採用全新的電力機器人BeBot。一款由法國 Searial Cleaners公司和義大利Niteko公司共同開發的自動電池驅動機器人，作為「大湖區塑膠清理計畫（Great Lakes Plastic Cleanup project）」的一部分投入使用 |
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數位科技重塑全球貿易版圖 服務業躍升新焦點 (2025.07.02)
根據《nature》的報導，一項最新研究深入分析了數位科技創新及其溢出效應對服務業貿易能力（tradability）的影響，為主要製造業出口國轉型服務貿易，應對貿易關稅挑戰提供了重要見解 |
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DDR4現貨價格短短兩週飆漲100％ 背後原因曝光 (2025.07.01)
根據資料顯示，DDR4記憶體現貨價格在6月中以來急速攀升，相較不到半個月時間價格翻了一倍。其中，主流8Gb及16Gb DDR4 3200MT/s模組現貨價從約?4–5美元，攀升至?8–10美元，甚至出現部分高達?150％的漲幅 |
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經濟壓力與AI重塑 科技大廠裁員風背後主因一次看透透 (2025.06.30)
根據最新統計，2025 年迄今全球科技業已裁減超過 100,000 名員工，其中Intel 預計裁員 21,000+，佔員工總數約 20%；Microsoft 削減超過 6,500 名員工，集中在 Xbox、雲端與銷售部門；Meta 執行約 5% 的人力精簡，大約 4,000 名；其他如 Google、Amazon、HP、Workday 等科技業者亦同步裁減，影響數千至萬人不等 |
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研究：學者揭露電腦視覺如何成為監控幫兇 (2025.06.30)
根據《nature》網站的報導，一項由多位學者主導的研究揭示了AI電腦視覺與大規模監控之間的緊密關係。這項研究挑戰了主流觀點，指出監控並非僅由少數不法實體推動，而是已經滲透並常態化於整個電腦視覺領域 |
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視AI為成長主力 博世科技日宣示至2027年投資逾25億歐元 (2025.06.29)
看好人工智能（AI）的應用與發展，將是博世集團（Bosch）產品與服務的未來創新動力與成長動力，使得自動操作變得更加安全、可靠地檢查製造過程的質量；並讓消費者在閒暇時，以及家中工作的日常生活變得更輕鬆 |
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經濟部產創平台支持在地研發 打造電動車生態系減碳拓銷 (2025.06.28)
為實現台灣2050年淨零轉型「運具電動化」目標，由經濟部產業發展署積極推動電動車技術自主化與國產化工作。在該產創平台計畫的支持下，已成功協助鴻華先進，成功打造首款台製電動小客車Model C（LUXGEN n7）；以及中華汽車推出首款3 |
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CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
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巨額投入vs零碎收益 AI投資的兩極現象 (2025.06.27)
美國科技巨頭Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft在 AI 基建上的資本支出（CapEx）激增，總額達近 950 億美元，並計畫未來再投入 750 億美元 以上。這股投資狂潮並未因經濟不確定或短期財報考量而減緩，反而不斷加速 |
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英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27)
晶片大廠英特爾（Intel）近日啟動新一波大規模重整行動，宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門，並同步啟動全球性裁員計畫，預估影響人數可達1萬至2萬人，約占全球員工總數的15%至20% |
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研究：亞太與日本企業環境平均部署66種AI程式 約10%為高風險 (2025.06.27)
隨著生成式AI（Generative AI, GenAI）技術的迅速普及，企業面臨的資安挑戰正以前所未有的速度擴大。根據Palo Alto Networks最新發布的《2025生成式AI現況報告》，2024年全球企業中與GenAI相關的網路流量激增高達890%，顯示AI應用正以爆炸性的速度滲透各行各業 |
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數位工具助力台花卉產業邁向高值化、智慧化 (2025.06.27)
在氣候變遷與勞動力短缺雙重壓力下，台灣農業正透過科技驅動實現根本性轉型。農業部近日宣布，自2017年推動智慧農業以來累積194項研發成果，現已整合為13項智慧農業技術套組，對應不同場域需求，協助農民以數位工具迎戰全球市場競爭 |
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產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25)
為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術，中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今（25）日由發表在國科會支持下，已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL） |
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義大利人形機器人成功首飛 實現噴射動力空中移動 (2025.06.25)
義大利理工學院（IIT）日前成功完成了iRonCub3的首次飛行，這款全球首創的噴射動力飛行人形機器人，專為真實世界環境設計，為類人形態的飛行機器人發展邁出關鍵一步 |
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工研院、工總、電電公會成立LOT聯盟 掌握15萬件專利剋蟑螂 (2025.06.24)
近年來，全球產業面臨不實施專利實體（Non-Practicing Entity，NPE），俗稱「專利蟑螂」的訴訟風險激增。為協助產業共同防禦NPE威脅，工研院今（24）日宣佈，攜手全國工業總會、電機電子工業同業公會與創智智權公司（IP Bank），正式成立「LOT（License on Transfer）產業聯盟」，邀請近 20 家半導體、資通訊與PCB重量級企業 |
