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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對
CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16)
隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進,對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力,共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術正成為業界關鍵的發展方向
國科會打造台灣首個衛星系 福衛8號提高關鍵元件自主能力 (2025.05.15)
基於太空領域是全球急速蓬勃的新興產業,包含氣象、光學遙測、合成孔徑雷達和通訊等衛星,都攸關國家安全及人民福祉。台灣則盼利用高科技研發及製程的優勢,經由政府推出太空產業深耕計畫,更透過與民間產業攜手合作的研製過程,促使產官學研的腳步可以更快、更整齊,讓台灣的太空發展之路走得更穩、更長遠
LG Innotek與波士頓動力合作 共同開發機器人關鍵組件 (2025.05.12)
韓國LG集團旗下電子零件子公司LG Innotek宣布,與機器人技術領導者波士頓動力(Boston Dynamics)簽署合作協議,將共同開發一種自動化視覺感測系統,作為機器人的「眼睛」
量子國家隊聯手仁寶 開發退火運算應用 (2025.05.09)
因應現今生活中有很多需要處理的「最佳化問題」,就是在眾多可能解中,找出最符合條件的「最優解」。包括如何讓配送的路線最短、成本最低或資源分配最有效率等,常被歸類在傳統計算中耗時久,且難以處理的複雜型問題
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線
光程研創和采鈺合作推出新世代矽基Metalens超穎透鏡 (2025.05.06)
光程研創(Artilux)與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡(Metalens)技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計,不僅能精確控制光波,更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構
意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧(AI)運算需求的指數型成長,致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升,意法半導體(STMicroelectronics,ST)新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能,協助超大規模運算業者突破上述限制
鈺創展示Edge AI微系統技術方案 COMPUTEX秀大廠合作項目 (2025.04.27)
鈺創科技(Etron)日前舉辦COMPUTEX 2025展前發布會,由董事長盧超群率領集團及子公司幹部,展示其在Edge AI領域的最新技術與解決方案。此次發布會聚焦於AI落地應用,涵蓋高速傳輸、3D視覺、隱私保護及記憶體解決方案,全面布局智慧生活
調查:全球貨運碼頭數位化準備不足 AI與自動化導入仍面臨挑戰 (2025.04.24)
由Tideworks Technology和Port Technology International (PTI) 進行的一項最新產業調查顯示,儘管全球聯運碼頭普遍認同人工智慧 (AI) 和自動化的重要性,但在數位化準備方面仍面臨顯著挑戰
德台貿易首季穩健成長 積極佈局台灣航太、能源、智慧城市 (2025.04.17)
德國經濟辦事處今(17)日發布最新雙邊貿易數據,並強調德國企業正積極深化在台灣科技產業的布局,不僅著眼於台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位,更將目光投向綠色科技、數位轉型以及智慧城市等高潛力領域的合作機會
Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行,並聚焦電子紙、人工智慧(AI)應用和PLP(Panel Level Packaging)面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸,串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽,集結日、美、法等10國328家指標廠商,使用920個攤位,規模較去年成長10%
Hyundai Mobis 與蔡司合作開發全息擋風玻璃顯示器 預計2027年量產 (2025.04.15)
Hyundai Mobis 與德國光學巨擘蔡司(ZEISS)合作開發了全球首款全息擋風玻璃顯示器(Holographic Windshield Display),預計將於 2027 年實現量產。 ? 這項創新技術利用整片前擋風玻璃作為透明顯示器
衛星影像與遙感技術以即時數據 加速救災團隊決策 (2025.04.14)
地球觀測(EO)技術包含對地球系統數據的收集與分析,其運用衛星、空中無人機和地面感測器等遙感工具。這種高空俯瞰視角對於監測氣候、天災和環境變化至關重要,使其成為現代災害救援行動中不可或缺的一環
意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分
SEMI矽光子聯盟啟動3大SIGs 搶攻2030年78億美元市場 (2025.04.13)
由於人工智慧(AI)等新興科技的快速發展,矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟(SEMI SiPhIA)近日也舉辦「矽光子前瞻論壇:SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新 (2025.04.11)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展(TIMTOS 2025)」集結逾千家廠商使用6,100個攤位,於日前畫下完美句點。
虹彩光電:攜夥伴全面開拓全彩電子紙應用市場 (2025.04.08)
台灣膽固醇液晶技術供應商虹彩光電(IRIS Optronics),今日由董事長廖奇璋博士親領團隊成員.舉行2025 Touch Taiwan智慧顯示展的展前記者會。會中除展示最新的全彩膽固醇電子紙技術外,也強調將與國內外各領域夥伴的緊密合作,全力拓展全彩膽固醇液晶電子紙應用,尤其是大尺寸的商用廣告市場
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命 (2025.04.07)
藍牙Channel Sounding的意義,不僅在於技術規格的提升,更標誌著「空間感知」成為物聯網的基礎能力。當每一台設備都能精確感知彼此的位置與運動狀態,從智慧城市到元宇宙的應用場景將迎來顛覆性創新


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