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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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光纖PCIe時代來臨！PCI-SIG發布光學感知重定時器ECN (2025.06.12)
PCI-SIG今日宣布了一項全新的光學互連規範修訂，以提升PCI Express技術的效能。這項名為「光學感知重定時器工程變更通知 (ECN)」的修訂，將納入 PCIe 6.4規範和全新的PCIe 7.0規範中，引入一種基於PCIe重定時器的解決方案，為業界首次提供透過光纖實施PCIe技術的標準化途徑 |
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突破「繞射極限」台灣新技術讓光學顯微鏡看清奈米級神經世界 (2025.06.11)
傳統光學顯微鏡受限於「繞射極限」，難以窺探奈米尺度的微觀世界，而電子顯微鏡又無法觀察活體樣品。一項由中央研究院應用科學研究中心陳壁彰研究員團隊主導的突破性技術，成功將光學顯微鏡的解析度推向奈米級別，為神經科學研究開啟嶄新篇章 |
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智慧生物感測器：從數據收集到個人化的健康洞察 (2025.06.11)
人工智慧正賦予生物感測器全新智慧，使其能透過穿戴式裝置提供即時、預測性的健康洞察，引領個人化醫療邁向新時代。 |
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生物感測應用的關鍵元件與技術 (2025.06.11)
生物感測器是一種能偵測生物或化學反應並產生相應訊號分析的元件，正迅速革新醫療診斷、環境監測、食品安全等多個領域。本文將深入探討生物感測器的主要核心元件、感測器技術的多元發展 |
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生物感測市場：零組件供應商的新藍海 (2025.06.11)
對現代人來說，健康是一種對生活品質的追求，它包含生活型態的塑造，以及對身體素質的追求，其中身體素質是一個全然得以運用數位化來呈現的指標，也因此，它成為目前最炙手可熱的電子元件應用市場，也是生物感測器的龐大商機 |
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提升視覺感測器功能：3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06)
本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計，無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合，產生連續的高品質3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場 |
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清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)
國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」，此技術鎖定光電半導體產品，預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本，並為產業帶來顯著的綠色製造效益 |
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經濟部奪愛迪生獎14項 啟動產業轉型引擎 (2025.06.03)
經濟部於今（3）日舉辦「創新匯聚 榮耀全球2025 Edison Awards獲獎」記者會，宣布台灣在與全球400項創新成果同場競逐下，由經濟部轄下研發法人共抱回14座獎項，獲獎數創歷史新高，高居全球第二 |
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杜邦強化光學矽膠材料技術能力 擴大在台實驗室 (2025.05.29)
杜邦宣佈擴大其位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力，杜邦致力於支持創新並專注於三大目標：加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案，以及協助客戶找出最佳化的產品設計條件 |
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CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16)
隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進，對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力，共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）技術正成為業界關鍵的發展方向 |
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國科會打造台灣首個衛星系 福衛8號提高關鍵元件自主能力 (2025.05.15)
基於太空領域是全球急速蓬勃的新興產業，包含氣象、光學遙測、合成孔徑雷達和通訊等衛星，都攸關國家安全及人民福祉。台灣則盼利用高科技研發及製程的優勢，經由政府推出太空產業深耕計畫，更透過與民間產業攜手合作的研製過程，促使產官學研的腳步可以更快、更整齊，讓台灣的太空發展之路走得更穩、更長遠 |
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LG Innotek與波士頓動力合作 共同開發機器人關鍵組件 (2025.05.12)
韓國LG集團旗下電子零件子公司LG Innotek宣布，與機器人技術領導者波士頓動力（Boston Dynamics）簽署合作協議，將共同開發一種自動化視覺感測系統，作為機器人的「眼睛」 |
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量子國家隊聯手仁寶 開發退火運算應用 (2025.05.09)
因應現今生活中有很多需要處理的「最佳化問題」，就是在眾多可能解中，找出最符合條件的「最優解」。包括如何讓配送的路線最短、成本最低或資源分配最有效率等，常被歸類在傳統計算中耗時久，且難以處理的複雜型問題 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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光程研創和采鈺合作推出新世代矽基Metalens超穎透鏡 (2025.05.06)
光程研創（Artilux）與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡（Metalens）技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計，不僅能精確控制光波，更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構 |
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意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧（AI）運算需求的指數型成長，致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升，意法半導體（STMicroelectronics，ST）新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能，協助超大規模運算業者突破上述限制 |
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鈺創展示Edge AI微系統技術方案 COMPUTEX秀大廠合作項目 (2025.04.27)
鈺創科技（Etron）日前舉辦COMPUTEX 2025展前發布會，由董事長盧超群率領集團及子公司幹部，展示其在Edge AI領域的最新技術與解決方案。此次發布會聚焦於AI落地應用，涵蓋高速傳輸、3D視覺、隱私保護及記憶體解決方案，全面布局智慧生活 |
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調查：全球貨運碼頭數位化準備不足 AI與自動化導入仍面臨挑戰 (2025.04.24)
由Tideworks Technology和Port Technology International (PTI) 進行的一項最新產業調查顯示，儘管全球聯運碼頭普遍認同人工智慧 (AI) 和自動化的重要性，但在數位化準備方面仍面臨顯著挑戰 |
