 |
電動車社區充電最後一哩路：挑戰與轉機 (2025.06.06)
全球電動車滲透率快速提升，充電基礎設施的建置正逐漸從公共領域延伸至私領域，特別是在集合式住宅的充電需求正快速成長，並帶動相關法規與標準的持續演進。 |
 |
英飛凌XENSIV第四代磁感測器支援達ASIL B級要求的汽車功能安全應用 (2025.06.05)
在開發自動駕駛應用時，系統和感測器都需要達到ISO 26262標準。為了滿足此類需求，全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出XENSIV TLE4960x磁感測器系列 |
|
Secutech 2025落幕：AI驅動安全科技跨域整合 打造智慧防災與永續未來 (2025.05.19)
隨著人工智慧與物聯網持續深化各類場域，台灣在智慧安全與防災領域的整合能力與創新潛力，正邁向全球舞台。第26屆亞洲年度安全科技盛會—台北國際安全科技應用博覽會（Secutech 2025）於日前圓滿落幕 |
|
銳能智慧：社區電動車充電關鍵 在於建構一套長期可行的整合服務 (2025.05.11)
隨著電動車持續成長，以及 2025 年迎來的交屋潮，社區充電的管理、安全與電力擴充成為迫切議題。銳能智慧科技受邀出席CTIMES「電動車充電趨勢與法規講座」，分享其在社區推動專設一戶與能源管理系統(EMS)的實務經驗，說明私領域營運商在面對既有建築電力限制與新建案用電需求時所扮演的技術與代管服務角色 |
|
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
|
貿澤即日起供貨適用於AI和嵌入式應用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5 (2025.03.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款強化型的系統模組 (SoM)，可直接滿足工業需求，同時保持與其前代產品的機械相容性，還能改善AI、機器視覺、工業自動化、智慧家庭、健康醫療監控和其他嵌入式應用的功能 |
|
凌群展示生成式AI轉型新藍圖 開發智慧電腦人創新應用 (2025.03.19)
全球生成式AI應用衍展於各種產業，凌群於2025年智慧城市展中展示最新的AI賦能應用與趨勢，聚焦AI政府（公部門生成式AI應用範例）、智慧醫療（醫療智慧電腦人AI Agent與 |
|
英飛凌發表新款AI伺服器電源方案 聚焦能源效率與高密度技術 (2025.03.16)
英飛凌科技（Infineon）日前於台北舉行AI伺服器電源技術研討會，並正式發布其針對AI伺服器及資料中心解決方案的最新策略。英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White強調，將以領先的電源技術，從電網到核心，全面驅動人工智慧的發展 |
|
感測元件的技術與應用 (2025.03.14)
本文將深入探討環境感知元件最新的技術突破，包括製程技術、整合技術以及與 AI 的結合，並分析其在智慧交通、環境監測和工業自動化等領域的應用案例。 |
|
智慧淨零城市雙展即將揭幕 加速AI驅動重塑百工百業 (2025.03.11)
第十二屆智慧城市論壇暨展覽（SCSE）即將於3月18~21日假南港展覽2館隆重登場，並以「數位與綠色雙軸轉型（Digital and Green Transformation）為主題，分別聚焦在人工智慧（AI）應用、智慧治理、深度節能、虛擬電廠、淨零永續、全球共創等關鍵領域，全面展示5G、AIIoT等資通訊技術在智慧城市、淨零城市的各種創新應用及其解決方案 |
|
凌華科技攜手立普思推出AMR 3D x AI視覺感知方案 助力NVIDIA Isaac 生態系統發展 (2025.03.11)
凌華科技（ADLINK Technology Inc.）宣布，其工業級邊緣 AI 運算平台 DLAP-411-Orin 現已完全相容於由立普思（LIPS）開發、基於 NVIDIA Isaac Perceptor 的一站式 LIPSAMR Perception DevKit。NVIDIA Isaac Perceptor 為自主移動機器人（AMR）開發所設計，整合了 CUDA 加速的函式庫、AI 模型及參考工作流程 |
|
英飛凌與印度汽車協會簽署備忘錄 加速印度車用半導體發展 (2025.03.09)
飛凌亞太區與印度汽車研究協會（ARAI）簽署合作備忘錄（MoU），共同推動印度汽車產業先進汽車半導體解決方案的發展。雙方合作重點將聚焦於針對印度電動車市場設計的電動車逆變器和車輛控制單元 |
|
貿澤電子即日起供貨：用於評估進階無線應用的英飛凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi 6/6E和Bluetooth套件 (2025.02.18)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi® 6/6E和Bluetooth®套件。CYW9RPIWIFIBT-EVK評估套件由Raspberry Pi Compute Module 4 Lite (CM4) 提供支援，為適用於進階無線應用的多功能開發工具 |
|
英飛凌達成8吋碳化矽晶圓新里程碑：開始交付首批產品 (2025.02.18)
英飛凌科技股份有限公司在8 吋碳化矽(SiC) 產品路線圖上取得重大進展。將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造，將為高壓應用領域，包括再生能源系統、軌道運輸和電動車等，提供業界領先的SiC電源技術 |
|
凌華科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、堅固耐用的精巧型工業電腦模組 (2025.02.18)
凌華科技宣布推出全新「OSM-MTK510」。這是一款符合 OSM R1.1 Size-L 規範的模組，搭載先進的 MediaTek Genio 510 系列處理器。這款最新的 OSM 工業電腦模組專為高效能而設計，在全面的 AI 工作負載中表現優異，可進行即時決策和管理複雜的資料處理 |
|
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
|
調查：五大廠掌控車用半導體市場半壁江山 (2025.01.23)
根據市場分析機構的資料，車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元， 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式，每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加，在2023年，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商共佔據車用半導體市場超過 50% 的市佔率 |
|
英飛凌泰國後段廠動土 目標瞄準電動車、物聯網與工業應用 (2025.01.20)
英飛凌位於曼谷南部北欖府(Samut Prakan)的新後段工廠正式動土，將協助位於東南亞中心區域的泰國建立一個強大的半導體生態系統，涵蓋半導體供應鏈中的關鍵元件和材料 |
|
凌華科技攜手銳能智慧科技 打造電動車社區充電最佳EMS能源管理系統 (2025.01.14)
凌華科技與銳能智慧科技攜手合作，深化專為電動車社區充電EMS能源管理系統（Energy Management System, EMS）的開發。由銳能所提供的社區充電一站式服務，EMS架構整合凌華邊緣運算解決方案並使用Amazon Web Services（AWS）雲端服務，以最佳化架構與充電體驗實現社區充電，今已於台北市璞園至仁愛社區完成建置和逾70座社區指定服務 |
|
5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」，結合AI多工協作機器人問世，企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
