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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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邁萃斯新廠落成 連2月獲上億日圓商機 (2025.05.16)
即使現今面對國際間戰事頻仍、貿易戰持續延燒與台幣升值等挑戰，台灣工具機產業普遍面臨壓力。上銀集團旗下的邁萃斯精密仍適於此時，選擇最艱難的轉型之路前行，致力於研發高精密機械的齒輪磨床 |
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工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點，由經濟部請工研院盤點院內能量，陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域，以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地 |
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為氣候基金加碼 國合會攜手歐銀助綠色轉型 (2025.05.15)
為了展現對於歐洲綠色轉型的大力支持，財團法人國際合作發展基金會（簡稱國合會）秘書長黃玉霖與歐洲復興開發銀行（簡稱歐銀，EBRD）副總裁Mark Bowman近日在英國倫敦舉辦的歐銀年會期間簽署「氣候高影響力特別基金」增資合約，雙方在氣候變遷行動領域深化合作關係 |
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地震來自動「懸浮」 日本創新技術提升建築抗震能力 (2025.05.15)
日本Air Danshin Systems近期推出一項劃時代的地震安全技術，透過精密的氣壓系統，能在地震發生時使房屋短暫「懸浮」於地面之上，藉此大幅降低地震對建築結構的直接衝擊 |
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AI加速資安威脅進化 企業信任防線面臨重塑 (2025.05.15)
在AI技術蓬勃發展的今日，資安威脅正以前所未有的速度與複雜性升級。根據Check Point Software的報告指出，AI技術一方面為企業帶來創新與效率，另一方面也成為駭客加速攻擊、操控輿論及擴散假訊息的利器，數位信任正面臨嚴峻考驗 |
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意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX，結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力，有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署，促進智慧化與數據導向的作業與決策 |
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和暢與耐能合作 以Arm架構推動企業智慧邊緣AI發展 (2025.05.15)
隨著AI技術持續滲透各行業，智慧裝置的即時反應能力與資料隱私保護日益受到重視。和暢科技（Qbic Technology）與耐能智慧（Kneron）達成策略聯盟，共同推動新一代企業級智慧裝置的AI化升級 |
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德國杜塞道夫K展說明會登場 揭露橡塑膠產業最新趨勢 (2025.05.14)
迎接全球規模最大的橡塑膠專業展「2025年德國杜塞道夫國際橡塑膠展（K show）」，即將在今年10月8-15日盛大登場，德國杜塞道夫商展公司在台代表開國公司近日也搶先舉辦說明會，邀請國內外產學專家代表與會演講，以確實掌握全球橡塑膠市場脈動 |
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叡揚資訊與復興高中攜手培育資安新世代 (2025.05.14)
叡揚資訊與台北市復興高中於近日正式簽署產學合作備忘錄，將在資訊安全教育、人才培育及實習計劃等方面開啟合作，除了能夠為學生提供多元化的學習體驗，更能有效提升學生未來升學及就業所需的專業技能，期待深化高中生對資訊安全領域的認識與興趣，並協助學生提早接觸產業趨勢 |
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ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求 (2025.05.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新序列式 EEPROM 產品系列，內建唯一的 128 位元唯讀識別碼（UID），可因應市場對於產品辨識、追蹤與維修管理的需求 |
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Anritsu 安立知 Field Master 頻譜分析儀全面升級 — 分析頻寬擴展至 150 MHz，並新增追蹤產生器選項 (2025.05.14)
Anritsu 安立知宣布擴展其 Field Master 系列頻譜分析儀的分析頻寬，並新增追蹤產生器 (Tracking Generator) 功能選項。Field Master 頻譜分析儀具備堅固的手持式設計與電池供電功能，提供媲美桌上型儀器的卓越效能，深受多元通訊領域射頻 (RF) 工程師信賴 |
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意法半導體推出創新記憶體技術，加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器，這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中，將徹底改變軟體定義車輛（SDV）與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程 |
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世壯運前哨戰松菸登場 國科會展運動科技階段成果 (2025.05.11)
迎接2025世壯運賽事期間，國科會與教育部體育署攜手合作的智慧場域計畫，將在天母棒球場進行全球先進的棒球鷹眼系統落地實證，以及導入台北田徑場的配速系統同步登場，向全世界展示台灣運動科技的能量 |
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PTC與Schaeffler擴大合作 快速部署Windchill+雲端PLM方案 (2025.05.11)
因應汽車零組件製造商Schaeffler持續推動雲端數位轉型策略，將從原本在內部署的Windchill系統，全面遷移並採用PTC的雲端Windchill+產品生命週期管理（PLM）解決方案，以發揮雲端部署在快速部署、升級彈性與團隊協作上的優勢 |
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資策會MIC：人形機器人2026年進入商業化 2028年普及 (2025.05.08)
資策會產業情報研究所（MIC）於5月8日研討會中聚焦三大新興科技趨勢：人形機器人、衛星通訊及AI賦能智慧城市。
人形機器人被視為未來實體AI代理，預計2024年導入製造物流業，2025年擴展至服務、醫療照護與娛樂業，2026年後商業化，2028年普及至人力密集產業 |
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法人開放50條試製線撐中小企業 開發AI新品及培育實作人才 (2025.05.07)
為協助中小企業創新升級以因應關稅變局，經濟部產業技術司與中小及新創企業署今（7）日共同宣布，將請工研院、金屬中心、紡織所等致力研發產業技術的7大法人機構，陸續開放50條最先進設備的AI試製線，歡迎有需求的中小企業多加利用 |
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工研院攜手華南銀行以資金＋技術雙引擎助企業邁向淨零轉型 (2025.05.07)
為加速企業邁向淨零轉型，工研院與華南商業銀行今（7）日共同舉辦「共創智慧永續論壇」，並正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約。雙方此次攜手，象徵科技與金融兩大領域跨界整合，聯手為企業提供全方位的減碳解決方案，協助臺灣產業打造低碳韌性，開啟綠色經濟新局 |
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推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存（CCS）等負排放技術，才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年，全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下，CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具 |
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川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變 (2025.05.07)
自川普首屆任期發起中美貿易戰以來，台灣雖然受惠於全球科技、供應鏈重組，對美依存度及出口創新高。卻也在這波對等關稅海嘯下首當其衝，被課以32%對等關稅，未來恐造就出口三殺局面 |
