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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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駕駛員監控系統崛起 推動智慧車艙革新 (2025.06.04)
年來，全球交通事故頻傳，新聞中屢見因駕駛人分心或疲勞駕駛而引發的悲劇。無論是在高速公路上的追撞意外，還是在市區內的行人撞擊事故，背後常見的肇因之一便是駕駛人注意力不集中 |
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清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)
國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」，此技術鎖定光電半導體產品，預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本，並為產業帶來顯著的綠色製造效益 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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Soitec與力積電聯盟 共推3D晶片堆疊技術 (2025.06.04)
半導體材料設計與製造商Soitec宣布，已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係，共同推動先進晶片技術的發展。
根據這項合作協議，Soitec將提供力積電300mm 晶圓，這些晶圓整合了離型層，並已為「電晶體層轉移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技術做好準備 |
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OpenGMSL聯盟宣告成立以推動未來車載連接技術變革 (2025.06.04)
多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟，旨在彙聚產業力量，將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準 |
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經濟部奪愛迪生獎14項 啟動產業轉型引擎 (2025.06.03)
經濟部於今（3）日舉辦「創新匯聚 榮耀全球2025 Edison Awards獲獎」記者會，宣布台灣在與全球400項創新成果同場競逐下，由經濟部轄下研發法人共抱回14座獎項，獲獎數創歷史新高，高居全球第二 |
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美國大學團隊提出新自動化技術 實現機器人汽車線束精準組裝 (2025.06.03)
在現代汽車工業中，儘管大型機器人已廣泛應用於重型零件搬運與車身焊接，但涉及非剛性、小型部件的精細操作，如汽車線束組裝，長期以來仍高度依賴人工。這不僅導致生產成本高昂，常需將相關作業外包至勞動力成本較低的國家，也使供應鏈面臨地緣政治及全球事件（如疫情）帶來的中斷風險 |
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AI浪潮驅動成長 台積電加速全球布局 (2025.06.03)
台積電在2024年第四季創下營收與獲利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆發性成長。預計2025年AI相關營收將再翻倍，顯示AI已成為其主要成長動能。此外，台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能，以滿足市場對高效能運算（HPC）與AI晶片的需求 |
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貿澤電子為工程師提供深入的線上資源 助其探索日益擴展的機器人世界 (2025.06.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的線上機器人資源中心，為工程師提供最新的創新解決方案。機器人是一項結合工程與電腦科學的技術，持續引領各行各業實現創新，為自動化、製造業、醫療保健等領域帶來了全新風貌 |
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研究：看不見的資產容易成為企業資安風險隱憂 (2025.06.03)
企業資安防線日益嚴峻，一份由趨勢科技（Trend Micro）所發布的全球研究報告揭露了一個值得警惕的事實：多達73%的資安事件，與企業內部的不明或未受管理資產有關。這些資產如同潛藏的暗礁，未經控管便暴露在外，一旦遭受攻擊，可能引發連鎖災難 |
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以垂直波導進行分光 有效改善影像感測器濾光技術問題 (2025.06.02)
數十年來，影像感測器一直倚賴像素上的紅色、綠色及藍色濾光片來產生我們日常的彩色圖像或影片。但是彩色濾光片阻擋了一大部分的入射光，因而限制了相機的靈敏度 |
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台灣羅德史瓦茲實踐社會企業責任 攜手新竹市立動物園共推ESG永續發展 (2025.06.02)
全球領先量測儀器製造商羅德史瓦茲台灣子公司（Rohde & Schwarz Taiwan/台灣羅德史瓦茲）宣布與新竹市政府所屬新竹市立動物園展開ESG合作，響應5月22日「國際生物多樣性日」，推動一系列具社會影響力的企業責任計畫，展現對環境永續發展承諾與在地深耕決心 |
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杜邦計畫分拆電子業務獨立公司Qnity品牌識別 (2025.05.31)
杜邦公司近期公佈Qnity的品牌識別及中文名稱啟諾迪，預計於2025年11月1日完成這項電子業務分拆計劃，Qnity成立獨立電子上市公司。專注於電子材料的Qnity(啟諾迪) 公司，將成為半導體和電子產業最大且最廣泛的解決方案提供者之一，推進先進運算、智能科技和連接科技 |
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工研院英國辦公室開幕 攜手英國Catapult Network策略合作 (2025.05.29)
面對全球產經局勢變化與供應鏈重組等挑戰，工研院持續擴大海外據點，近日在英國倫敦揭幕工研院英國辦公室，成為其繼美國、日本、歐洲與東南亞之後設立的第五個海外據點，象徵台英創新戰略樞紐正式啟動、全球布局再下一城 |
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人算不如天算？ 陸成功發射全球首批AI算力星座衛星 (2025.05.29)
相較於今年Computex之前，NVIDIA大張旗鼓，陸續宣布將於美國、中東、台灣等地，打造笨重耗能的AI算力工廠，中國大陸則選擇相對低調將算力直輸太空的「星算」計畫。在今年五月首次於大陸酒泉衛星發射中心 |
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杜邦強化光學矽膠材料技術能力 擴大在台實驗室 (2025.05.29)
杜邦宣佈擴大其位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力，杜邦致力於支持創新並專注於三大目標：加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案，以及協助客戶找出最佳化的產品設計條件 |
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台灣電子消費能力不容小覷 亞馬遜全球開店助品牌拓展海外商機 (2025.05.29)
在創新科技持續推動全球產業升級的浪潮下，消費性電子市場正呈現結構性成長趨勢。根據市場研究機構 Statista 預測，全球消費性電子市場的線上銷售收入將於 2024 至 2029 年間穩定成長，預計2029 年達到 7,341 億美元歷史新高 |
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瑞典企業聯盟將合作加速打造AI工廠計畫 (2025.05.29)
愛立信與NVIDIA及瑞典重量級企業合作，在瑞典AI工廠計畫中扮演核心角色。該計畫預計運用NVIDIA的運算能力，打造瑞典首座AI基礎設施，加速該國的數位化進程。其中，愛立信將以資料科學專業，開發並部署最先進的AI模型，提升網路效能與效率、強化用戶體驗，並將透過AI創造新的商業模式與應用場景，服務全球數十億用戶 |
