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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體,廣受全球工程師愛用,具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面,能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路
2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出
ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體,廣受全球工程師愛用,具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面,能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路
Anritsu 安立知 Site Master 系列手持式測試儀新增 VNA 與 VVM 功能 (2025.05.19)
Anritsu 安立知為其業界標準的 Site Master 系列手持式電纜與天線分析儀新增向量網路分析儀 (VNA) 和向量電壓計 (VVM) 測量功能。最新版 Site Master MS2085A 和 MS2089A 是 Anritsu 安立知迄今功能最強大的手持式現場測試儀,深受全球射頻 (RF) 通訊工程師信賴使用
Secutech 2025落幕:AI驅動安全科技跨域整合 打造智慧防災與永續未來 (2025.05.19)
隨著人工智慧與物聯網持續深化各類場域,台灣在智慧安全與防災領域的整合能力與創新潛力,正邁向全球舞台。第26屆亞洲年度安全科技盛會—台北國際安全科技應用博覽會(Secutech 2025)於日前圓滿落幕
黃仁勳:NVIDIA台灣新總部將設於北投士林科技園區 (2025.05.19)
黃仁勳於COMPUTEX 2025發表主題演講,以「AI 時代的產業革命」為主軸,並以「台灣是我的家」作為開場,強調台灣在全球科技供應鏈中的關鍵地位,並表達對台灣夥伴的感謝
TMTS 2026回歸台中展演生態系 共創智慧製造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台灣國際工具機展」即將於2026年3月25~28日盛大回歸台中辦理,主辦單位台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)近日特別舉辦展覽說明會,針對展覽整體規劃、生態系展出機制、新展館空間及報名程序進行完整介紹,並特別邀請台中市政府經濟發展局局長張?源出席,展現產官攜手推動產業升級與國際化的決心
德國萊因:未來車輛可靠性取決於AI、資安與系統整合能力 (2025.05.18)
面對智慧車輛興起所帶來的結構性挑戰,德國萊因發佈《 駕馭未來:智慧車輛與車用關鍵趨勢發展白皮書 》,深入解析電動化、智慧化與聯網化下,車用產業在技術、法規與驗證層面所面臨的變化與轉型對策
科學園區審議會通過多項投資案 聚焦綠色製造與高階技術 (2025.05.18)
國家科學及技術委員會科學園區審議會日前召開第24次會議,會中核准通過7件投資案,另有7件增資案,總投資金額達新臺幣29.4億元,增資總額則為新臺幣44.55億元。本次通過的投資案涵蓋精密機械、光電及生物技術等領域,展現科學園區持續吸引多元產業進駐的活力
邁萃斯新廠落成 連2月獲上億日圓商機 (2025.05.16)
即使現今面對國際間戰事頻仍、貿易戰持續延燒與台幣升值等挑戰,台灣工具機產業普遍面臨壓力。上銀集團旗下的邁萃斯精密仍適於此時,選擇最艱難的轉型之路前行,致力於研發高精密機械的齒輪磨床
CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16)
隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進,對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力,共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術正成為業界關鍵的發展方向
臺灣算力聯盟啟動 共構自主可信算力生態系 (2025.05.16)
隨著人工智慧(AI)應用快速擴展、需求日益多元,算力(Computing Power)已成為驅動AI發展的核心基礎設施。因應此一趨勢,國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(簡稱國研院國網中心)日前發起跨界共識成立「臺灣算力聯盟」,並舉辦啟動大會,宣示整合各界資源、串聯政府與民間力量,致力強化臺灣在AI時代的算力戰略佈局
誰偷了晶片! (2025.05.16)
川普一句「台灣偷了美國的晶片事業」,這究竟是無端指控,還是其來有自?美國的晶片事業是如何一步步「被偷走」?而台灣又是如何在激烈的競爭中脫穎而出,成就今日在全球半導體產業舉足輕重的地位? 這場講座將從半導體的發展簡史出發,深入剖析其商業模式的演變
國科會打造台灣首個衛星系 福衛8號提高關鍵元件自主能力 (2025.05.15)
基於太空領域是全球急速蓬勃的新興產業,包含氣象、光學遙測、合成孔徑雷達和通訊等衛星,都攸關國家安全及人民福祉。台灣則盼利用高科技研發及製程的優勢,經由政府推出太空產業深耕計畫,更透過與民間產業攜手合作的研製過程,促使產官學研的腳步可以更快、更整齊,讓台灣的太空發展之路走得更穩、更長遠
工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點,由經濟部請工研院盤點院內能量,陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域,以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地
為氣候基金加碼 國合會攜手歐銀助綠色轉型 (2025.05.15)
為了展現對於歐洲綠色轉型的大力支持,財團法人國際合作發展基金會(簡稱國合會)秘書長黃玉霖與歐洲復興開發銀行(簡稱歐銀,EBRD)副總裁Mark Bowman近日在英國倫敦舉辦的歐銀年會期間簽署「氣候高影響力特別基金」增資合約,雙方在氣候變遷行動領域深化合作關係
AI加速資安威脅進化 企業信任防線面臨重塑 (2025.05.15)
在AI技術蓬勃發展的今日,資安威脅正以前所未有的速度與複雜性升級。根據Check Point Software的報告指出,AI技術一方面為企業帶來創新與效率,另一方面也成為駭客加速攻擊、操控輿論及擴散假訊息的利器,數位信任正面臨嚴峻考驗
意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX,結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力,有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署,促進智慧化與數據導向的作業與決策
Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會,現場展示了多項成果,包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」,更榮獲2024年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)
台灣中油從製程優化到智慧工安 導入AI提升營運效能 (2025.05.14)
順應近年來國營企業率先將人工智慧(AI)與創新科技結合,廣泛應用於產、銷、儲及安環等各領域,不僅提升營運效能,更打造出符合永續發展趨勢與市場競爭需求的智慧工場示範


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8 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
9 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
10 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用

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