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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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澳洲團隊成功將量子機器學習應用於半導體製造過程 (2025.07.04)
近日，澳洲聯邦科學與工業研究組織（CSIRO）領導的國際團隊發表創新成果，首次成功將量子機器學習（Quantum Machine Learning, QML）技術應用於半導體製造過程，重點聚焦在氮化鎵（GaN）高電子遷移率電晶體（HEMT）中「歐姆接觸電阻（Ohmic contact resistance）」的建模與優化，成為量子算法於製造實務領域中的里程碑案例 |
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聯合國宣告2025年為「國際量子科學與技術年」加速量子科技躍進 (2025.07.04)
2025 年是量子力學誕生 100 週年，也是量子科技進入重要里程碑的一年。聯合國大會宣告將 2025 年定為「國際量子科學與技術年（IYQ）」，由 UNESCO 主導並獲得超過 70 國共同背書，聯合國會員國、科研機構、學界與產業組織共襄盛舉，向全球推廣量子科學與技術的理念 |
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台電跨足核子醫學領域 攜普瑞默生技推動核醫輻射安全 (2025.07.04)
台灣電力公司旗下的放射試驗室，自1975年創立以來，一直是台灣核能電廠輻射安全監測的核心單位，負責核電人員劑量監控、環境偵測、儀器校驗與化學分析等任務，亦為台灣放射防護技術與專業人才的重要基地 |
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興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04)
突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫，以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下，由中興大學與成功大學共組的研究團隊 |
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先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升，推動封裝技術升溫，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣佈，即將於9月8日起，假台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10~12日正式開展 |
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Microchip攜手日本Chemi-Con與NetVision推出首個針對日本車用市場的ASA-ML攝影機開發生態系 (2025.07.03)
全球汽車產業正處於轉型期，逐步以開放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link（ASA-ML）標準，取代專屬的攝影機連接技術。ASA-ML 標準由全球逾 150 家成員公司共同推動 |
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環旭電子打造輕量AI邊緣運算平台搶攻歐美市場 (2025.07.03)
隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及，市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》（Worldwide Edge Spending Guide）報告，預測顯示，此市場將持續強勁成長，至2028年預計將接近3,780億美元 |
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受地緣政治影響 TrendForce下修今年AI server出貨量增幅 (2025.07.02)
由於北美大型CSP目前仍是AI server市場需求擴張主力，加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注，需求穩健。依TrendForce預估，在北美CSP與OEM客戶需求驅動下，2025年AI server出貨量仍將維持雙位數成長 |
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國科會核准逾265億元投資 聚焦半導體、光電及生醫 (2025.07.02)
國科會科學園區審議會於今（2）日召開第25次會議，共核准11件投資案，總金額達新臺幣265.83億元，另有13件增資案，合計增資54.2億元。本次核准的投資案涵蓋積體電路、精密機械、光電及生物技術等多元產業，展現臺灣在高科技領域的持續發展動能 |
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Anritsu 安立知與 Fujikura 合作多方驗證次世代光通訊的 WC-MCF 核心串擾一致性 (2025.07.02)
Anritsu 安立知與藤倉株式會社 (Fujikura Ltd.) 合作，採用多種量測方法針對弱耦合型多芯光纖 (Weakly Coupled Multi-core Optical Fibers；WC-MCF) 之核心間串擾進行比較測試，成功驗證各方法量測結果具有高度一致性 |
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三貿機械聯手洛克威爾自動化 深化輪胎成型機智慧製造布局 (2025.06.30)
因應現今市場快速多變、量產化競爭日趨激烈，終端客戶對設備數據透明度與洞察的需求持續提升，OEM 製造商迫切推動數位轉型以提升決策效率，加速邁向智慧製造。台灣輪胎成型機設計及製造領導品牌三貿機械 |
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運用新演算結合MEG圖像 揭示帕金森氏症藥物療效差異的關鍵 (2025.06.30)
根據外媒報導，一項發表於國際期刊《運動障礙》(Movement Disorders) 的最新研究，將科技應用推向帕金森氏症治療的前線。此研究透過腦磁圖 (MEG) 技術及創新的數據分析演算法 |
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聯電榮獲2025亞洲企業社會責任獎雙料殊榮 (2025.06.30)
聯華電子（UMC）近日在2025年「亞洲企業社會責任獎（Asia Responsible Enterprise Awards, AREA）」國際評選，共獲得兩項殊榮，展現ESG永續實踐深耕實力。其中，聯電共同總經理暨永續長簡山傑，因領導企業實踐ESG價值、融合經營績效與社會責任，獲頒本屆「負責任企業領袖獎」 |
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資料保護全球進擊：AI時代的隱私挑戰與法規演變 (2025.06.30)
根據全球律師事務所DLA Piper的GDPR罰款和資料外洩調查顯示，2024年整個歐洲共計開出罰款總額達12億歐元（12.6億美元）。其中，愛爾蘭資料保護委員會因LinkedIn處理客戶資料不當而處以3.1億歐元罰款、對Meta的「View As」功能中的漏洞而處以2.51億歐元罰款 |
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經濟部產創平台支持在地研發 打造電動車生態系減碳拓銷 (2025.06.28)
為實現台灣2050年淨零轉型「運具電動化」目標，由經濟部產業發展署積極推動電動車技術自主化與國產化工作。在該產創平台計畫的支持下，已成功協助鴻華先進，成功打造首款台製電動小客車Model C（LUXGEN n7）；以及中華汽車推出首款3 |
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數位工具助力台花卉產業邁向高值化、智慧化 (2025.06.27)
在氣候變遷與勞動力短缺雙重壓力下，台灣農業正透過科技驅動實現根本性轉型。農業部近日宣布，自2017年推動智慧農業以來累積194項研發成果，現已整合為13項智慧農業技術套組，對應不同場域需求，協助農民以數位工具迎戰全球市場競爭 |
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機械公會公告《食品機械產業標準》 強化智慧製造競爭力 (2025.06.26)
面對近期食安事件不斷，已成為消費者普遍關注議題，食品製造業者對於產銷履歷、生產品質與流程透明度的要求亦持續升高。為協助食品機械產業因應智慧製造趨勢，強化整體系統整合能力與國際競爭力 |
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韓國科學技術院創新突破 把廢棄輪胎轉化高價值原料 (2025.06.26)
近日，韓國科學技術院（KAIST）化學系研究團隊成功開發出一項創新技術，能將廢棄輪胎選擇性地轉化為高純度環狀烯烴。這些環狀烯烴是生產橡膠或尼龍纖維的重要高價值化學原料，此研究成果被視為廢棄輪胎回收領域的一個全新里程碑 |
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台灣首例Plex雲端MES系統應用落地 洛克威爾攜手天源義記 (2025.06.26)
在全球製造業加速邁向數位化與智慧化之際，台灣機械產業傳統生產模式正在翻轉，導入創新科技以強化國際競爭力。洛克威爾自動化已協助台灣鏈條製造大廠天源義記導入 Plex 雲端製造執行系統（MES），成為在台灣製造業的首例實際應用，也標誌著台灣智慧製造發展邁入全新階段 |
