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ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET (2025.05.15)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」,封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm,導通電阻*2低至2.0mΩ(Typ.),達到業界頂級水準。 新產品採用ROHM獨家結構,不僅提高元件集約度,更降低單位晶片面積的導通電阻
ROHM將以E-Mobility與工控應用參展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM(PCIM Expo & Conference)展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV(電動車)車載充電器(以下簡稱 OBC)的PFC*1和LLC*2轉換器等應用
電動車充電革新與電源管理技術 (2025.04.08)
電動車充電需求的不斷提升,而電源管理晶片在整個系統中承擔著能量轉換、監控保護以及智能調度等多重功能,是保證充電安全、高效與智能化的關鍵組件。
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網,從電動車智能座艙到邊緣運算節點,這場由USB4介面所驅動的技術革命,正在重塑人類與數位世界的互動方式。
英飛凌達成8吋碳化矽晶圓新里程碑:開始交付首批產品 (2025.02.18)
英飛凌科技股份有限公司在8 吋碳化矽(SiC) 產品路線圖上取得重大進展。將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造,將為高壓應用領域,包括再生能源系統、軌道運輸和電動車等,提供業界領先的SiC電源技術
ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用
ams OSRAM:整合光學與感測技術,搶攻2025車用市場 (2024.12.10)
ams OSRAM今日舉行2024年終媒體聚會,會中,ROA地區技術行銷總監李定翰分享了該公司在2024年取得的成就及對未來發展的展望。李定翰表示,儘管2024年是充滿挑戰的一年,但ams OSRAM仍在汽車等領域取得了良好的進展,而這項趨勢也將持續至2025年,並逐步擴大成為最重要的營收來源
ROHM新型通用晶片電阻MCRx系列同等額定功率產品縮小尺寸 (2024.12.05)
半導體製造商ROHM在通用晶片電阻「MCR系列」產品陣容新增助力應用產品實現小型化和更高性能的「MCRx系列」。新產品包括大功率型「MCRS系列」和低阻值大功率型「MCRL系列」二個系列
ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品 (2024.10.30)
半導體製造商ROHM生產的EcoSiC產品—SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體(SBD),被日本先進電源製造商COSEL生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元「HFA/HCA系列」採用。強制風冷型HFA系列和傳導散熱型HCA系列均搭載ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,實現最大的工作效率(94%)
Littelfuse首創業界超大電流小尺寸SMD保險絲871系列 (2024.10.16)
Littelfuse公司推出871系列超大電流SMD保險絲,這項創新系列是對881系列的補充,提供150A和200A保險絲額定電流,是對881系列125A最大額定電流的重大升級。871保險絲系列為電子設計人員提供單一保險絲、表面安裝解決方案,無需並聯保險絲配置
意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術 (2024.10.08)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)正式推出第四代STPOWER碳化矽(SiC)MOSFET技術。這項新技術不僅滿足車用及工業市場的需求,還針對電動車(EV)動力系統中的關鍵元件—牽引變頻器進行專門優化,在功率效率、功率密度及穩定性上樹立全新的標竿
為何設計乙太網路供電需要MCU? (2024.08.28)
乙太網路供電(Power over Ethernet,PoE)發展至今已超過20年,PoE的供電設備PSE(Power Sourcing Equipment)最廣的應用就是乙太網交換機。市面上乙太網交換機常見的是4的倍數(4/8/12/24/48)RJ45埠支援PoE供電輸出
熱泵背後的技術:智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵,在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸,並且不降低絕緣等級。
安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本 (2024.06.12)
安森美(onsemi) 最新發佈第 7 代 1200V QDual3 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 功率模組,與其他同類產品相比,該模組的功率密度更高,且提供高10%的輸出功率。這800 安培 (A) QDual3 模組基於新的場截止第 7 代 (FS7) IGBT 技術,帶來出色的效能表現,有助於降低系統成本並簡化設計
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費 (2024.05.29)
本文以實例說明在水泥廠的冷卻引風機馬達上加裝中壓變頻器運用,從而達到大幅節能效益。
充電站布局多元商業模式 (2024.04.29)
當前電動車普及化已成消費主流趨勢,常造成各充電站一位難求,甚至是被燃油車占用,既影響發揮充電車位最大效益,甚至可能衝擊電動車能否駛入大眾市場。因此紛紛透過政策與企業整併,衍生出多元充電場域和商業模式
電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件,對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用,本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。
台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24)
台達今(24)日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題,於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁
英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能 (2024.04.19)
近年來全球光儲系統(PV-ES)市場快速增長。光儲市場競爭加速,提高功率密度成為廠商得勝關鍵;英飛凌科技(Infineon)為逆變器及儲能系統製造商麥田能源提供功率半導體元件,共同推動綠色能源發展


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
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3 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
4 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
5 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
6 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
9 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
10 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求

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