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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性
經濟部奪愛迪生獎14項 啟動產業轉型引擎 (2025.06.03)
經濟部於今(3)日舉辦「創新匯聚 榮耀全球2025 Edison Awards獲獎」記者會,宣布台灣在與全球400項創新成果同場競逐下,由經濟部轄下研發法人共抱回14座獎項,獲獎數創歷史新高,高居全球第二
工研院英國辦公室開幕 攜手英國Catapult Network策略合作 (2025.05.29)
面對全球產經局勢變化與供應鏈重組等挑戰,工研院持續擴大海外據點,近日在英國倫敦揭幕工研院英國辦公室,成為其繼美國、日本、歐洲與東南亞之後設立的第五個海外據點,象徵台英創新戰略樞紐正式啟動、全球布局再下一城
[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.23)
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域
[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.22)
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域
[Computex] NXP發表AI驅動OrangeBox 2.0開發平台 簡化車用資安防護 (2025.05.21)
隨著車輛連網與軟體定義化趨勢加速,汽車面臨日益嚴峻的網路安全威脅。汽車資安防護層面也隨著科技演進趨於複雜多變而難以防範,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出第二代汽車級開發平台OrangeBox 2.0,整合先進AI、後量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)與高階資安功能,助力汽車產業應對快速演變的資安威脅
封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展場,從 GPU、伺服器到 AI PC,無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到:推動這場效能革命的,不再只是晶片本身,而是背後的封裝技術
意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列 (2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器,提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現,進一步提升使用者體驗
【COMPUTEX】麗臺科技攜手新創團隊 以NVIDIA 技術推動數位孿生與AI應用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大開幕,麗臺科技(Leadtek)重磅展出擁有強大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超級電腦NVIDIA DGX Spark。同時攜手多家新創團隊打造沉浸式展區,以AI創新應用,讓觀眾體驗NVIDIA Omniverse與AIDMS AI開發管理系統如何將 AI 從概念快速轉化為可實踐、可擴展的產業解決方案
[Computex] 金士頓重點展出智能機器人與AI伺服器儲存應用 (2025.05.20)
金士頓以「金士頓未來城市」為主題,參與 2025 台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)。聚焦極致速度、AI 智慧與創新科技三大面向,展現金士頓記憶體與儲存解決方案在AI 伺服器與航太應用等領域的實例應用
Secutech 2025落幕:AI驅動安全科技跨域整合 打造智慧防災與永續未來 (2025.05.19)
隨著人工智慧與物聯網持續深化各類場域,台灣在智慧安全與防災領域的整合能力與創新潛力,正邁向全球舞台。第26屆亞洲年度安全科技盛會—台北國際安全科技應用博覽會(Secutech 2025)於日前圓滿落幕
德國萊因:未來車輛可靠性取決於AI、資安與系統整合能力 (2025.05.18)
面對智慧車輛興起所帶來的結構性挑戰,德國萊因發佈《 駕馭未來:智慧車輛與車用關鍵趨勢發展白皮書 》,深入解析電動化、智慧化與聯網化下,車用產業在技術、法規與驗證層面所面臨的變化與轉型對策
擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14)
專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技(MICROIP)發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果,透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯,實現軟硬體設計的全面整合,進一步拓展至 AI 應用層的系統整合,擴大產業鏈價值
工研院協助推動農業減碳 成功開發首台小型電動曳引機 (2025.05.13)
迎合現今國際淨零減碳趨勢也開始落實於農業,其中以傳統柴油內燃機為動力,兼具水、旱田作業能力,俗稱「火犁」的農用曳引機,則是台灣目前最廣泛用於農地整理的機械,成為智電化科技農工的重點改造目標
PTC與Schaeffler擴大合作 快速部署Windchill+雲端PLM方案 (2025.05.11)
因應汽車零組件製造商Schaeffler持續推動雲端數位轉型策略,將從原本在內部署的Windchill系統,全面遷移並採用PTC的雲端Windchill+產品生命週期管理(PLM)解決方案,以發揮雲端部署在快速部署、升級彈性與團隊協作上的優勢
工研院攜手華南銀行以資金+技術雙引擎助企業邁向淨零轉型 (2025.05.07)
為加速企業邁向淨零轉型,工研院與華南商業銀行今(7)日共同舉辦「共創智慧永續論壇」,並正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約。雙方此次攜手,象徵科技與金融兩大領域跨界整合,聯手為企業提供全方位的減碳解決方案,協助臺灣產業打造低碳韌性,開啟綠色經濟新局
氫能技術下一步棋 (2025.05.07)
隨著國際對氫能的關注升高,全球已進入加速能源布局階段,台灣若能善用自身優勢,串聯產學研能量,積極參與國際合作,那麼氫能技術的下一步棋,不僅是能源的革新,更是產業轉型的重要契機
智慧永續管理平台的發展趨勢 (2025.05.07)
現代的ESG或永續管理平台,已不再是僅僅用於數據收集和報告生成的簡單工具。它們是綜合性的管理系統,幫助企業系統性地整理、追蹤、管理、衡量並報告其在環境、社會和治理方面的表現數據
生成式AI搜尋演進 從AI Overview到AI Mode (2025.05.02)
Google 於 2023 年推出「AI Overview」(原稱 Search Generative Experience, SGE),利用自家 Gemini AI 模型,為複雜查詢提供多步驟推理與摘要,並在搜尋結果頁面頂部呈現 AI 生成的資訊,協助用戶快速掌握重點內容
中華精測啟動HPC及車載雙引擎 邊緣AI需求助攻高速測試載板成長   (2025.04.30)
中華精測指出,隨著AI應用終端從AI伺服器、AI手機進一步延伸至邊緣裝置,來自美系客戶相關之先進高速測試載板訂單湧入,推升本季整體表現。特別是高速運算(HPC)及車載IC市場對高階測試載板的需求持續升溫,預期第二季仍可延續成長趨勢,再度挑戰歷年同期營運新高


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3 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
4 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
5 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
6 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器
7 ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET
8 意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
9 Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品
10 TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命

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