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2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營
ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體,廣受全球工程師愛用,具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面,能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路
ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體,廣受全球工程師愛用,具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面,能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路
【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對
Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性 (2025.05.17)
隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升,美國國家安全局(NSA)正式推出「商用國家安全演算法套件 2.0」(CNSA 2.0),該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範
COMPUTEX--倚天酷碁發表智慧戒指與AI翻譯耳機 (2025.05.16)
藉由生成式AI及智慧感測技術,科技正快速重塑人們的溝通與生活體驗。倚天酷碁-創發表兩款主打新品──Acer FreeSense Ring智慧戒指與AI翻譯耳機「宏碁譯秒聽」,不僅聚焦於智慧穿戴與人工智慧應用,更同步展出旗下電動滑板車、電動輔助自行車,以及多款電腦周邊產品,展現多元創新布局
雲林氣候永續學院培育綠領人才 縣府與雲科大簽署合作備忘錄 (2025.05.16)
因應全球氣候變遷與淨零轉型趨勢,雲林縣政府與國立雲林科技大學今(16)日聯合舉辦「雲林氣候永續學院」開幕儀式,由縣長張麗善與雲科大校長張傳育共同簽署「氣候永續學院合作備忘錄」,正式宣示雙方將攜手推動地方永續治理與綠領人才培育,為雲林邁向綠色轉型注入新動能
臺灣算力聯盟啟動 共構自主可信算力生態系 (2025.05.16)
隨著人工智慧(AI)應用快速擴展、需求日益多元,算力(Computing Power)已成為驅動AI發展的核心基礎設施。因應此一趨勢,國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(簡稱國研院國網中心)日前發起跨界共識成立「臺灣算力聯盟」,並舉辦啟動大會,宣示整合各界資源、串聯政府與民間力量,致力強化臺灣在AI時代的算力戰略佈局
宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk)迎接成立二十週年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心,展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線
工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點,由經濟部請工研院盤點院內能量,陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域,以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地
意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX,結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力,有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署,促進智慧化與數據導向的作業與決策
和暢與耐能合作 以Arm架構推動企業智慧邊緣AI發展 (2025.05.15)
隨著AI技術持續滲透各行業,智慧裝置的即時反應能力與資料隱私保護日益受到重視。和暢科技(Qbic Technology)與耐能智慧(Kneron)達成策略聯盟,共同推動新一代企業級智慧裝置的AI化升級
Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會,現場展示了多項成果,包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」,更榮獲2024年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)
遠傳5G診療前進茂林偏鄉 促進數位創新應用服務 (2025.05.15)
為強化偏鄉數位服務與5G垂直場域應用,遠傳5G遠距診療深入高雄茂林偏鄉,進行AI輔助眼底病變診斷,協助茂林日照中心長者提早發現與治療。 高雄茂林公立日照中心為全台首家原民區衛生所附設日照中心
台灣中油從製程優化到智慧工安 導入AI提升營運效能 (2025.05.14)
順應近年來國營企業率先將人工智慧(AI)與創新科技結合,廣泛應用於產、銷、儲及安環等各領域,不僅提升營運效能,更打造出符合永續發展趨勢與市場競爭需求的智慧工場示範
數位無限掌握AI算力資源管理關鍵技術 (2025.05.14)
專注於AI基礎設施與GPU算力管理的「數位無限」,其旗艦產品「AI-Stack」展現數位無限在AI資源調度、高效運算領域的技術創新實力,獲2025 COMPUTEX「Best Choice Award – Computer & System 類別獎」以及台灣人工智慧協會TAIA的「AI Award Best Solution 優選」雙獎項肯定
擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14)
專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技(MICROIP)發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果,透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯,實現軟硬體設計的全面整合,進一步拓展至 AI 應用層的系統整合,擴大產業鏈價值
ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求 (2025.05.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出全新序列式 EEPROM 產品系列,內建唯一的 128 位元唯讀識別碼(UID),可因應市場對於產品辨識、追蹤與維修管理的需求
意法半導體推出高整合低位電流感測放大器,簡化高精度量測設計 (2025.05.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)全新推出 TSC1801 低位電流感測放大器,內建精密電阻設定放大倍率,有助於簡化電路設計、降低物料成本,且放大倍率在全溫度範圍內的誤差低於 0.15%
ROHM將以E-Mobility與工控應用參展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM(PCIM Expo & Conference)展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
2 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
3 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
4 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
5 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
6 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
9 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器
10 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用

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