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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對
決戰全彩電子紙之巔:膽固醇液晶電子紙技術與應用 (2025.06.13)
如果你正在關注下一代顯示技術的新應用?也對於全彩電子紙的未來發展與應用策略充滿興趣,那這場講座你一定不能錯過! 本場講座將聚焦全彩電子紙的最新技術動態與市場趨勢
生物感測市場:零組件供應商的新藍海 (2025.06.11)
對現代人來說,健康是一種對生活品質的追求,它包含生活型態的塑造,以及對身體素質的追求,其中身體素質是一個全然得以運用數位化來呈現的指標,也因此,它成為目前最炙手可熱的電子元件應用市場,也是生物感測器的龐大商機
領先業界!宜特推出 PCIe 6.0 測試治具 支援 OCP NIC 3.0 非標準接口 (2025.06.11)
面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰,宜特今宣布(6/10),領先業界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具,並同步提供完整測試解決方案,協助客戶搶佔新世代資料傳輸市場先機
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證 (2025.06.10)
如今碳捕捉已成為實現產業減碳關鍵技術之一,近日工研院於日本三菱電機也在日本兵庫縣先端技術綜合研究所舉行「固態胺吸附劑碳捕捉模組」裝機儀式,隨即啟動從廢氣中回收二氧化碳的實證,象徵台日攜手佈局亞洲碳中和技術市場
三元鋰電池成電動航空與無人機主流 2025年市場規模估破6.88億美元 (2025.06.10)
隨著全球電動化趨勢加速,鎳鈷鋁(NCM)三元鋰電池因高能量密度與優異性能,逐漸成為電動航空(eVTOL)與高端無人機的首選電源解決方案。在政府補助政策與OEM大廠合作推動下,市場快速擴張,研調機構預估,2025年全球NCM電池市場規模將突破6.88億美元,年複合成長率(CAGR)超過20%
貿澤即日起供貨適用於5G、mMIMO應用的 全新Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器 (2025.06.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器。QPA9822是專為寬頻5G New Radio (NR) 瞬時訊號頻寬和行動基礎設施等應用中的32節點mMIMO系統所設計
馬偕醫院加入義電智慧能源虛擬電廠行列 提升能源管理助力綠能轉型 (2025.06.10)
節能減碳與能源轉型現今已成為全球趨勢醫療機構,也積極響應政策、擴大綠色行動。馬偕醫院近日加入義電智慧能源(Enel X Taiwan)旗下的虛擬電廠(Virtual Power Plant, VPP)系統,透過參與電力交易平台的需量反應機制,協助穩定台灣電網,同時提升能源使用效率,實踐ESG與永續發展承諾
ST推Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活與效率 (2025.06.10)
隨著車用產業正經歷電氣化、數位化與軟體定義車輛(SDV)三大趨勢的劇烈變革,意法半導體(STMicroelectronics, ST)積極布局嶄新車用微控制器應用,推出全新 Stellar xMemory 系列,強化對車輛整合與控制功能的支援,為車用電子控制單元(ECU)注入創新動能
ST打造Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活性與高效率 (2025.06.10)
在汽車電子技術日益高度整合與演進的當下,意法半導體推出全新 Stellar xMemory 架構,為車用微控制器提供更具彈性與效率的嵌入式記憶體解決方案。
TrendForce:關稅戰與補貼延續 晶圓代工Q1營收季減緩至5.4% (2025.06.09)
受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響,搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應,部分業者接獲客戶急單,加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策,抵銷部分淡季衝擊
量子運算終極目標:處理傳統電腦無法負荷的問題 (2025.06.09)
美國量子科技公司 IonQ 收購英國初創企業 Oxford Ionics,該交易不僅強化 IonQ 在中性原子量子計算領域的布局,更顯示出全球量子運算競賽正進入深度整合與應用落地的關鍵階段
最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據,AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高,顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後,反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢,使其逐步贏得市場與客戶的青睞,甚至在部分領域超越傳統領導者Intel
臺灣首座循環再設計中心加速推動資源再造 (2025.06.09)
為加速推動臺灣資源循環政策並強化青年創業動能,環境部攜手產業打造資源循環創新基地於6月5日世界環境日在臺灣當代文化實驗場(C-LAB)舉行全臺首座「循環再設計中心」開幕儀式
TPCA:AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧(AI)技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算,AI手機與PC的溫和成長;加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發,受惠產品設計與成本效益,都為高密度連結板(HDI)擴大了新應用市場帶來強勁成長動能
晶創計畫引領智慧醫療 BIO DAY 2025論壇聚焦創新技術與國際合作 (2025.06.06)
為推動智慧醫療邁向下一世代,工研院今(6)日於南港展覽館2館舉辦「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」,聚集來自比利時微電子研究中心(IMEC)與德國傅勞恩霍夫微電子研究所(Fraunhofer IMS)等歐洲權威科研機構專家
資策會獲中國工程師學會頒發產學合作殊榮暨傑出工程師雙獎 (2025.06.06)
為推動產學合作成效,中國工程師學會今(6)日舉行「產學合作績優」獎頒獎典禮,財團法人資訊工業策進會(資策會)憑藉多項產學合作成果脫穎而出,榮獲114年度企業組第一名的最高榮譽
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機 (2025.06.06)
全球電動車滲透率快速提升,充電基礎設施的建置正逐漸從公共領域延伸至私領域,特別是在集合式住宅的充電需求正快速成長,並帶動相關法規與標準的持續演進。
臺芬蘭持續深化經貿及科技領域合作 (2025.06.06)
芬蘭是臺灣在北歐第3大貿易夥伴,2024年雙邊貿易總額為5.14億美元。迄至2025年3月,芬蘭來臺投資約592萬美元,我商在芬蘭投資金額則為1,586萬美元。雙方就未來的經貿及科技領域展開布局
台達「智慧能源競爭力論壇」揭幕 聚焦企業能源管理 (2025.06.05)
聚焦企業在能源轉型路上的痛點與挑戰,由台達舉辦的2025年《智慧能源競爭力論壇》系列活動自6月開跑。其中由今(5)日台北場即攜手台灣綜合研究院、儲能消防安全工程廠商川圓科技,提出儲能、綠電及微電網等解方


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