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實驗室晶片進化 PCB技術打造高整合、低成本微分析系統 (2025.05.08)
根據「Nature」網站的報導，一種實驗室印刷電路板（Lab-on-PCB）技術提供了一個具變革性的解決方案．這項技術充分利用了印刷電路板（PCB）製造技術的成本效益、可擴展性和精確性，使得微流體、感測器和驅動器等元件能在單一設備中無縫整合，實現適複雜的多功能系統 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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進入貿澤農業資源中心一探智慧農業技術 (2025.05.07)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出農業資源中心，提供有關農業最新創新的寶貴見解。透過感測器、無人機和AI的整合，讓農民能收集及分析大量數據 |
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台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05)
面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1% |
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中央大學攜手鑫鼎奈米成立綠氫應用示範實驗室揭牌 (2025.04.28)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下，國立中央大學與健鼎科技子公司鑫鼎奈米正式攜手，成立「綠氫應用示範實驗室」。該實驗室由材料所洪緯璿教授領軍，聚焦高效能水電解與海水製氫等前瞻技術，結合產學能量，為台灣邁向淨零碳排與能源轉型注入強大動力 |
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汽車低延遲時脈技術當道 BAW體聲波技術站上車用電子舞台 (2025.04.24)
隨著自動駕駛與智慧車輛的快速發展，汽車電子系統的複雜度與整合性日益提高。從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車用資訊娛樂系統（IVI），再到高效能運算（HPC）與高速數據傳輸架構，車廠對於高精度、低延遲且高度可靠的時脈技術需求與日俱增 |
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高功率電源模組突破空間與重量限制 為電動車、機器人保駕護航 (2025.04.13)
迎接新一代新能源/自駕車、人形機器人等應用領域持續發展，對電力供應的效率與密度提出更高要求。Vicor近期也利用48V電源模組簡化設計，推出新款DC-DC穩壓轉換器。
由於現今供電網路（PDN）正在經歷從12V電源架構 |
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解決高效能電源轉換痛點 關鍵應用加速邁向48V架構 (2025.04.11)
隨著高效能運算（HPC）、電動車（EV）、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求，傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求 |
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看好AI伺服器、電動車應用驅動 TPCA估今年PCB成長5.5% (2025.04.10)
基於2024年全球PCB產業展現技術驅動與多元化發展，包括人工智慧（AI）伺服器、電動車應用等扮演主要成長動能，手機與記憶體市場逐步回暖，帶動整體需求復甦。其中，HDI與HLC受惠於AI伺服器市場成長與規格升級，表現尤為突出 |
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意法半導體 65W 氮化鎵轉換器 提供節省空間的高效電源解決方案，適用於成本考量之應用 (2025.04.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之 VIPerGaN65D 反馳式轉換器採用 SOIC16 封裝，能提供極為小巧且具成本效益的電源供應、適配器以及支援 USB-PD（電力傳輸）快充功能的電源，最高可達 65W，並支援通用輸入電壓 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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常見焊接缺陷導致的產品故障 (2025.04.07)
本文介紹在焊接過程中常見的幾種焊接缺陷（包括焊料過多、焊球、冷焊、立碑、針孔和氣孔、焊盤剝離等），分析了這些焊接缺陷產生的原因，並提供在實際的SMT貼片加工或插件焊接中避免這些焊接不良現象的操作指南 |
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開發人員均可開始使用Nordic Semiconductor nPM2100 (2025.04.01)
Nordic Semiconductor已開始供應nPM2100電源管理積體電路(PMIC)元件。這款元件用於設計開發，在今年一月面世，已獲得多家特選先行客戶的青睞，將之用於各種一次電池應用，包括個人健康監測到無線工業感測器等應用，應有盡有 |
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意法半導體最新之 STM32C0 微控制器讓嵌入式開發更輕鬆 (2025.03.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器（MCU），提供更靈活的選擇，包括更高的記憶體容量、擴充的周邊介面，以及支援 CAN FD，提升通訊能力 |
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Littelfuse通過AEC-Q200認證的823A系列高壓汽車應用保險絲 (2025.03.29)
Littelfuse公司推出新型823A系列保險絲，該產品是通過AEC-Q200認證的高額定電壓表面貼裝（SMD）保險絲，具有很高的分斷額定值。 823A系列專為滿足現代汽車應用的嚴格要求而設計，5×20毫米緊湊尺寸，可為1000 Vdc系統提供卓越的過流保護 |
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DigiKey 宣布贊助 KiCad，支援開源 EDA 的開發 (2025.03.26)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。很榮幸宣布將持續贊助領導開源電子設計自動化 (EDA) 套件 KiCad，鞏固為電機工程界強化開源工具的共同承諾 |
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羅德史瓦茲新款R&S ZNB3000向量網路分析儀適合量產環境 (2025.03.25)
羅德史瓦茲新款向量網路分析儀R&S ZNB3000，得益於先進的測量速度和可靠性，針對量產和即刻上線需求進行優化。其可擴充的設計允許快速擴展和輕鬆適應特定應用的需求 |
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台達GTC獲黃仁勳到場加持 展AI世代電源散熱與智能製造方案 (2025.03.23)
台達近期參與NVIDIA GTC 2025，除了展出AI世代的全方位電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能；同時結合Omniverse與 Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性 |
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CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17)
隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝，再組裝到電路板上，這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大，難以滿足AI芯片海量數據處理的需求 |
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綠色電子新突破：木質奈米纖維打造環保電路板 (2025.03.09)
隨著全球電子廢棄物問題日益嚴峻，尋找可持續的電子材料成為科技界的重要課題。根據《Nature》最新的一項研究顯示，木質纖維素奈米纖維（LCNF）有望成為傳統印刷電路板（PCB）的革命性替代品，目前已研究團隊成功利用LCNF開發出環保電腦滑鼠 |
