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資策會MIC:2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所(MIC)今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測,看好在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通訊、車用電子及物聯網(IoT)等五大關鍵應用需求的長期驅動下,台灣半導體產業將持續蓬勃發展
拓展AI-RAN版圖:產學研界攜手引領行動通訊新潮流 (2025.04.08)
在近兩年生成式AI風潮下,NVIDIA成了最大的贏家之一,目前正針對電信領域,挖掘更多市場機會。2024年第一季在以行動通訊產業為主的MWC巴塞隆納展會上,該業者與T-Mobile、Softbank等國際行動電信商以及產學研界共同成立AI-RAN聯盟
u-blox發表ZED-X20P全頻GNSS接收器 以經濟價格實現公分級定位準度 (2025.03.25)
為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈,推出全頻段 GNSS 模組─ZED-X20P。這是專為大眾市場提供全球公分級定位精準度所設計,與傳統解決方案相較,整體擁有成本降低了90%
2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命,從智慧家電到汽車座艙,終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器,建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中,台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊,有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞,但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸,將是產業升級的最大考驗
AI也要去中心化 邊緣AI加速驅動智慧物聯網 (2025.03.18)
當人工智慧從雲端資料中心逐步走向終端裝置,一場「去中心化」的科技革命正在重塑產業面貌。隨著NPU與輕量級AI模型(如TinyML)的技術突破,邊緣AI已成為驅動智慧物聯網的核心動力
微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型,MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡,並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來,隨著技術的不斷進步,MCU將在更多領域實現智能化,為AI的普及和應用提供強大的支持
SATELLITE 2025衛星展起跑 經濟部領軍18家業者競推新品 (2025.03.12)
由於台灣衛星產業近年表現亮眼,今年經濟部產業發展署再度攜手國科會國家太空中心,共帶領18家台廠組成「Taiwan Space台灣形象館」,於3月11~13日參與衛星產業展覽會SATELLITE 2025,展出多款比肩國際的亮點產品
工研院解析CES 2025洞見趨勢 AI科技全面滲透生活 (2025.01.16)
為協助產業快速掌握2025年最新的國際科技重要趨勢,工研院於今(16)日舉辦「透視大展系列:CES 2025重點趨勢研討會」,由工研院副總暨產科國際所長林昭憲領軍,帶領產業研究團隊涵蓋9大領域,帶回第一手展會現場情報及洞見
5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」,結合AI多工協作機器人問世,企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案
IDC:2025年台灣ICT產業將面臨AI減碳5大趨勢 (2024.12.13)
因應現今人工智慧(AI)的快速發展而加速轉型,已是企業迫切需求,無論是不同規模或產業類型企業都對AI進行了廣泛實驗,並預計2025年即將逐步轉向為透過AI重塑企業,利用導入AI代理、數據、基礎設施和雲端創新,來提供可擴展的解決方案
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢,而邊緣人工智慧(edge AI)正是眾多關鍵技術推手之一,因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策,進而強化物聯網功能
u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈,推出首款符合3GPP標準的地面網路(TN)和非地面網路(NTN)IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則,原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求
u-blox加入NVIDIA Jetson夥伴生態系統 推動高精準度定位應用 (2024.08.09)
u-blox的高精準度定位解決方案已可用於NVIDIA Jetson Edge AI及NVIDIA DRIVE Hyperion平台 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈,已強化對NVIDIA Jetson和NVIDIA DRIVE Hyperion平台的貢獻,這是該公司為推動高精準度定位在工業和汽車市場中應用所制定的策略性成長計畫的重要一環
IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩
遠距診療服務的關鍵環節 (2024.08.01)
衛福部的《通訊診察治療辦法》新制於7月1日開始實施,大幅放寬遠距醫療的適用範圍,將適用對象擴大到10類,新增5類對象可用通訊方式進行視訊診療...
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略 (2024.07.16)
愛立信最新行動趨勢報告顯示全球5G用戶數持續成長,FWA成為5G第二大應用案例(僅次於增強型行動寬頻),隨著智慧手機市場的復甦以及AI可能帶來的換機潮,終端裝置生態系擴大支援5G獨立組網(SA)技術,將有機會運用5G完整潛力,發展差異化服務
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時,其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息,卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」
新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變,新冠疫情剛走,全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端,人工智慧(AI)技術也正快速地影響各行各業的發展,並開始改變終端裝置的設計與應用型態,於是新興的市場與機會也正不斷浮現,而於此之時,新的供應鏈也開始慢慢崛起
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行,AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用,透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU,加上聯發科技的完整工具鏈,記憶體硬體壓縮和LoRA技術,協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用
TrendForce:美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後,其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察,此舉恐加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期


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