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[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.22)
在2025年台北國際電腦展（Computex Taipei）期間，Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網（IoT）、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC，以及人機介面設備等多個領域 |
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貿澤電子即日起供貨搭載進階視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處理器 (2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和經濟實惠性之間取得平衡，能讓更多使用者將視覺AI技術部署到其應用中 |
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[Computex] 經濟部推動產研攜手 加速AI無痛升級 (2025.05.20)
經濟部於今（20）日為COMPUTEX期間成立的科技研發主題館開幕，並匯聚工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大法人及網通廠商，展示30項創新技術與產業成果。
其中在B5G/6G領域 |
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[Computex] USB的新角色：從數據傳輸到通用供電介面的搖身一變 (2025.05.20)
當今年輕的一代要找供電介面的時候，他們也許只會尋找USB Type-C的孔位，因為這可能是未來全球通用的供電介面。這個曾經主要用於數據傳輸的USB介面，正經歷一場顯著的轉變，要化身為全球電子設備的通用供電標準，甚至連USB介面開發協會都沒預期到會有這樣的發展 |
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[Computex] Arm加速驅動AI從雲端到邊緣進化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展會上，Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey，以「雲端至邊緣：共築在 Arm 架構上的人工智慧發展」為題發表主題演講。Bergey 表示，AI 正以前所未有的速度改變世界，Arm 與其合作夥伴持續在硬體與軟體層面推動創新，打造高效率、可擴展的運算平台 |
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TMTS 2026回歸台中展演生態系 共創智慧製造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台灣國際工具機展」即將於2026年3月25~28日盛大回歸台中辦理，主辦單位台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）近日特別舉辦展覽說明會，針對展覽整體規劃、生態系展出機制、新展館空間及報名程序進行完整介紹，並特別邀請台中市政府經濟發展局局長張?源出席，展現產官攜手推動產業升級與國際化的決心 |
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意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX，結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力，有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署，促進智慧化與數據導向的作業與決策 |
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和暢與耐能合作 以Arm架構推動企業智慧邊緣AI發展 (2025.05.15)
隨著AI技術持續滲透各行業，智慧裝置的即時反應能力與資料隱私保護日益受到重視。和暢科技（Qbic Technology）與耐能智慧（Kneron）達成策略聯盟，共同推動新一代企業級智慧裝置的AI化升級 |
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ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求 (2025.05.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新序列式 EEPROM 產品系列，內建唯一的 128 位元唯讀識別碼（UID），可因應市場對於產品辨識、追蹤與維修管理的需求 |
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2025COMPUTEX特刊邊緣AI：賦能智慧未來 (2025.05.09)
2025年COMPUTEX特刊，是CTIMES第二期針對台北國際電腦展所發行的電子書，本期的主題是關於邊緣人工智慧（Edge AI），並且為中英文版本。
本期內容包含了多篇文章，從不同面向探討邊緣AI的發展和應用 |
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川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變 (2025.05.07)
自川普首屆任期發起中美貿易戰以來，台灣雖然受惠於全球科技、供應鏈重組，對美依存度及出口創新高。卻也在這波對等關稅海嘯下首當其衝，被課以32%對等關稅，未來恐造就出口三殺局面 |
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Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
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資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展，與之相關的機構、零組件供應鏈，以及上游加工設備、工藝等挑戰，隨之應運而生。 |
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金屬中心攜手產業打造台灣氫能產業鏈 推動工業應用落地 (2025.05.02)
全球邁向淨零碳排的浪潮，氫能技術已成為各國爭相投入的新能源重點。金屬工業研究發展中心積極投入氫能高壓輸儲與工業燃燒應用等關鍵技術研發，以期建立自主氫能產業鏈，強化國內產業競爭力 |
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中華精測啟動HPC及車載雙引擎 邊緣AI需求助攻高速測試載板成長 (2025.04.30)
中華精測指出，隨著AI應用終端從AI伺服器、AI手機進一步延伸至邊緣裝置，來自美系客戶相關之先進高速測試載板訂單湧入，推升本季整體表現。特別是高速運算（HPC）及車載IC市場對高階測試載板的需求持續升溫，預期第二季仍可延續成長趨勢，再度挑戰歷年同期營運新高 |
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兼具頻寬與傳播特性 FR3正式成為6G頻譜策略核心頻段之一 (2025.04.24)
隨著6G對更高容量、超低延遲與感測整合的需求增長，業界開始拓展頻譜視野，超越傳統的Sub-6 GHz（FR1）與毫米波（FR2）範疇，聚焦於7 GHz至24 GHz的上中頻段（FR3）。該頻段兼具較寬頻寬與相對可接受的傳播特性，被視為繼承FR1的可靠覆蓋能力及FR2的高資料速率優勢之關鍵橋樑 |
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戶外遮陽棚整合Nordic技術實現Matter over Thread連接 為家庭和企業提供完全連線的智慧系統 (2025.04.22)
豪華戶外遮陽棚製造商StruXure發表了全新系列的智慧遮陽棚和小屋，是美國首款具備Matter over Thread連線功能的產品，實現了完全連線的戶外生態系統。StruXure+系列專為住宅或商業設置而設計，客戶只要利用智慧手機應用程式就可以輕鬆設定、控制及自訂自己喜歡的遮陽棚功能 |
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SEMI：2024年半導體設備銷售增10% 上看1,171 億美元創新高 (2025.04.17)
展望美國總統川普即將宣布半導體關稅措施，如何評估2025年半導體設備業興衰的基期更為重要！依SEMI國際半導體產業協會最新公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，已由2023年的1,063億美元成長10%，來到1,171億美元新高，包含中國大陸地區的加碼投資也是一大動力 |
