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蘋果將分析用戶設備數據以改進AI平台 強調保護隱私 (2025.04.15)
根據彭博報導,蘋果公司(Apple Inc.)將開始分析用戶設備上的數據,以改進其人工智慧平台,以強化蘋果在AI領域的競爭力。 報導指出,蘋果通常使用合成數據來訓練其AI模型,這些合成數據可以模仿真實世界的輸入,但不包含任何個人詳細資訊
川普2.0時代的低碳轉型策略 (2025.04.08)
中華經濟研究院能源與環境研究中心主任劉哲良分享碳定價與碳治理的相關政策工具,以及企業如何建置碳管理關鍵行動,落實碳盤查並採取減碳措施,進而達到減緩管理的目標,為企業邁向綠色經濟提升績效
蘋果智慧眼鏡專利曝光 耳後隱藏式連接埠 (2025.03.23)
蘋果公司一項智慧眼鏡專利申請揭露,其設計重點在於將連接埠隱藏於使用者耳後,並透過客製化設計提高佩戴舒適度。這款智慧眼鏡的側邊固定臂末端設有電源和/或數據連接埠,臂內則置有引導顯示光線的波導
蘋果Vision Pro助陣 ARMADA系統革新機器人模仿學習 (2024.12.22)
機器人模仿學習 (Imitation learning; IL) 技術是透過觀察人類示範來訓練機器人,但受限於數據收集的規模和效率。傳統方法依賴昂貴且複雜的硬體設備,難以普及。為此,蘋果與科羅拉多大學波德分校的研究團隊開發了ARMADA系統,利用Apple Vision Pro實現更直觀、高效的機器人訓練
蘋果AirTag與航空公司合作 行李定位資訊直接分享 (2024.11.13)
根據華盛頓郵報報導,蘋果公司近日宣布 AirTag 將新增一項功能,允許用戶直接與航空公司分享行李的定位資訊,協助旅客更快找回遺失行李。 過去,旅客若在機場遺失行李,只能被動地等待航空公司尋找
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用,並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路(NTN)與地面網路(TN)整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展
Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案 (2024.08.23)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,在分析機構IPNest最新發表的設計IP報告中顯示,Ceva榮獲2023年無線介面IP營收第一名。在2023年的IP市場營收中實現了市場占有率高達67%
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。 在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。 因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率
達梭系統攜手宏達電 納入VIVE Pro 2成為SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03)
面對近年來由蘋果公司率先掀起的「空間運算」風暴,也不外乎只是將傳統的VR/AR應用。達梭系統(Dassault Systemes)的SOLIDWORKS解決方案夥伴專案團隊(SOLIDWORKS Solution Partner Program Team)日前也宣布,將與宏達電(HTC)合作,將其旗艦虛擬實境(VR)設備VIVE Pro 2,正式列為SOLIDWORKS優先推薦給全球客戶的合作產品
調研:蘋果2025年服務業務將佔總營收四分之一 (2024.04.03)
根據Counterpoint Research預測,蘋果公司的服務部門在2025年將占總營收的四分之一。同年,服務營收將首度突破每年1000億美元,並在2024年推動蘋果總營收首次超過4000億美元
康寧:擴大應用領域 將注色玻璃帶向智慧型手機市場 (2023.10.26)
康寧公司公布 2023 年第三季業績,並且提出對 2023 年第四季的展望。 董事長暨執行長魏文德(Wendell P. Weeks)表示:「從我們第三季的業績表現可以看到,即使在整個市場需求疲軟的情況下,我們在提高獲利能力與現金流的重點目標方面仍持續取得進展
調研:蘋果效應將在五年內重振AR/VR市場 (2023.07.10)
在視頻遊戲市場中,AR/VR硬體及耳機是不可少的配備。標準普爾全球市場情報(S&P Global Market Intelligence)副研究分析師Neil Barbour表示:「經過2016年和2017年的最初激增後,AR/VR硬體領域作為視頻遊戲市場的延伸,發現天花板相對較低
與環境互動更精準 打造更實用微定位技術 (2023.06.27)
微定位允許使用者以精確的方式與環境中的各種目標物體互動。 未來微定位技術將朝實現更高定位精度和穩定性的目標發展。 微定位技術的測試是循序漸進的過程,需要不斷的迭代和優化
工業和車用USB-Type C介面有何優勢? (2023.05.25)
一些USB類型將很快被USB Type-C所取代,不僅會取代Type-A,甚至還會取代Mini-USB和Micro-USB連接器。如果新一代的工業設備或新款車型有訊號傳輸和供電介面,USB Type-C無疑將成為未來最主流的連接器
USB PD為快速充電和智能供電打開一扇窗 (2023.05.25)
USB PD是一種快速充電和供電技術,透過USB介面實現高功率輸出。 其優勢在於其靈活性和兼容性,快速充電並支援廣泛的應用領域。 隨著普及度提升,USB PD也面臨兼容性、安全性和競爭技術等挑戰
俄烏戰爭正重塑關鍵礦物供應鏈版圖 (2022.09.21)
近來俄烏戰爭更是引發供應鏈、通膨等問題,俄羅斯遭受制裁聯手中國結盟,隱形靠山始料未及,以美國為主的西方國家要小心中國藉俄烏之戰趁機坐大。
imec聯手半導體價值鏈夥伴 共同邁向晶片製造淨零碳排放 (2022.05.18)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2022年未來高峰會(Future Summits 2022)上宣布,其永續半導體技術與系統(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems;SSTS)研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員,從像是蘋果、微軟等科技巨頭,到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與東京電子(Tokyo Electron)等半導體設備商,全都參與其中
手足一體精益求精 機器視覺跟隨產業轉型 (2021.10.05)
邁向工業4.0時代,機器視覺更扮演了傳感器角色,在製程中蒐集資訊,並結合協作機器人、自動導引車自主移動;如今還可望結合人工智慧,擴大於投入PCB、Mini LED等次世代產業應用來提升價值
數位轉型驅動資安產業變局 串起供應鏈共同守護智慧製造 (2021.06.08)
因應這兩年來疫情促成全球企業數位轉型腳步不斷加快,資安威脅變得更加詭譎難測。加上駭客組織愈趨企業化,都讓企業內部資安必須加大力道,
安全、高效及省電為要 Imagination以GPU、EPP及NNA為三大發展主軸 (2021.05.04)
隨著半導體及乙太網路技術演進的日新月異,致力於打造半導體和軟體智財(IP)的Imagination Technologies公司,著重以圖形、運算、視覺和AI技術實現低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式來解決關鍵問題的技術為客戶創造最佳化效益


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