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澳洲團隊成功將量子機器學習應用於半導體製造過程 (2025.07.04)
近日，澳洲聯邦科學與工業研究組織（CSIRO）領導的國際團隊發表創新成果，首次成功將量子機器學習（Quantum Machine Learning, QML）技術應用於半導體製造過程，重點聚焦在氮化鎵（GaN）高電子遷移率電晶體（HEMT）中「歐姆接觸電阻（Ohmic contact resistance）」的建模與優化，成為量子算法於製造實務領域中的里程碑案例 |
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興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04)
突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫，以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下，由中興大學與成功大學共組的研究團隊 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於新一代馬達控制應用的英飛凌PSOC Control C3微控制器 (2025.07.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的PSOC™ Control C3微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU具備強大的功耗和效能，能幫助設計人員將新一代工業解決方案推向市場 |
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Microchip新一代15W輻射強化電源模組加速太空應用SWaP最佳化布局 (2025.07.01)
Microchip推出新一代15W輻射強化即用型DC-DC電源轉換器SA15-28，並同步發表符合軍規MIL-STD-461的電磁干擾濾波器SF100-28，進一步擴展其太空電源解決方案陣容。該組合設計專為應對惡劣環境中的太空任務，提供靈活性高且可擴展的即用型方案 |
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是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20位產官學界專家，展示近30 項創新解決方案，聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢，助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機 |
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宏發電聲攜Vicor打造新一代主動懸架電源系統 (2025.07.01)
高密度電源模組與 48V 供電網路賦能中階車型解鎖豪華車功能
隨著汽車電氣化浪潮加速，專注於電源管理與配電的宏發電聲與Vicor 攜手打造創新主動懸架電源系統，將過往專屬於豪華車型的懸吊科技，成功拓展至中階車款，為汽車產業樹立嶄新標竿 |
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三貿機械聯手洛克威爾自動化 深化輪胎成型機智慧製造布局 (2025.06.30)
因應現今市場快速多變、量產化競爭日趨激烈，終端客戶對設備數據透明度與洞察的需求持續提升，OEM 製造商迫切推動數位轉型以提升決策效率，加速邁向智慧製造。台灣輪胎成型機設計及製造領導品牌三貿機械 |
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視AI為成長主力 博世科技日宣示至2027年投資逾25億歐元 (2025.06.29)
看好人工智能（AI）的應用與發展，將是博世集團（Bosch）產品與服務的未來創新動力與成長動力，使得自動操作變得更加安全、可靠地檢查製造過程的質量；並讓消費者在閒暇時，以及家中工作的日常生活變得更輕鬆 |
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CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
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工業5.0協助強化永續發展性 (2025.06.27)
本文探討進階智慧自動化、生成式AI和循環經濟實務等工業5.0功能如何塑造永續工業流程的未來。 |
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安森美AI資料中心系統方案指南上線 助攻綠色轉型與效能優化 (2025.06.26)
面對生成式AI、機器學習及其他資料密集型應用的推動，的資料中心能耗激增的需求，安森美（onsemi）近日正式發佈《AI資料中心系統方案指南》（AI Data Center System Solution Guide） |
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肯微新款6,600W液冷電源供應器支援AI應用 54V+12V 雙輸出 (2025.06.26)
隨著 AI 及 GPU 高負載計算需求持續攀升，散熱管理已成為全球資料中心面臨的關鍵挑戰。肯微科技因應先進下一世代 AI 伺服器及其應用需求的極端高功率與散熱需求設計推出革命性液冷電源供應器 |
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產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25)
為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術，中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今（25）日由發表在國科會支持下，已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL） |
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Swave Photonics全像顯示晶片獲三星投資 推動空間運算技術 (2025.06.25)
比利時光學技術公司Swave Photonics，近期獲得600萬歐元的追加資金，其中包含來自三星創投（Samsung Ventures）的策略性投資，將加速其核心全像顯示晶片的技術發展與商業化進程 |
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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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國儀中心與鼎極科技聯手打造次世代功率半導體製程技術 (2025.06.24)
在電動車、5G及低軌衛星等應用快速擴張的背景下，對高效能功率半導體的需求與日俱增。為了突破碳化矽（SiC）晶圓加工中的製程瓶頸，國研院國儀中心與精密加工設備業者鼎極科技合作，成功開發出以紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨的創新技術 |
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德國萊比錫大學開發分子組裝新技術 突破奈米電子與感測元件瓶頸 (2025.06.24)
根據外媒報導，德國萊比錫大學研究團隊開發出一種創新方法，成功將氣態、帶電的分子碎片選擇性組裝成複雜新分子，並沉積於材料表面。這項突破性技術為現代奈米電子學與感測器技術開闢嶄新應用前景，並有望拓展至催化研究及醫療應用 |
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ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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Littelfuse新款KSC PF密封輕觸開關強化灌封設計 (2025.06.24)
Littelfuse推出用於表面黏著技術（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關。這些緊湊型IP67級暫態動作開關採用獨特的擴展籠式設計，簡化灌封過程，提高惡劣環境下的長期耐用性，從而增強環境保護 |
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茂矽攜手PwC Taiwan打造企業AI大腦 邁向半導體智慧營運新局 (2025.06.23)
在全球半導體產業技術演進與市場競爭持續加劇的環境下，茂矽電子與資誠創新諮詢公司（PwC Taiwan）攜手推動一項企業AI轉型專案，共同啟動「茂矽企業AI大腦」計畫，期望藉由人工智慧(AI)驅動企業營運升級，突破成長瓶頸，打造以智慧化為核心的第二次數位轉型藍圖 |
