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AI晶片市場前景看俏 2035年將達8468億美元 (2025.05.13)
根據ResearchAndMarkets最新報告,全球AI晶片市場預計將從今年的316億美元,以34.84%的年複合成長率高速成長,至2035年達到8468億美元。 報告強調,AI晶片作為專為執行複雜AI演算法任務設計的特殊積體電路,正透過提升效率和創新,驅動AI和機器人技術的未來發展
RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下,RISC-V能否如同當年的Linux,憑藉開源特性崛起為主流?本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展,與之相關的機構、零組件供應鏈,以及上游加工設備、工藝等挑戰,隨之應運而生。
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術 (2025.05.06)
藍牙連接技術適用於各種設備與智慧手機進行連線互通,因而成為智慧戒指解決方案的首選。這種連線方式可以實現快速配對和配置,並可為運行於手機上的應用程式實現無縫的資料收集
imec授予蘋果資深副總Johny Srouji 2025年度終身創新獎 (2025.04.15)
比利時微電子研究中心(imec)宣布,蘋果硬體技術資深副總Johny Srouji將獲頒2025年imec終身創新獎(2025 imec Innovation Award)。 該獎項認可Srouji在開發蘋果晶片時運用他的領導才能,在塑造蘋果的技術發展藍圖方面發揮的關鍵作用
資策會與台哥大創新SOC監控託管服務 提升中小企業資安防護 (2025.04.11)
為提高台灣企業資安技術的自主性,扶植資安產業發展,由資策會資安所長期發展即時網路流量監控分析、異常偵測及威脅回應等技術研發,並與台灣大哥大攜手合作,啟動技術移轉與商業應用
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新 (2025.04.11)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展(TIMTOS 2025)」集結逾千家廠商使用6,100個攤位,於日前畫下完美句點。
貿澤即日起供貨適用於AI和嵌入式應用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5 (2025.03.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款強化型的系統模組 (SoM),可直接滿足工業需求,同時保持與其前代產品的機械相容性,還能改善AI、機器視覺、工業自動化、智慧家庭、健康醫療監控和其他嵌入式應用的功能
微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型,MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡,並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來,隨著技術的不斷進步,MCU將在更多領域實現智能化,為AI的普及和應用提供強大的支持
RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來,開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆,預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率
[TIMTOS 2025] 台灣力盟Flexium Pro控制器 磨削軟硬體一站構足 (2025.03.08)
面對現今電動車、機器人等精密零組件的磨削需求,台灣力盟公司在今年TIMTOS引進NUM新款CNC系統FlexiumPro,除了延續該品牌可擴充、高品質的硬體特色,讓客戶確保了高可靠度和長期投資效益;同時整合軟硬體,為客戶轉型開發、調試和加值服務提供了新工具
Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨
人工智慧將會如何顛覆物聯網? (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性,不過,首先需要克服重大的工程技術挑戰。
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
擷發科ASIC設計服務與AI軟體平台為提升營收關鍵 (2025.02.11)
擷發科技(MICROIP)宣布2025年1月營收達1千451萬元,較2024年同期成長229%。主要歸功於旗下兩大業務「ASIC設計服務」和「AI軟體服務平台」良好的營運規模放大,尤其受惠於通訊SOC陸續進入完工驗收階段,而隨著設計專案完成進度,相繼有NRE的收入認列,並且積極持續推展ASIC設計服務與AI軟體平台解決方案為貢獻營收月增、年增的關鍵
Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC),產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化,為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合
貿澤電子新品搶先看:2024年第四季新增超過10,000項元件新品 (2025.02.03)
Mouser Electronics(貿澤電子)身為原廠授權代理商,致力於快速導入新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界
車用資安三方聯手 展出智慧座艙Gen AI資安解決方案 (2025.01.22)
面對現今越來越多產業將GenAI應用在實務上,車用資安領導品牌VicOne與英業達集團和Skymizer今(22)日在日本汽車工業技術博覽會(Automotive World 2025)共同宣布,將合作推出強大的車載GenAI網路安全解決方案,專用於保護創新AI賦能智慧座艙,防止敏感數據洩漏,同時讓駕駛人能夠安心享受更優質的AI服務
意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)正式推出 STM32WL33 無線微控制器(MCU)。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、Arm® Cortex®-M0+ 核心,以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術
愛德萬測試:AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及高頻寬記憶體(HBM)需求的迅速增長,全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下,愛德萬測試(Advantest)不僅展現了對市場前景的樂觀態度,還透過技術合作與產品創新,積極應對新一代半導體技術的挑戰


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5 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
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7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
9 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
10 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求

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