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博世在台營收再創新高 形塑未來交通願景及AI落地應用 (2025.06.20)
即使在現今艱困的市場環境中，根據博世集團（Bosch）最新公布2024年在台營收仍達到365億新台幣（約10億5,000萬歐元），較前一年逆勢穩健成長12.6%，以歐元計算則成長9.2%；2024年在台年營收再創新高 |
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AI晶片進軍中東市場 耐能落地沙烏地 (2025.06.19)
在全球深科技產業快速發展的浪潮中，AI 晶片的創新研發與應用已成為各國爭相投入的焦點。耐能（Kneron）正式通過沙烏地阿拉伯國家技術發展計畫（NTDP）「RELOCATE」專案審核，獲得非股權形式資助，正式將其尖端 AI 晶片技術帶入中東市場，成為中東地區科技發展的重要里程碑 |
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ARC與Deep Atomic聯手 小型核能有望進駐超大規模資料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清潔科技與瑞士及美國的 Deep Atomic近日簽署合作備忘錄，將共同研發ARC-100小型模組化反應爐（SMR），以支援未來超大規模與邊緣數據基礎設施的能源需求，以應對全球數據中心日益增長的電力消耗，尤其是在AI 和機器學習工作負載的驅動下，預計到2030年資料中心的電力需求可能翻倍 |
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Microchip：整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。 |
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映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用 (2025.06.18)
隨著零售產業對邊緣 AI 應用需求持續快速成長，映泰（BIOSTAR）推出全新 EdgeComp 工業邊緣運算系統產品線，並發表主打智慧零售應用的機種：EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效節能、穩定性與智慧運算效能為設計核心，能滿足對體積與性能要求極高的現代零售場域需求 |
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工研院探討2025全球科技業競局 聚焦半導體、零組件與量子科技 (2025.06.16)
面對全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻，工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，共吸引近500位學研專家與業者參與，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題 |
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基礎機電設備廠商AI Ready (2025.06.16)
隨著邊緣/雲端人工智慧（AI）持續發展落地，目前從工控系統基礎裝置PLC & HMI、感測器等蒐集而來的真實數據，既可串聯AI ready關鍵的數位元素，也能針對大型資料中心、AI Factory進行碳盤查，以降低其直接或間接耗能 |
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邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據 (2025.06.16)
邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑，加上與ICT技術的深度融合，傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現，為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎 |
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智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。 |
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「國家產業創新獎」與「國家發明創作獎」出爐 展現台灣產業技術能量 (2025.06.11)
經濟部於近日舉辦聯合頒獎典禮，集結表揚國家產業創新獎及國家發明創作獎共92項成果，展現出台灣半導體、AI、健康與永續等產業的堅強實力。其中組織類卓越大獎由瑞昱半導體、醫揚科技及工研院生醫所拔得頭籌，並表揚4個在政策創新與地方產業推動上具突出表現的政府單位，彰顯產政學研合力推動臺灣新經濟動能 |
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安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL，並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域，提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案 |
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生物感測市場：零組件供應商的新藍海 (2025.06.11)
對現代人來說，健康是一種對生活品質的追求，它包含生活型態的塑造，以及對身體素質的追求，其中身體素質是一個全然得以運用數位化來呈現的指標，也因此，它成為目前最炙手可熱的電子元件應用市場，也是生物感測器的龐大商機 |
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美光1γ製程可有效緩解AI負載記憶體頻寬不足的問題 (2025.06.10)
美光科技近日開始出貨採用1γ（1-gamma）製程節點的低功耗雙倍資料速率（LPDDR5X）記憶體認證樣品。1γ製程之所以能實現這些突破，關鍵在於美光採用了多項先進的半導體製造技術 |
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最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據，AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高，顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後，反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢，使其逐步贏得市場與客戶的青睞，甚至在部分領域超越傳統領導者Intel |
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TPCA：AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與PC的溫和成長；加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，都為高密度連結板（HDI）擴大了新應用市場帶來強勁成長動能 |
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電動車社區充電最後一哩路：挑戰與轉機 (2025.06.06)
全球電動車滲透率快速提升，充電基礎設施的建置正逐漸從公共領域延伸至私領域，特別是在集合式住宅的充電需求正快速成長，並帶動相關法規與標準的持續演進。 |
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提升視覺感測器功能：3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06)
本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計，無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合，產生連續的高品質3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場 |
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Red Hat：企業加速AI轉型 開源架構帶來助力 (2025.06.05)
在Red Hat Summit 2025中，Red Hat強調AI技術正在重塑企業營運的各個層面，從資料處理、自動化決策到生成式AI應用。企業面臨的挑戰不再只是技術選型，而是如何快速、安全且有效率地將AI導入既有的IT架構，並擴展到混合雲、多雲甚至邊緣環境 |
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中華精測因應AI、高速晶片測試需求帶動營運成長 (2025.06.05)
中華精測科技近日公布2025年5月營收報告，單月合併營收達新台幣4.05億元，較上月微幅成長0.7%，年增幅則高達79.2%，表現亮眼。累計今年前5月合併營收達19.59億元，年增74.5%，顯示公司業績持續穩健成長 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
