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UiPath攜手統一資訊 助企業實現代理型自動測試能力 (2025.05.12)
當全球局勢企業充滿不確定性與經濟波動，企業正遭遇前所未有的挑戰，必須要加速推動雲端轉型而成為提升企業敏捷度、強化韌性、並維持競爭優勢的關鍵策略。UiPath公司今（12）日也宣布與統一資訊建立合作夥伴關係 |
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聯發科第一季營收表現亮眼 AI與Wi-Fi 7成主要成長動能 (2025.04.30)
聯發科技今日舉行2025年第一季線上法說會，公布營運成果並展望第二季。會中指出，第一季營收成長優於原先營運目標，主要受惠於人工智慧（AI）及Wi-Fi 7相關產品組合的結構性提升，以及優於預期的市場需求，其中包含部分因應關稅不確定性的提前拉貨需求 |
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高階工具機加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0時代到來，雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼，但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅，還早於中國大陸，也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒，勢必要加速提高價值競爭力，也讓即將舉行的台北國際工具機展（TIMTOS 2025）備受關注 |
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產學合作建立智慧物流高階管理人才庫 (2024.12.04)
因應全球供應鏈數位化趨勢，帶動物流產業升級轉型，元智大學攜手全虹物流中心推出「智慧物流管理」人才培訓課程，課程內容結合物流系統規劃、大數據分析與人工智慧物聯網（AIoT）技術，培育具備全方位智慧物流管理能力的人才，強化產學合作鏈結，提升桃園地區物流產業的數位競爭力，同時解決企業長期以來的人才缺口問題 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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AI手機需求增溫 慧榮科技第二季營收超過預期 (2024.08.04)
慧榮科技日前公布2024年第二季財報，營收2億1,067萬美元，與前一季相比成長11%，與前一年同期相比大幅成長50%。SSD控制晶片營收較上一季成長0%~5%，較去年同期成長25%~30% |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠 |
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博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16)
基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎，日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展（Hannover Messe），共商迎接一項重大挑戰：工廠必須轉向永續化生產並致力節能，以因應氣候變遷 |
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慧榮科技調高2024全年財測 SSD和eMMC/UFS控制晶片亮眼 (2024.05.03)
慧榮科技公布2024年第一季財報，營收1億8千931萬美元，與前一季相比減少6%，與前一年同期相比大幅成長53%。第一季毛利率45%，稅後淨利2,159萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘0.64美元 |
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英飛凌2024年第一季度業績表現強勁 營收達37億歐元 (2024.02.17)
英飛凌 2024 會計年度第一季營收 37.02 億歐元，部門利潤達 8.31 億歐元，利潤率為 22.4%。2024會計年度第二季展望：基於1歐元兌換1.10 美元的假設匯率，預期營收約為 36 億歐元 |
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高齡應用科技驅動醫材創新 募資聚焦四大領域 (2023.11.03)
根據BMI Research研究報告指出，全球醫療器材市場規模在2022年達4,833億美元，預期將以年複合成長率6.7%成長，至2025年達到5,897億美元。目前美國、德國及中國為醫材市場前三大主要國家且持續成長，而心血管、骨科醫材逐漸回歸正常需求，帶動手術大廠成長 |
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MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
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[半導體展] 中華精測推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07)
中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢 |
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英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係 |
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半導體和軟體如何引領永續發展 (2023.05.25)
本文從影響、範圍及平衡的三個面向來探討永續發展，而永續性可以增加技術所創造的價值，汽車、半導體和軟體成為下一個重要領域。 |
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友通首季獲利穩健成長 看好6大市場發展 (2023.05.12)
雖然近期因大環境不佳，友通資訊在日前召開今（2023）年首季法說會上，除了宣示Q1合併營收達38.2億元、年減1.65%，但基於營運優化奏效，獲利能力持續成長，預估短期內將協助客戶優化庫存，以健全後續發展；並看好未來新基礎建設、新能源應用與資安等6大剛性領域，將成為友通中長期成長動能 |
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2022年全球半導體設備出貨金額再創新高 達1,076 億美元 (2023.04.13)
SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額，相較2021年1,026 億美元成長了5%，達到1,076 億美元，再次創下新高。
SEMI指出，中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5% |
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SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升 (2023.03.22)
SEMI國際半導體產業協會今（22）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關 |
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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求 |
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全球經濟走弱 業務與供應鏈韌性是關鍵 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器（MCU）商Microchip，不久前也提出了他們對於2023年的展望與整體市場的分析。本文是他們的總裁暨執行長Ganesh Moorthy接受媒體採訪的整理。 |
