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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25) 台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20) 光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對 |
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決戰全彩電子紙之巔:膽固醇液晶電子紙技術與應用 (2025.06.13) 如果你正在關注下一代顯示技術的新應用?也對於全彩電子紙的未來發展與應用策略充滿興趣,那這場講座你一定不能錯過!
本場講座將聚焦全彩電子紙的最新技術動態與市場趨勢 |
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傳播與AI交匯創新 世新大學探索未來傳播生態 (2025.06.10) AI技術正快速改變媒體產業,同時轉變未來傳播的重要平台。世新大學傳播管理學系近日舉辦第20屆傳播管理發展與趨勢學術研討會,邀請11位校內外學者參與,並發表涵蓋技術、內容、產業、社會與管理五類主題共21篇論文,深入探討AI如何重塑傳播生態 |
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TrendForce:關稅戰與補貼延續 晶圓代工Q1營收季減緩至5.4% (2025.06.09) 受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響,搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應,部分業者接獲客戶急單,加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策,抵銷部分淡季衝擊 |
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SEMI 攜手產業發起「半導體新銳獎」 助台灣青年躍上全球舞台 (2025.06.09) 為推動台灣半導體產業的永續發展並培育新世代人才,SEMI 國際半導體產業協會今日宣布,攜手台積電、聯發科、日月光等 14 家指標性企業及多所學術機構,共同發起「SEMI 半導體新銳獎(SEMI 20 Under 40 Awards)」 |
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微軟執行長呼籲 AI時代的科技人才更應該回歸基本功 (2025.06.09) 人工智慧快速發展並廣泛滲透各行各業,越來越多企業與個人仰賴AI來輔助完成工作。然而,微軟執行長 Satya Nadella 日前表示,在AI協助工作的時代,科技人才更應該回歸基本功 |
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量子運算終極目標:處理傳統電腦無法負荷的問題 (2025.06.09) 美國量子科技公司 IonQ 收購英國初創企業 Oxford Ionics,該交易不僅強化 IonQ 在中性原子量子計算領域的布局,更顯示出全球量子運算競賽正進入深度整合與應用落地的關鍵階段 |
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最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09) 根據Mercury Research公布的2025年第1季數據,AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高,顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後,反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢,使其逐步贏得市場與客戶的青睞,甚至在部分領域超越傳統領導者Intel |
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台灣首枚深太空輻射探測儀任務完成 央大攜手ispace打造飛行新紀錄 (2025.06.09) 台灣在太空探索領域邁出歷史性一步!中央大學攜手日本太空新創公司ispace,參與其「Mission 2」登月任務,成功研發台灣首個深太空輻射探測儀(DSRP, Deep Space Radiation Probe),雖然登月小艇最終未能成功軟著陸於月球表面,這次任務仍被視為我國太空發展的重要里程碑 |
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隱形追蹤器無所遁形!紐約大學開發偵測隱藏式GPS新技術 (2025.06.09) 根據外媒報導,紐約大學(NYU)的研究人員正致力於開發一項新技術,可以偵測那些用來追蹤特定人士GPS路徑設備的惡意人士,讓犯罪分子無所遁形。
紐約大學的坦登工程學院(Tandon School of Engineering)的研究員Mo Satt,利用該設備追蹤附近電子設備發出的訊號 |
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臺灣首座循環再設計中心加速推動資源再造 (2025.06.09) 為加速推動臺灣資源循環政策並強化青年創業動能,環境部攜手產業打造資源循環創新基地於6月5日世界環境日在臺灣當代文化實驗場(C-LAB)舉行全臺首座「循環再設計中心」開幕儀式 |
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TPCA:AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08) 迎接人工智慧(AI)技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算,AI手機與PC的溫和成長;加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發,受惠產品設計與成本效益,都為高密度連結板(HDI)擴大了新應用市場帶來強勁成長動能 |
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中國發表新超快充電技術 提升電動車實用性 (2025.06.08) 中國電池公司寧德時代(CATL)日前發表一個新電池充電技術,在充電速度和環境適應性上取得了顯著突破。這項新技術聲稱僅需短短五分鐘的充電時間,即可為電動車提供約520公里的續航里程 |
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晶創計畫引領智慧醫療 BIO DAY 2025論壇聚焦創新技術與國際合作 (2025.06.06) 為推動智慧醫療邁向下一世代,工研院今(6)日於南港展覽館2館舉辦「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」,聚集來自比利時微電子研究中心(IMEC)與德國傅勞恩霍夫微電子研究所(Fraunhofer IMS)等歐洲權威科研機構專家 |
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資策會獲中國工程師學會頒發產學合作殊榮暨傑出工程師雙獎 (2025.06.06) 為推動產學合作成效,中國工程師學會今(6)日舉行「產學合作績優」獎頒獎典禮,財團法人資訊工業策進會(資策會)憑藉多項產學合作成果脫穎而出,榮獲114年度企業組第一名的最高榮譽 |
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電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機 (2025.06.06) 全球電動車滲透率快速提升,充電基礎設施的建置正逐漸從公共領域延伸至私領域,特別是在集合式住宅的充電需求正快速成長,並帶動相關法規與標準的持續演進。 |
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AWS基礎設施區域在台灣正式啟用 (2025.06.06) 亞馬遜Amazon Web Services(AWS)亞太(台北)區域正式啟用。開發者、新創、企業、教育、娛樂、金融、醫療、製造業和非營利組織,將能選擇位於台灣的AWS資料中心執行應用程式並為終端用戶提供服務,同時滿足客戶資料在地儲存的需求 |
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臺芬蘭持續深化經貿及科技領域合作 (2025.06.06) 芬蘭是臺灣在北歐第3大貿易夥伴,2024年雙邊貿易總額為5.14億美元。迄至2025年3月,芬蘭來臺投資約592萬美元,我商在芬蘭投資金額則為1,586萬美元。雙方就未來的經貿及科技領域展開布局 |
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當半導體遇上AI-如何看待科技業的AI革命? (2025.06.06) OpenAI 執行長Sam Altman在2025年多次提出,AI將快速改變世界。他預測:「2025年,我們可能會看到第一批 AI 智能體『加入勞動力』,並切實改變企業的產出」。更遠的未來,他強調「超智慧工具」能大幅加速科學發現和創新,帶來超越人類現有能力的突破 |