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機械公會「台日機械經貿商談會」起跑 於東京、名古屋媒合170組商談 (2025.06.04)
面對目前全球供應鏈重組與產業升級的挑戰,機械公會今年於6月3、5日,分別在東京及名古屋,連續辦理2場「台日機械經貿商談會」。參加的日商有27家57餘位、台灣企業有19家30餘位,共促成170餘組的媒合商談,期望能擴大台日機械業合作範疇,在訂單及技術合作上帶來具體的成果
【Computex】鼎新數智與安提國際、高通攜手 展現AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新數智近日在Computex 2025期間,攜手安提國際(Aetina)與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.),共同發表整合三方技術優勢的「AI生單助理」解決方案,協助企業有效解決人工作業成本高與資料處理效率低落的痛點
宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk)迎接成立二十週年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心,展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變 (2025.05.07)
自川普首屆任期發起中美貿易戰以來,台灣雖然受惠於全球科技、供應鏈重組,對美依存度及出口創新高。卻也在這波對等關稅海嘯下首當其衝,被課以32%對等關稅,未來恐造就出口三殺局面
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程 (2025.05.06)
CTIMES東西講座特別邀請鼎新數智公司製造業事業群數位專家黃正傑現身說法,解析企業正面臨的諸多挑戰,以及可提供所需AI解決方案的策略佈局。
中央大學攜手鑫鼎奈米成立綠氫應用示範實驗室揭牌 (2025.04.28)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下,國立中央大學與健鼎科技子公司鑫鼎奈米正式攜手,成立「綠氫應用示範實驗室」。該實驗室由材料所洪緯璿教授領軍,聚焦高效能水電解與海水製氫等前瞻技術,結合產學能量,為台灣邁向淨零碳排與能源轉型注入強大動力
關稅戰下的生存指南:企業AI助理實務教程 (2025.04.25)
當全球產業正逢美國「對等關稅」衝擊,於台灣的代工產業被加徵32%不僅有直接銷美貨品,恐被迫砍價削利潤;還有其他銷往中國大陸、東南亞等地組裝生產的零組件、半成品等,恐面臨三殺格局
Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行,並聚焦電子紙、人工智慧(AI)應用和PLP(Panel Level Packaging)面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸,串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽,集結日、美、法等10國328家指標廠商,使用920個攤位,規模較去年成長10%
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展 (2025.04.11)
AIoT雖能提升電動車效能,但也帶來能源消耗的挑戰,特別是在自動駕駛等需大量運算的系統中。然而,AIoT在電池管理、路徑規劃、充電排程和剩餘電量預測等方面的應用,仍有助於提升能源效率和續航力
電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局 (2025.04.08)
相較於現今市場上競爭劇烈的電動乘用轎車,台灣則除了尋求電動車AIoT時代的資通訊商機,更聚焦電動巴士發展,迎合「2030年市區公車全面電動化」政策,推動智慧充電管理系統,增添AI數位及淨零轉型的動能
鼎新AI數智攜手永豐銀 以AiGP賦能數位轉型、碳管理 (2025.03.28)
迎合下一步Ai agent發展趨勢,鼎新數智今(28)日宣布旗下ERP升級至AiGP版本,推出「AI數智員工」解決方案,並攜手永豐銀行針對企業重視的淨零碳排與ESG需求,整合一站式碳管理服務
PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生,「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場,匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料,更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化
宜鼎三大記憶體與儲存解決方案榮膺2025台灣精品獎, 助力AI加速與高效運算、兼具永續價值 (2024.12.09)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)佈局邊緣AI、資料中心與伺服器等應用領域有成,旗下三項創新產品甫獲得被譽為「產業界奧斯卡獎」的台灣精品獎殊榮,彰顯宜鼎於產品創新、研發實力及品質控管方面的卓越表現
台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢,但近年來因應地緣政治變局,自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫,如泰國、越南及馬來西亞等,以滿足客戶分散風險之要求
鼎新數智更名攜6大GAI助理亮相 提供一體化軟硬體交付服務 (2024.11.19)
因應現今AI技術蓬勃發展,鼎新電腦今(19)日舉行「ERP+AI新動能跨越時代新助力」活動,除了宣佈更名為「鼎新數智」,發表企業核心系統融合生成式AI平台及應用。並首次亮相6大類AI助理
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化,追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 (Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD),在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡,銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口
金屬中心串聯國際 推動氫能輸儲管線模組化技術 (2024.11.11)
隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展,面臨氫氣輸儲的挑戰,顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術,今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術,也透過跨國合作加速氫能產業鏈形成
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01)
隨著全球數位轉型加速,數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業,不僅長期協助產業透過智慧化技術,實現生產流程自動化和數位化,更積極推動產學合作,賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)領先推出DDR5 6400記憶體模組,具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格,增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性,並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損,為邊緣應用提供至關重要的高穩定度
PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題,卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力,持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後,更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢


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7 ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
8 貿澤電子最新EIT系列 探索永續技術與工程創新交匯點
9 安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構
10 Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器

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