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 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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Microchip推出MEC175xB系列，為嵌入式控制器引入硬體量子抗性 (2025.05.17)
隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升，美國國家安全局（NSA）正式推出「商用國家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範 |
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COMPUTEX--倚天酷碁發表智慧戒指與AI翻譯耳機 (2025.05.16)
藉由生成式AI及智慧感測技術，科技正快速重塑人們的溝通與生活體驗。倚天酷碁-創發表兩款主打新品──Acer FreeSense Ring智慧戒指與AI翻譯耳機「宏碁譯秒聽」，不僅聚焦於智慧穿戴與人工智慧應用，更同步展出旗下電動滑板車、電動輔助自行車，以及多款電腦周邊產品，展現多元創新布局 |
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臺灣算力聯盟啟動 共構自主可信算力生態系 (2025.05.16)
隨著人工智慧（AI）應用快速擴展、需求日益多元，算力（Computing Power）已成為驅動AI發展的核心基礎設施。因應此一趨勢，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（簡稱國研院國網中心）日前發起跨界共識成立「臺灣算力聯盟」，並舉辦啟動大會，宣示整合各界資源、串聯政府與民間力量，致力強化臺灣在AI時代的算力戰略佈局 |
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工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點，由經濟部請工研院盤點院內能量，陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域，以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地 |
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為氣候基金加碼 國合會攜手歐銀助綠色轉型 (2025.05.15)
為了展現對於歐洲綠色轉型的大力支持，財團法人國際合作發展基金會（簡稱國合會）秘書長黃玉霖與歐洲復興開發銀行（簡稱歐銀，EBRD）副總裁Mark Bowman近日在英國倫敦舉辦的歐銀年會期間簽署「氣候高影響力特別基金」增資合約，雙方在氣候變遷行動領域深化合作關係 |
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AI加速資安威脅進化 企業信任防線面臨重塑 (2025.05.15)
在AI技術蓬勃發展的今日，資安威脅正以前所未有的速度與複雜性升級。根據Check Point Software的報告指出，AI技術一方面為企業帶來創新與效率，另一方面也成為駭客加速攻擊、操控輿論及擴散假訊息的利器，數位信任正面臨嚴峻考驗 |
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意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX，結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力，有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署，促進智慧化與數據導向的作業與決策 |
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貿澤電子COMPUTEX 2025初登場 聚焦AI與智慧應用新商機 (2025.05.15)
全球領先的電子元件新品與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展覽館1館#I0102展位）。本次展會，貿澤電子攜手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴，共同探索AI科技如何驅動未來，掌握最新?業脈動 |
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ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET (2025.05.15)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」，封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻*2低至2.0mΩ（Typ.），達到業界頂級水準。
新產品採用ROHM獨家結構，不僅提高元件集約度，更降低單位晶片面積的導通電阻 |
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Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示了多項成果，包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，更榮獲2024年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards） |
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遠傳5G診療前進茂林偏鄉 促進數位創新應用服務 (2025.05.15)
為強化偏鄉數位服務與5G垂直場域應用，遠傳5G遠距診療深入高雄茂林偏鄉，進行AI輔助眼底病變診斷，協助茂林日照中心長者提早發現與治療。
高雄茂林公立日照中心為全台首家原民區衛生所附設日照中心 |
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台灣中油從製程優化到智慧工安 導入AI提升營運效能 (2025.05.14)
順應近年來國營企業率先將人工智慧（AI）與創新科技結合，廣泛應用於產、銷、儲及安環等各領域，不僅提升營運效能，更打造出符合永續發展趨勢與市場競爭需求的智慧工場示範 |
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德國杜塞道夫K展說明會登場 揭露橡塑膠產業最新趨勢 (2025.05.14)
迎接全球規模最大的橡塑膠專業展「2025年德國杜塞道夫國際橡塑膠展（K show）」，即將在今年10月8-15日盛大登場，德國杜塞道夫商展公司在台代表開國公司近日也搶先舉辦說明會，邀請國內外產學專家代表與會演講，以確實掌握全球橡塑膠市場脈動 |
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數位無限掌握AI算力資源管理關鍵技術 (2025.05.14)
專注於AI基礎設施與GPU算力管理的「數位無限」，其旗艦產品「AI-Stack」展現數位無限在AI資源調度、高效運算領域的技術創新實力，獲2025 COMPUTEX「Best Choice Award – Computer & System 類別獎」以及台灣人工智慧協會TAIA的「AI Award Best Solution 優選」雙獎項肯定 |
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意法半導體推出高整合低位電流感測放大器，簡化高精度量測設計 (2025.05.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）全新推出 TSC1801 低位電流感測放大器，內建精密電阻設定放大倍率，有助於簡化電路設計、降低物料成本，且放大倍率在全溫度範圍內的誤差低於 0.15% |
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ROHM將以E-Mobility與工控應用參展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM（PCIM Expo & Conference）展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會 |
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貿澤電子與Analog Devices和Amphenol合作出版探索電動車和未來航空的全新電子書 (2025.05.14)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新電子書，探索進階連線能力和半導體裝置在促進航空演進中所擔任的重要角色 |
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AI晶片市場前景看俏 2035年將達8468億美元 (2025.05.13)
根據ResearchAndMarkets最新報告，全球AI晶片市場預計將從今年的316億美元，以34.84%的年複合成長率高速成長，至2035年達到8468億美元。
報告強調，AI晶片作為專為執行複雜AI演算法任務設計的特殊積體電路，正透過提升效率和創新，驅動AI和機器人技術的未來發展 |
