帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
相關物件共 286
(您查閱第 7 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
智慧永續管理平台的發展趨勢 (2025.05.07)
現代的ESG或永續管理平台,已不再是僅僅用於數據收集和報告生成的簡單工具。它們是綜合性的管理系統,幫助企業系統性地整理、追蹤、管理、衡量並報告其在環境、社會和治理方面的表現數據
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程 (2025.05.06)
CTIMES東西講座特別邀請鼎新數智公司製造業事業群數位專家黃正傑現身說法,解析企業正面臨的諸多挑戰,以及可提供所需AI解決方案的策略佈局。
報告:AI普及引爆惡意機械人浪潮 全球企業網安壓力飆升 (2025.04.18)
隨著生成式AI與大語言模型(LLM)的快速進展,惡意機械人(Bot)攻擊正以前所未見的速度升溫。根據全球技術與安全解決方案供應商Thales近日發表的《2025年Imperva惡意機械人報告》
SEMI矽光子聯盟啟動3大SIGs 搶攻2030年78億美元市場 (2025.04.13)
由於人工智慧(AI)等新興科技的快速發展,矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟(SEMI SiPhIA)近日也舉辦「矽光子前瞻論壇:SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」
南台灣高科技創新廊帶啟動 AI基礎建設助攻中小微企業數位轉型 (2025.04.10)
政府推動「五大信賴產業政策」,目標在於實現南北均衡發展,並積極打造「南台灣高科技創新廊帶」,在此政策引導下,AI運算硬體基礎建設發展可期。然而,要真正發揮政策效益,關鍵在於讓南部的中小微企業能夠有效應用AI技術,結合在地產業需求,推動整體產業升級
聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產 (2025.04.07)
聯華電子(UMC)位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕,預計2026年投產,將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術,成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一,主要生產用於通訊、物聯網(IoT)、車用及人工智慧(AI)等領域的關鍵晶片
歐美車用固態電池驗證加速 TrendForce估最快2026年量產 (2025.03.13)
當歐美等全球廠商正致力於開發大規模生產技術,加速車用固態電池性能驗證。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新創業者開發半固態、準固態電池已進入sample交付和pilot run(小規模試產)樣品驗證階段,預估最快將於2026年逐步量產第一代產品
日月光封測新廠正式啟用 因應下一代半導體應用需求 (2025.02.21)
日月光半導體馬來西亞檳城五廠近日正式啟用,將可大幅增強公司在峇六拜自由工業區的封測產能。日月光馬來西亞廠區將由目前 100 萬平方英尺,將擴大至約 340 萬平方英尺
PCIe 6.0產品即將於年底面市 7.0 草案持續推進 (2025.02.18)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon,今日在台北舉行的PCI-SIG Compliance Workshop上,針對PCIe標準的最新進度進行說明。他指出,PCIe 7.0 規格的 0.7 版草案已發佈,且預計PCIe 6.0 的 Integrators List將於2025年進行,而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 則預計在 2027 年進行
日立成立4 億美元創投 聚焦量子、AI科技 (2025.02.07)
日立集團宣布成立一支新的4億美元創投基金 (HV Fund IV),聚焦量子計算、核融合、人工智慧 (AI) 等前沿科技領域的新創企業。 日立社長兼執行長小島?二表示,面對技術快速變革,除了內部研發,更需借助外部力量,透過創投投資發掘下一個科技趨勢
IEK CQM估製造業2025年成長6.48% (2025.01.10)
面對2025年各國大選結束後政權交替,其經貿、匯率及關稅政策亦將隨之重塑。根據工研院IEK CQM預測團隊綜整國內外政經情勢,並加入中研院AI大語言模型後預估,整體製造業產值年成長率將達到6.48%、約為25.9兆元新台幣
CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌
智慧製造與資訊安全缺一不可 (2025.01.09)
《東西講座》特別邀請到現任國立臺灣科技大學機械工程系教授李維楨,主講【智慧製造與資訊安全】主題。
2025科技顧問會議落幕 聚焦氣候調適與低碳能源科技 (2025.01.08)
行政院2025年科技顧問會議今(8)日正式閉幕,經過7位國內外學研領袖組成的科技顧問、政府部會代表連續兩天的深度交流與討論後,由首席顧問中央研究院院長廖俊智分就「氣候變遷衝擊與調適」和「低碳能源與去碳化」兩大主題,向行政院院長卓榮泰提出總結報告
邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中,FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告,FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長,特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性,已成為許多應用的首選解決方案
日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用 (2024.12.13)
為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作,結合日本在半導體供應鏈具備關鍵地位,國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇,由專家跨國分享台日AI、半導體產業合作趨勢
生成式AI帶來風險 單一整合平台將成為主流 (2024.12.10)
隨著生成式人工智慧(AI)的快速發展,企業面臨前所未有的網路安全挑戰。根據普華永道最新報告,超過40%的企業領導者坦言,對於生成式AI等新興技術帶來的風險了解不足
研究:生成式AI與差異化連接將影響5G下階段發展 (2024.12.06)
近年來,隨著全球5G網路部署的加速推進,5G技術已從早期的消費者高速行動網路應用,逐步延伸至智慧城市、工業自動化及生成式人工智慧(AI)等創新應用場景。作為5G應用的一大推動力,生成式AI應用正在改變用戶對行動網路的需求與期待
受惠AI、低軌衛星需求支撐 2024年PCB產值可望重返成長 (2024.12.06)
受惠疫情帶動遠距商機,企業數位化轉型,加上新興科技應用擴增,印刷電路板(PCB)號稱電子工業之母,成為電子產品不可或缺的基礎零件,產值多呈穩定成長。依經濟部預估2024年則將揮別衰退,重返年成長軌道
資料中心競爭加劇 看英特爾在伺服器領域的機遇與挑戰 (2024.12.05)
隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,資料中心作為支撐AI運算的基礎設施,其未來性充滿潛力。同時,資料中心的發展也面臨可擴充性、成本效益、能源效率和安全性等多重挑戰


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
2 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
3 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
4 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
5 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
6 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
9 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
10 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.29
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw