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[Computex] RISC-V主題館首現:第三運算勢力踏上主流舞台 (2025.05.22) 開源運算架構RISC-V主題館首次在COMPUTEX 2025亮相,除了台灣地主晶心科技(Andes Technology)展示相關應用外,包含貝佐斯投資的AI晶片新創公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司,RISC-V PC模組與工具製造商DeepComputing也都登台展出 |
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[Computex] Arm加速驅動AI從雲端到邊緣進化 (2025.05.20) 在COMPUTEX 2025 展會上,Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey,以「雲端至邊緣:共築在 Arm 架構上的人工智慧發展」為題發表主題演講。Bergey 表示,AI 正以前所未有的速度改變世界,Arm 與其合作夥伴持續在硬體與軟體層面推動創新,打造高效率、可擴展的運算平台 |
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和暢與耐能合作 以Arm架構推動企業智慧邊緣AI發展 (2025.05.15) 隨著AI技術持續滲透各行業,智慧裝置的即時反應能力與資料隱私保護日益受到重視。和暢科技(Qbic Technology)與耐能智慧(Kneron)達成策略聯盟,共同推動新一代企業級智慧裝置的AI化升級 |
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意法半導體推出創新記憶體技術,加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器,這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中,將徹底改變軟體定義車輛(SDV)與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程 |
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開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25) RISC-V架構在2024年出現爆發性成長,成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構,RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢,吸引了眾多企業和研究機構的參與,從嵌入式系統到高性能計算,應用場景不斷擴展 |
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臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21) 為深入探究高效能運算(HPC)與晶片技術如何交融驅動未來發展,推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」(HPC Asia 2025)於2月19至21日在新竹登場 |
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次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07) 本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上,並與意法半導體的垂直整合製造商(IDM)模式相契合,進而全面支援汽車應用需求 |
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AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢? (2024.12.27) 英特爾近年來持續加碼AI運算領域,致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合,提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids,都顯示出其對AI運算的深耕策略 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一 |
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AI PC市場蓬勃 新一輪晶片戰一觸即發 (2024.12.03) 隨著AI的迅速演進,AI PC市場可望出現爆發式成長。Microsoft推出的CoPilot+功能,加速了PC換代速度,並帶動了晶片市場的激烈競爭。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨頭紛紛展開新一輪較量,而ARM與x86架構之間的對決,則被譽為新時代的技術競爭焦點 |
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擁抱開放與靈活性 RISC-V藉由車用市場走出新格局 (2024.12.02) 隨著車用市場對高效能計算需求的增加,MIPS推出了支援AI的RISC-V架構車用CPU。這款針對先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛車輛設計的處理器,也讓市場發現了RISC-V架構在汽車應用中的潛力,並為處理器市場帶出一個新的選擇 |
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Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03) 富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣佈,雙方將展開長期策略性技術與業務合作,共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計,預計於 2027 年推出 |
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說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01) 近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
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行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30) 行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。
5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。
行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11) 資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測,2024至2025年全球半導體市場持續高度成長,創下2018年以來新高峰,其中,記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31) Linux作業系統的核心(kernel)是不斷迭代精進的,包含正式改版或若干程度的修補(patch,對岸稱為補丁)等,而在正式迭代前會先有人提交... |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10) 即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04) 邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案,亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦,並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮 |
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大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28) 瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品 |