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工研院創新顯示技術助攻達擎 推動AI虛實融合技術落地應用 (2025.06.18)
為推動顯示產業的數位轉型與高值化應用,工研院今(18)日宣布與友達光電旗下子公司達擎攜手合作,運用自主開發的AI虛實融合技術及新興顯示產品,包括:智慧育樂、智慧零售與智慧移動商業應用情境,打造差異化市場,創造超越虛擬實境VR的嶄新價值體驗
趨勢科技支援提高VIDIA Enterprise AI 工廠持續安全性 (2025.06.17)
趨勢科技宣布導入NVIDIA Agentic AI Safety藍圖,強化基礎安全性來確保客戶的AI系統從開發到部署整個生命週期都受到保護。 Trend Secure AI Factory以趨勢科技的Trend Vision One及Trend Vision One–Sovereign and Private Cloud全方位網路資安平台為核心所打造
工研院探討2025全球科技業競局 聚焦半導體、零組件與量子科技 (2025.06.16)
面對全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻,工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,共吸引近500位學研專家與業者參與,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題
研究:看不見的資產容易成為企業資安風險隱憂 (2025.06.03)
企業資安防線日益嚴峻,一份由趨勢科技(Trend Micro)所發布的全球研究報告揭露了一個值得警惕的事實:多達73%的資安事件,與企業內部的不明或未受管理資產有關。這些資產如同潛藏的暗礁,未經控管便暴露在外,一旦遭受攻擊,可能引發連鎖災難
趨勢科技AI防護平台整合NVIDIA驗證設計 守護雲地兩端資料安全 (2025.05.19)
為了協助全球企業利用次世代AI基礎架構進行業務轉型時提升安全性,全球網路資安廠商趨勢科技宣布其能為NVIDIA Enterprise AI Factory驗證設計,在客戶面臨資安挑戰新環境,邁向AI的所有階段提供提供強大、簡化的防護
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局? (2025.05.14)
高成本顯然是絆住Micro LED腳步的一顆大石頭,儘管被稱為終極顯示技術,但Micro LED的發展進程卻是不甚令人滿意,不僅市面上可見的產品與導入的設計寥寥可數,甚至原本看好的穿戴市場也未能順利展開
經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案 (2025.04.16)
經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館,攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業,展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域,共27項研發成果
Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行,並聚焦電子紙、人工智慧(AI)應用和PLP(Panel Level Packaging)面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸,串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽,集結日、美、法等10國328家指標廠商,使用920個攤位,規模較去年成長10%
2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會,近年來,因應產業趨勢,展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域
面對「網路犯罪即代理」新態勢 企業須強化主動式防禦思維 (2025.04.15)
迎接生成式AI快速發展,不僅企業藉此提升營運效率,犯罪組織也透過輔助編寫惡意軟體,使犯罪工具更易於使用、演變威脅手法。趨勢科技即表示,當前的網路犯罪態勢已從「網路犯罪即服務(Cybercrime as a Service)」演進,到了以AI代理為基礎的「網路犯罪即代理(Cybercrime as a Servant)」,未來將出現全新的犯罪商業模式
SEMI:2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產 (2025.03.27)
SEMI國際半導體產業協會於今(27)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出,將自2020年以來連續6年成長,較去年同比上升2%達1,100 億美元
2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命,從智慧家電到汽車座艙,終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器,建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中,台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊,有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞,但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸,將是產業升級的最大考驗
富采整合集團資源 搶攻智慧車用市場 (2025.03.20)
富采今日宣布,透過合併晶電與隆達,整合集團資源與技術,積極搶攻高階車用市場。將憑藉既有車用實績與完整解決方案,並透過Micro LED與Mini LED等先進顯示與照明技術,開發多項創新產品
貿澤電子2024年新增逾60家製造商 持續為客戶擴充產品系列 (2025.02.06)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 於2024年在其領先業界的產品系列中新增超過60家製造商,持續為世界各地的電子裝置設計工程師和採購專業人員擴展產品選擇
DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供應商和 110 萬款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。很高興宣布在 2024 年擴充供應商合作夥伴陣容和新產品 (NPI)。新增的 455 家供應商以及 110 萬款創新產品包含於核心業務、商城,以及 DigiKey 物流計畫中
5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10)
迎合2018年以來全球供應鏈演進,正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局,並為了及時掌握關鍵資訊,偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案
CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌
CES 2025:AI感測器改變生活應用 打造軟體與 AI 感測方案 (2025.01.07)
面對當前感測科技正在逐步改變消費者的生活,例如追蹤健身狀態、讓行動裝置更易於使用及監測空氣品質等精密、複雜的功能。經過智慧軟體與邊緣人工智慧(artificial intelligence , AI)提供強大的整合式感測器解決方案,將為使用者提供精確、即時及個人化數據;以及多功能、輕巧又省電的感測器,適用於消費性裝置
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場! (2024.12.24)
2020年11月樹莓派官方就曾推出過埋入鍵盤內的樹莓派單板電腦Raspberry Pi 400(以下簡稱400型),鍵盤內放置的是Raspberry Pi 4B,而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500(以下簡稱500型),這次是把Raspberry Pi 5B放入


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