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全球工程服務供應商 EDAG 採用 Anritsu 安立知分析儀 提升無線測試能力 (2025.03.31)
Anritsu 安立知宣布，德國工程服務和測試公司 EDAG 近期選用了 Anritsu 安立知無線通訊分析儀 MT8821C，主要用於待測物 (DUT) 最大輸出功率和接收靈敏度測試。Anritsu 安立知 MT8821C 提供 EDAG 多項關鍵優勢 |
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肯微科技推出 6,600W 54V+12V 電源供應器， 全力支援 AI 與 GPU 應用及發展 (2025.03.18)
肯微科技（Compuware Technology Inc.），是全球高效能伺服器電源供應器(Server Power Supply)的領導品牌，4日宣布推出其最新且具創意的新產品CPR-6622-1M1 , 6,600W 雙輸出電源供應器(PSU) |
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Microchip擴展maXTouch M1系列元件，支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED（有機發光二極管）、microLED等新興技術打造智慧座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰 |
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安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣佈，5G NR 行動設備測試平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 驗證測試用例，獲得全球認證論壇 (GCF) 認證。
eCall 是一項歐洲倡議，旨在為發生事故的駕駛提供緊急救援 |
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PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台－Cadence Millennium。 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展，從而實現更高的效能和更小的尺寸，並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。 |
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Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。
Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機，推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力 |
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英飛凌首款Qi2 MPP無線充電發射器解決方案具備WLC1可編程設計 (2023.11.23)
為協助提供給消費者更完善的無線充電用戶體驗，英飛凌科技（Infineon）推出首款Qi2磁功率分佈圖（MPP）充電發射器解決方案—REF_WLC_TX15W_M1參考設計套件。Qi2是無線充電聯盟（Wireless Power Consortium）發佈的重新定義感應式無線電力傳輸的新標準 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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車載安全獲肯定 鴻海旗下富智康獲歐盟eCall證書 (2023.08.10)
富智康為台灣首家獲得 eCall 證書的生產廠商。德國萊因為富智康進行 eCall 認證測試，符合包括歐盟法規 (EU) 2015/758，(EU) 2017/78，(EU) 2017/79及聯合國法規UN R144等相關標準要求，獲得歐盟 (EU) 與聯合國歐洲經濟委員會(UNECE) 核發證書 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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智慧城市南北聯展 亞旭主打5G專網解決方案 (2023.03.28)
在萬物聯網的時代，城市治理與交通運輸等許多領域逐步朝智慧化邁進，亞旭電腦掌握先機，在智慧城市南北聯展當中，展示 5G/Wi-Fi企業專網、智慧交通網及民生物聯網等解決方案及相關應用 |
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ViewSonic推出M1 Pro可攜式投影機 打造沉浸式娛樂空間 (2022.12.29)
ViewSonic推出全新的M1 Pro智慧 LED 可攜式投影機，機身只有手掌大小、重量不到1公斤，搭配獨家專利研發的三合一智慧支架，可支援360度投影角度。採用LED技術提供長達30,000小時使用時間，內建電池方便攜帶，加上搭載Harman Kardon揚聲器，能夠隨時將任何環境打造成沉浸式娛樂空間 |
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Omdia：2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07)
全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器（MPU）整體市場營收為 710 億美元，由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響，市場營收預計將較去年減少約 60 億美元，下滑 8% |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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MIC：2022年全球筆電出貨量將衰退10.3% (2022.07.15)
資策會產業情報研究所（MIC）觀測主要資訊產品，預估2022年全球筆電出貨2.2億台，較2021年衰退10.3%，全球桌機出貨7,984萬臺，衰退2.7%，歷經2020、2021年疫情驅動PC市場高成長，本來即預期2022年宅經濟效益收斂，卻遭逢俄烏戰爭、中國大陸實施封控等影響，加劇全球經濟衰退與通膨，降低市場消費信心 |
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推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米（nm）之後，晶片微縮電路的布線與架構，就成為性能與可靠度的發展關鍵，而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路 |
