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SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產 (2025.03.27)
SEMI國際半導體產業協會於今（27）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元 |
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AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06)
經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值，今年隨著人工智慧（AI）商機浪潮崛起，再度加速市場對半導體先進製程的產能需求，推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長，年增5.5％ |
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SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19)
農曆年節過後，受益於人工智慧（AI）熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高，又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色，更早在今年初1月18日法說會上，即宣告將加碼資本支出280~320億美元，擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠，能否加入的關鍵，則在其是否符合永續標準 |
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應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅，讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局，卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始，積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才，進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑，擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模 |
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SEMI：2025年全球半導體設備銷售估創1,240億美元新高 (2023.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今（14）日於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，並在2025年創下1,240億美元新高 |
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東京威力科創台南營運中心動工 助力半導體供應鏈 (2022.11.28)
全球前三大半導體設備製造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司東京威力科創近日啟動台南營運中心開工動土儀式。台南營運中心預計於2024下半年完工，使用面積約35,000平方公尺，預估將可容納近千名員工、促進當地就業機會 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長6% (2022.09.08)
SEMI國際半導體產業協會於今天發表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導體製造設備出貨金額較第一季成長7%，來到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅 |
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SEMI：2022首季全球半導體設備出貨金額較同期成長5% (2022.06.02)
SEMI國際半導體產業協會於今日發表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年首季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長5%，達247億美元，季度表現來到成長力道一向較為疲軟的第一季則是同比下滑10% |
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波士頓半導體設備車用IC重力測試分類機獲封測廠採用 (2022.05.05)
全球半導體測試分類機和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)宣布，已獲得封測大廠(OSAT)客戶多筆Zeus重力測試分類機的訂單。這些Zeus分類機將提供目前在測試廠已在使用BSE的 Zeus分類機用於車用IC測試分類 |
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智慧機械盼加值替代進口 (2022.01.27)
由於受到近年來新台幣升值、原物料價格與運費高漲等不利因素影響，已實際衝擊台廠在國際市場接單能力。但為免台灣被美方列入操縱匯率的制裁對象，只能透過加強進口替代，提高價值率來自立自強 |
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TrendForce：ASML工廠火災 影響EUV光刻機交期 (2022.01.05)
ASML位於德國柏林工廠一處，於1月3日發生火警，該企業主要為晶圓代工及記憶體生產，所需的關鍵設備機台，包含EUV與DUV之最大供應商。根據TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林廠區中，約200平方米廠區受火災影響 |
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羅昇結合資騰科技 搶攻半導體智慧製造服務商機 (2022.01.05)
回顧2021年在終端應用的高科技產品市場需求增加及企業數位轉型趨勢下，導致晶片產能吃緊，帶動全球半導體設備大幅成長33.8%。台灣半導體設備業產值也因此受惠，並預估將再隨著2022年全球經濟續朝正向成長5%以上，產值可望達到1,226.5億元規模 |
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波士頓半導體設備獲高功率IC高壓分類機解決方案採用 (2021.11.15)
全球半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今日宣布，已獲得多筆來自主要車用IC供應商的訂單。這些訂單是BSE的Zeus重力測試分類機的配置，用於高功率IC測試應用，以及增強的高壓升級，以提高用於生產線上的Zeus分類機的峰值電壓 |
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SEMI：2021年首季全球半導體設備出貨較去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI（國際半導體產業協會）今(3)日發表「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第一季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比起前一季也有21%的成長，來到236億美元 |
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2020中國首度成為半導體設備最大市場 台灣持平緊追在後 (2021.04.14)
國際半導體產業協會（SEMI）於今(14)日發表的全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020年全球半導體製造設備市場成長19%，而銷售總額也來到歷史新高，由2019年的598億美元攀至712億美元 |
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OPEN MIND打通半導體機加工高牆 軟實力無堅不摧，唯快不破 (2021.03.10)
近年來因為數位轉型帶動全球半導體需求火熱，除了經濟部正積極推動台灣成立高階製造中心、半導體先進製程中心，企圖打造在地供應鏈之外。 |
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OPEN MIND打通半導體機加工高牆 軟實力無堅不摧，唯快不破 (2021.03.09)
近年來因為數位轉型帶動全球半導體需求火熱，除了經濟部正積極推動台灣成立高階製造中心、半導體先進製程中心，企圖打造在地供應鏈之外。 |
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機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗，再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄，期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈，世代護佑在地產業 |
