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CTIMES / 文章列表

 
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解锁新一代3D NAND快闪记忆体的垂直间距微缩 (2025.07.15)
  3D NAND快闪记忆体的产品目前配有超过300层堆叠氧化层和字元线层,以满足位元储存能力方面的需求。imec正在开发两项可在不牺牲记忆体运作和可靠度的情况下实现垂直间距微缩的关键技术:气隙整合与电荷捕捉层分离...
筑牢工业资安防线 主动整合是关键 (2025.07.11)
  顺应全球制造业正积极引进AI与数位化转型,关键基础架构也逐步整合至统一的数位生态环系当中,促使资安风险日益多样化,工业资安软硬体规范也为此不断推陈出新!...
雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
  迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局,台湾该如何在护国神山的基础上,强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。...
雷射先进应用的最新趋势与市场动态 (2025.07.11)
  在全球制造业面临净零碳排与智慧制造双重转型之际,先进雷射技术正以其高精度、高效率、低能耗及非接触式加工等显着优势,成为实现永续与高效生产的关键。...
雷射智慧焊接实现减碳制造 (2025.07.11)
  面对当今国际减碳趋势正逐渐迈入深水区,低碳制造更成为现今传产制造业转型成败与否的关键,相对先进的雷射加工法,更可结合工业机器人,实现最晚突破的金属焊接加工应用...
透过标准化创造价值 (2025.07.11)
  嵌入式技术标准化组织(SGET)自2012年由研华科技(Advantech)、congatec、Kontron等业者於2012年共同创立。如今, SGET拥有逾50个成员,已成为世界领先的小型模组标准制定者,为嵌入式系统设计者提供巨大的附加价值...
台湾工具机聚落如何转型生态系以求生? (2025.07.10)
  经历2024年生成式AI蓬勃发展,台湾除了有机会搭上NVIDIA供应链列车的半导体、资通讯零组件代工龙头大厂的表现亮眼......
NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术 (2025.07.10)
  非地面网路不只是传统通讯的延伸,更代表一种全球联网思维的革新。当世界迈向全面数位化,唯有结合天地网路、打破地理限制,才能真正实现万物互联与永不中断的智慧生活...
量子电脑与量子通讯的应用 (2025.07.10)
  量子计算与量子通讯已成为引领下一次技术革命的关键领域。这些前瞻性技术不仅挑战了传统计算与通讯的极限,更为解决人类社会面临的复杂问题提供了前所未有的潜力...
量子位元的应用原理与发展 (2025.07.10)
  1981年Richard Feynman提出经典电脑难以模拟量子系统的行为,因为量子态是指数级增长的。他认为要模拟自然界的量子现象,需要用量子规则来建造电脑,虽然他没有提出 qubit,但这个想法是量子电脑理论的根基...
QPU启动量子时代 运算核心引爆科技新赛局 (2025.07.09)
  随着人工智慧、制药、金融模型、密码学等高强度运算应用的快速崛起,传统电脑已逐渐逼近效能极限。在此关键转折点上,量子运算被视为突破瓶颈的关键技术,而其中扮演「心脏角色」的量子处理单元正成为各国与科技企业加速布局的核心关键...
5G RedCap为物联网注入新动能 (2025.07.08)
  5G RedCap的出现不仅填补了高阶5G与低速物联网技术间的空白,更为中速率、低功耗、高密度的IoT应用提供了标准化升级路径。...
四开关μModule稳压器弹性化应用 (2025.07.07)
  本文介绍一款大电流、高效率、全整合式四开关降压-升压型电源模组可以满足电源转换应用,展示其在各种拓扑中的应用,包括降压拓扑、升压拓扑和适用於负输出应用的反相降压-升压配置...
良率低落元凶?四大表面形貌量测手法 如何选? (2025.07.07)
  选错量测分析手法,可能让你产品良率下滑、制程误判、重工延挎,甚至导致整批报废。随着AI晶片、CoWoS、HPC等先进制程快速推进,每个关键工序都依赖高精度的表面形貌量测...
女娲创造运用AWS打造AI机器人生态系 (2025.07.01)
  (圖1)女娲创造营运长张智杰(右) 成立於2016年的女娲创造,正将其核心业务从消费性陪伴型机器人,转向解决工业与商业服务领域的关键需求。这家以神话中「女娲造人」为灵感命名的公司,正在透过开发强大的机器人平台并建立开放的生态系,将人工智慧融入现实的机器人应用中...
快速建立现场韧体更新机制MDFU (2025.06.30)
  科技进步飞快,电子产品也持续升级,最常见的升级就是手机收到的软体升级通知。如果要让我们制作的设备也像手机一样可以持续更新,跟上市场或客户的需求,建立现场韧体更新(Bootloader)机制必不可少...
CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
  从矽光子晶片、混合封装到系统布署,光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件(CPO)技术,深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键...
工业5.0协助强化永续发展性 (2025.06.27)
  本文探讨进阶智慧自动化、生成式AI和循环经济实务等工业5.0功能如何塑造永续工业流程的未来。...
整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
  Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器(MCU),以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。...
虚实储能系统维持稳定电网 (2025.06.17)
  因应2025年下半年台湾正式进入非核家园之後,未来能源供应将全数仰赖火力发电、再生能源与抽蓄(水)电力等系统的调度,包含虚拟电厂或实体储能系统等,则都将成为未来维持电网韧性的主角...
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