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资策会通过美ISO 17020认证 助台企业应对国际资安挑战 (2025.02.26) |
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全球供应链资安需求日趋严格，资策会资安所於2024年12月成功通过美国实验室认证协会（A2LA） ISO 17020认证，并获得美国国家标准与技术研究院（NIST）SP 800-171/172的验证资格，成为推动国际供应链资安合规的重要力量... |
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现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26) |
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现代汽车与三星电子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目，并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求，简化装置配置、降低功耗及频宽使用，提高效率与稳定性... |
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休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26) |
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美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术，有??彻底改变医疗影像，为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。
多年来，医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折，但微小的断裂或软组织损伤（如癌症）往往无法被侦测到... |
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3D DRAM新突破！ 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26) |
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国研院半导体中心与旺宏电子合作，成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，此技术突破传统2D记忆体限制，采用3D堆叠技术，大幅提升记忆体密度与效能，且具备低功耗、高耐用度优势，有助於提升AI晶片效能... |
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ATLAS团队透过大型强子对撞机 首次观察到弱玻色子三胞胎的现象 (2025.02.25) |
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大型强子对撞机（LHC）是世界上最大、最强大的粒子加速器，位於瑞士的欧洲核子研究组织（CERN）。LHC 的主要目的是通过高能粒子碰撞来探索粒子物理学的基本问题。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探测器实验之一，旨在寻找粒子物理标准模型以外的新物理证据... |
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开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25) |
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RISC-V架构在2024年出现爆发性成长，成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构，RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势，吸引了众多企业和研究机构的叁与，从嵌入式系统到高性能计算，应用场景不断扩展... |
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Microchip推出MPLAB XC 整合式编译器使用授权，简化软体管理 (2025.02.25) |
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?了提供一种高效的方式来管理多个使用授权，Microchip Technology Inc.今日推出适用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 整合式编译器使用授权。该解决方案整合了必要的使用授权，以减少开销，并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性，解决了?每种编译器购买和管理单独软体存取模型所带来的财务压力和管理负担... |
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三菱电机发表全球首创「操作日志驱动开发技术」 (2025.02.25) |
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三菱电机株式会社今日宣布，已成功开发全球首创的「操作日志驱动开发技术」，旨在促进并加速数位转型（DX）系统的开发。这项新技术透过可视化和共享从操作员经验与储存在系统操作日志中的知识，来强化系统的运营管理与维护... |
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台荷携手加速矽光子技术发展 HiSPA与PhotonDelta签署合作备忘录 (2025.02.25) |
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台湾与荷兰在半导体产业的长期合作再创新页！为加速矽光子技术的发展，国际矽光子异质整合联盟（HiSPA）透过荷兰在台办事处（Netherlands Office Taipei, NLOT）的牵线，与荷兰研发单位PhotonDelta於2月24日在国立台湾科技大学（NTUST）正式签署合作备忘录（MoU），建立夥伴关系，共同推动光积体电路（PIC）产业的成长... |
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Nordic nPM1300为智慧无线听诊器实现无比优异的电池性能 (2025.02.25) |
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数位医疗公司 Lapsi Health 推出了一款获得美国食品及药物管理局(FDA)核准的智慧听诊器，专门用於无线记录和分析听诊音(身体内部声音)，例如心跳。Keikku听诊器可用於定点照护(point-of-care)和远端医疗应用... |
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产学合作推动数位健康落地 集智慧医疗与海洋健康照护创新应用 (2025.02.25) |
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国立台湾海洋大学、台北医学大学与阳明海运近日签署「数位健康照护计画」产学合作意向书，结合三方资源，展开智慧医疗与海洋健康照护领域之深度合作，以数位科技与智慧医疗之创新及应用，提升海勤人员职场健康照护品质，并为台湾数位健康产业发展开创新契机... |
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应用材料新一代电子束系统技术加速晶片缺陷检测 (2025.02.25) |
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电子束成像一直是重要的检测工具，可看到光学技术无法看到的微小缺陷。应用材料公司推出新的缺陷复检系统，帮助半导体制造商持续突破晶片微缩的极限。应材的SEMVision H20系统将电子束（eBeam）技术结合先进的AI影像辨识，能够提供更精准、快速分析先进晶片的奈米级缺陷... |
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科林研发新型导体蚀刻机台具备新颖电浆处理技术 (2025.02.25) |
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Lam Research科林研发推出先进的导体蚀刻机台 Akara ━ 突破创新电浆蚀刻领域的效能。Akara 具备新颖的电浆处理技术，可实现 3D 晶片制造所需的卓越蚀刻精度和效能，助力晶片制造商克服面临的关键微缩挑战... |
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Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24) |
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全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术，更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central，全面释放「数据驱动制造 」的威力，邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流... |
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微软深耕量子位元有成 发表可扩展的量子电脑技术 (2025.02.24) |
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微软近日宣布，其在拓扑量子位元（qubit）的研究上取得重大进展，发表了全球首款由拓扑量子位元驱动的量子处理器「Majorana 1」，这项为期 20 年的研究有??实现更稳定且易於扩展的量子电脑... |
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联发科技、Eutelsat与Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN实网连线 (2025.02.24) |
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联发科技、Eutelsat 与 Airbus 完成全球首次 5G-Advanced NR-NTN 实网连线。此次成功连线使用轨道上商业运转 630 颗低轨卫星的一部分，首次证明 5G-Advanced NR-NTN通讯技术部署在商用低轨卫星的可行性，创造出全球卫星业者升级至 5G-Advanced NTN 技术的商业机会，加速卫星与地面网路融合的技术趋势，并为未来6G NTN 通讯技术的研发奠定关键的基石... |
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突破散热瓶颈 3D适应性热管技术问世 (2025.02.24) |
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「自然（Nature）」网站发表了一项新的散热技术，研究者开发出3D适应性热管（AHP），利用相变原理，结合客制化设计与3D列印技术，打造能适应任意形状的散热系统。
由於电子设备持续朝小型化发展，晶片电路制程日益精细，设备设计也更加紧凑... |
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人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24) |
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人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画... |
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