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台积电发表N2制程技术 2奈米晶片效能再升级 (2024.12.16) |
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台积电本周於旧金山举行的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上，发表了其下一代名为N2的2奈米电晶体技术，也是台积电全新的电晶体架构━环绕闸极(GAA)或奈米片（NanoSheet）。目前包含三星也拥有生产类似电晶体的制程，英特尔和台积电，以及日本的Rapidus都预计在2025年开始量产... |
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超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元 (2024.12.15) |
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根据《nature》期刊，氮化??Micro-LED阵列亮度突破10?尼特，实现高达1080×780像素的高密度微型显示器。这一突破克服了晶圆级高质量磊晶生长、侧壁钝化、高效光子提取和精巧的键合技术等长期挑战，为AR/VR设备、可穿戴设备和下一代消费电子产品带来巨大优势... |
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数位科技席卷消费药品市场 革新传统药局模式 (2024.12.15) |
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根据富士比的报导，在过去10年里医药领域出现了显着的创新和转型，这一变革的最重要催化剂是科技。
富士比指出，由於网路与零售药局的数位化相结合，使患者能够更轻松地订购处方药并追踪订单进度... |
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美中续签科技合作协议 范围缩窄并加强监管 (2024.12.15) |
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美国国务院周五宣布，美中两国已签署议定书，修订并延长双边政府间科技合作协议5年。修订後的协议已於8月27日生效，为期5年，并由两国代表在北京签署。美国官员表示，新协议缩小了先前协议的范围，并引入了「护栏」，以确保「互惠、透明和开放」... |
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制药产业推动制程连续升级 加速创新研发高值药品 (2024.12.13) |
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因应近年来高龄化及全球气候变迁趋势，现行医药品耗时的批次制造遭逢挑战。在国际医药法规协和会（简称ICH），建立连续制造技术及制程品质管控指导方针後，美国、欧盟和日本均积极投入连续、低碳与智慧化产线开发，因此推动台湾医药制程升级，降低能源消耗，接轨国际争取市场商机，已势在必行... |
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离岸风电专案融资新合作模式 (2024.12.13) |
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为了展现对政府离岸风电政策的支持，兆丰银行叁与国泰风能19年期、新台币602.5亿元联贷案，近日完成签约，联贷资金将用於支应国泰风能购入沃旭大彰化西北离岸风场半数股权价金及相对应开发成本... |
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碳定价与市场机制互连动 碳管理促产业净零转型 (2024.12.13) |
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为迎接碳定价时代来临，有效实施碳定价制度及稳定推动减碳工作，环境部依据气候变迁因应法公告「碳费收费办法」、「自主减量计画管理办法」、「碳费徵收对象温室气体减量指定目标」等三项碳费配套子法，碳费徵收对象在2026年5月时依循2025年全年度温室气体排放量计算并缴交碳费... |
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IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13) |
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因应现今人工智慧（AI）的快速发展而加速转型，已是企业迫切需求，无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验，并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业，利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新，来提供可扩展的解决方案... |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13) |
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为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势... |
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《2025全球资安威胁预测》威胁手法将更强大复杂 挑战资安防御极限 (2024.12.12) |
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Fortinet旗下FortiGuard Labs威胁情资中心今（12）日公布《2025全球资安威胁预测》报告指出，威胁者将采用更大规模、更大胆的手法，将其攻击链专业化、强化特定攻击环节，同时发展结合虚实世界，更具针对性、更复杂的攻击剧本... |
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Nokia：6G预计於2030年实现商用化 (2024.12.12) |
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随着数位转型的加速，2025年的5G世界正逐渐成形，展现出更广泛的应用潜力与技术进步。这不仅仅是行动数据速度的提升，更是一场对於沉浸式体验与智慧网路的彻底改造... |
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加速开发电动车流程 富豪汽车采用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12) |
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因应现今汽车产业持续朝电动化、连网化与自动驾驶方向发展，企业必须要能够加速推出先进解决方案。富豪汽车（Volvo）今（12）日也选择在其开发电动车的工作流程中，部署达梭系统3DEXPERIENCE平台，不仅能帮助汽车制造商最隹化，实现资料的流畅迁移；并促进协作设计与开发，提供资料驱动型方法，以应对电动车市场的复杂性... |
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高科大携手福兹堡应用科大共塑净零策略 实践行动方案永续未来 (2024.12.12) |
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为了加速推进净零排放的目标，国立高雄科技大学携手德国姐妹校福兹堡应用科技大学（University of Applied Sciences Wurzburg-Schweinfurt；FHWS）近日共同举办「2024迈向永续净零策略国际研讨会（Conference on Shaping Sustainability Transformation and Strategies）」... |
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欧洲新创公司Bpacks以树皮取代塑胶包装 获100万欧元投资 (2024.12.12) |
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根据《富比士》的报导，一家致力於以树皮技术取代塑胶包装的欧洲新创公司Bpacks，成功在种子轮阶段获得100万欧元融资。
Bpacks开发出一种基於其创新配方的复合材料，可以使用标准塑胶制造设备和纸浆模塑技术生产... |
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冲电气工业开发出新型多层PCB技术 散热效率提升55倍 (2024.12.12) |
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冲电气工业集团旗下印刷电路板公司冲电路科技(OTC)开发出采用「阶梯式铜柱」的全新多层PCB技术，散热效率较传统PCB提升55倍。
此技术将高导热率的铜柱嵌入PCB通孔，并与发热电子元件结合，将热量散发至基板底部... |
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