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CommScop和意法半導體攜手讓連網裝置的Matter配置安全又簡單 (2024.01.23)
  全球網路連接廠商CommScope(康普)與全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一個整合CommScop PKIWorks物聯網安全平台與意法半導體STM32WB微控制器(MCU)解決方案,為設備製造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案...
意法半導體新款高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出精密數位電流、電壓和功率監測器晶片TSC1641,該監測器具有高精度輸入通道,支援MIPI I3C進階匯流排介面,提升電力利用率和可靠性...
三星攜手Google Cloud為Galaxy S24旗艦系列導入生成式AI效能 (2024.01.22)
  三星電子與Google Cloud攜手提供全球三星智慧型手機用戶Google Cloud生成式人工智慧(AI)技術。從新推出的Galaxy S24旗艦系列開始,三星成為第一個透過雲端將Vertex AI上的Gemini Pro與Imagen 2部署至智慧型手機裝置的Google Cloud合作夥伴...
攸泰旗下RuggON 強固型平板電腦升級至新版Android12 (2024.01.19)
  在數位時代,企業移動性需要高穩定、高效能的電腦硬體裝置及系統性服務。攸泰科技宣布旗下自有品牌RuggON 的強固型平板電腦SOL PA501已升級至新版Android12,並且榮獲Android Enterprise Recommended(AER)企業推薦認證...
新唐科技推出適用於機器學習的新端點 AI 平台 (2024.01.19)
  新唐科技推出推出AI 和機器學習單晶片新品,新的端點 AI 平台可以加速完整功能微控制器 AI 產品的開發。這些解決方案是基於新唐新架構設計的微控制器和微處理器,包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467和配備 Ethos U55 NPU 的 NuMicro M55M1系列...
Microchip推出10款車規等級多通道遠端溫度感測器 (2024.01.19)
  Microchip推出MCP998x系列10款車規等級遠端溫度感測器。MCP998x系列為最大的車規等級多通道溫度感測器產品組合之一,可在較寬的工作溫度範圍內實現 1°C 的精度,該元件系列其中有5款感測器具備無法被軟體覆蓋或惡意禁用的關機溫度設定點...
igus新型轉盤軸承創立紀錄低成本和可持續發展 (2024.01.19)
  igus 在 iglidur PRT轉盤軸承系列中增加一種即裝即用的低成本型號。PRT-05-15-PC經濟實惠、結構緊湊、重量輕,可快速安裝。新型轉盤軸承由 97% 的高性能回收塑膠製成,可降低成本,以及保護環境...
Transphorm新型SuperGaN器件採用4引腳TO-247封裝 (2024.01.18)
  全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm推出兩款採用4引腳TO-247封裝的新型SuperGaN器件—TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET,各別具有35毫歐和50毫歐的導通電阻,並配有一個開爾文源極端子,以更低的能量損耗為客戶實現更全面的開關功能,因應高功率伺服器、可再生能源、工業電力轉換領域的需求...
Littelfuse超小型12.7mm磁簧開關適用於電器和ATE應用 (2024.01.17)
  Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧開關系列。新款超小型12.7 mm磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性,以及設計靈活性,可實現數百萬次迴圈。其使用壽命超過自動測試設備與電器應用的要求...
瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16)
  瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器(MPU),適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場...
細如髮絲:小至0.2模數的新型 igus微型齒輪 (2024.01.16)
  從微型驅動器到顯微鏡再到精密工程,世界各地的工程師們正在製造越來越袖珍的產品。現在,igus 可以生產模數小至 0.2 的微型齒輪,尺寸細如髮絲,肉眼幾乎看不到。由於採用高性能工程塑膠,這些齒型能實現精確、低磨損的運動,適合放在狹小的安裝空間內精確應用,從而生產出高品質的產品...
雅特力新款圖形化代碼生成工具簡化嵌入式開發 (2024.01.15)
  隨著嵌入式系統應用的產品效能提升,相對的增加了32位MCU開發難度,如何降低開發成本,縮短開發週期,成為嵌入式開發設計人員的重要課題。 雅特力將核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗...
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案 (2024.01.15)
  貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Molex最新的高頻(HF)射頻識別(RFID)解決方案。這些高頻RFID解決方案提供多功能、堅固耐用且輕巧的資產追蹤和識別功能,適合於醫療、工業、汽車及環境等領域應用...
NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片 推動SDV ADAS架構 (2024.01.15)
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布,擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎,可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊...
Igus為一站式全裝配拖鏈服務新增組裝助手 (2024.01.15)
  如果機器或系統處於停滯狀態,企業將損失寶貴的時間和金錢。igus推出readychain全裝配拖鏈服務,提供由拖鏈、電纜、接頭和許多其他零件組成的預裝配系統的一站式服務...
圓展CAM520 Pro3視訊會議攝影機獲Zoom認證 遠距協作合作成效 (2024.01.12)
  為視訊會議帶來流暢的體驗,圓展科技新上市的視訊會議攝影機AVer CAM520 Pro3獲得國際視訊通訊品牌Zoom的官方硬體認證。CAM520 Pro3與Zoom軟硬體高度整合,實現順暢、高效的使用者體驗...
Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
  根據ABI Research預測,至2028年,支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個,支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個,致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接...
Nexperia新款LCD偏壓電源IC助顯示裝置提升高性能 (2024.01.12)
  為滿足最新智慧手機及手持電子裝置對功耗和小尺寸的要求,Nexperia推出全新兩路輸出LCD偏壓電源系列產品,能夠為智慧手機、平板電腦、VR頭顯和LCD模組等應用的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)面板延長壽命...
英飛凌全新 CoolMOS S7T系列整合溫度感測器性能 (2024.01.11)
  英飛凌科技(Infineon)推出整合溫度感測器的全新 CoolMOS S7T 產品系列,具有出色的導通電阻和高精度嵌入式感測器,能夠提高功率電晶體接面溫度感測的精度,適用於提高固態繼電器(SSR)應用的性能和可靠性...
康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
  嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列,推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器(代號Raptor Lake-S Refresh)的高端 COM-HPC電腦模組,適用於在工業工作站和邊緣運算領域...
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