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Avant!提供SiberCore HerculesII作0.15微米IC设计的实体验证 (2001.02.15)
日前Avant!(前达科技)发展出领先实体验证产品市场的第二代Hercules,以进阶的内容可寻址内存(Content Addressable Memory, CAM)技术为基础,为SiberCore完成0.15微米全芯片高效能的进阶封装转送(Packet Forwarding Engine, PFE)方案


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1 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
5 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
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