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Vishay推出高强度白光功率SMD LED (2008.09.23)
Vishay推出首款采用CLCC-6及CLCC-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED,提供基于蓝宝石 InGaN/TAG技术、2240mcd至5600mcd的高光功率。 新型VLMW63..系列采用CLCC-6封装且具有低达50k/W的低热阻,而采用CLCC-6扁平封装的VLMW64.. 系列则具有40k/W低热阻及0.9mm超薄厚度,这两大系列都设计用于降低大容量应用的成本
WCDMA HBT功率放大器模块 (2007.10.08)
本文介绍一款在3mmx5mm2的紧凑型封装中、整合有GaAs HBT MMIC PA和Si BiCMOS DC电源管理IC的WCDMA功率放大器模块。这种多合一的方案适用于手机应用。它采用一种死循环控制DC-DC降压转换器,让电源管理IC能够自适应优化PA集极电压,可当作输出功率函数,从而降低后移工作的耗电量
LED应用成长 一诠导线架大幅扩产 (2007.01.02)
由于国际大厂陆续释出订单,加上LED应用成长的双重效应,LED导线架厂一诠精密今年将持续大幅扩产。一诠总经理李忠义表示,未来三年一诠年营收都将维持30%的成长动能,2007年营收挑战新台币48亿元,到了2010年,集团营收将达到100亿元
泰谷积极扩产 明年LED产量可达5.4亿颗 (2006.06.20)
发光二极管(LED)上游磊晶厂泰谷光电即将挂牌上柜,泰谷是国内最大的绿光LED晶粒供货商,其市占率高达七成,因应即将兴起的TFT LCD面板背光源应用,泰谷也正着手进行三厂兴建工程,预计明年四月投产,届时产能可望倍增至5.4亿颗


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2 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
5 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
6 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
7 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
8 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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