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DigiKey 在 2025 年第一季增加近 10 万个新产品导入 (NPI) 和 100 多家新供应商 (2025.05.09)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，备有库存，可立即出货。很荣幸宣布於 2025 年第一季扩充其丰富的产品品项。新增的 104 家供应商以及 98,320 款创新新产品导入 (NPI) 包含於核心业务、商城，以及 DigiKey 物流计画中 |
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u-blox 推出精巧、强大且安全的蓝牙低功耗模组 ANNA-B5 (2025.05.07)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布推出 ANNA-B5 蓝牙低功耗(Bluetooth® LE) 模组。此超精巧模组（6.5×6.5 mm）是以 Nordic Semiconductor 的下一代无线 SoC nRF54L15 晶片组为基础，具有业界领先的处理能力和效率，可提供完全整合的天线、高安全性、强大的 MCU 以及距离测量功能 |
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Nordic Semiconductor和Qorvo合作提供Aliro与Matter的叁考应用，加快门禁系统和智慧门锁产品的上市时间 (2025.04.10)
低功耗无线连接解决方案的全球领导厂商Nordic Semiconductor与射频和电源技术领导企业Qorvo宣布，提供符合标准联盟(CSA)旗下Aliro和Matter标准的门禁系统叁考应用。这款解决方案是以Nordic的nRF54L系列超低功耗多协定系统单晶片(SoC)和Qorvo的QM35825超宽频(UWB)SoC为基础 |
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微控制器的AI进化：从边缘运算到智能化的实现 (2025.03.14)
透过整合AI处理器、优化资源分配、压缩和量化AI模型，MCU能够在传统应用与AI功能之间取得平衡，并在边缘与终端设备中发挥重要作用。未来，随着技术的不断进步，MCU将在更多领域实现智能化，为AI的普及和应用提供强大的支持 |
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Nordic的低功耗蓝牙技术为资产追踪和个人安全解决方案实现精确定位 (2025.03.11)
电子制造商MOKO SMART公司推出了两款结合LoRaWAN和低功耗蓝牙通讯技术的新型追踪器，一款是用於资产及车辆追踪应用的LW001-BG PRO系列，以及另一款用於人员安全应用的LW006-SB智慧徽章 |
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Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市 |
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意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正式推出 STM32WL33 无线微控制器（MCU）。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心，以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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推动未来车用技术发展 (2024.12.10)
由於汽车产业中所运用之程式均须通过功能安全（FuSa）认证，而完成功能安全检查程序及必要测试阶段中，确保程式码品质是加速开发、提升效率的主要关键。 |
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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
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瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和车规级元件，以及业界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暂存器类比数位转换器） |
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IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市
全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布，与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发夥伴 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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爱德万测试获高通2024年度供应商大奖 (2024.10.03)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布，於圣地牙哥高通供应商峰会 (Qualcomm Supplier Summit) 获颁高通 (Qualcomm) 「2024年度供应商━━测试设备与硬体类」大奖。
过去一年来，爱德万测试为高通科技提供专门的客户支援，及依据企业需求而客制化的独特测试解决方案 |
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Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示，Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67% |
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贸泽即日起供货英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 (2024.08.21)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款独立的安全解决方案，可搭配任何微控制器（MCU）或系统单晶片（SoC）运作，并且支援加密的Matter相容性，适用於消费性电子装置、智慧家庭、无人机、大楼自动化和工业控制等应用 |
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Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性 (2024.08.20)
由於单对乙太网（SPE）具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势，汽车和工业市场正在广泛采用单对乙太网解决方案进行网路连接，如今SPE也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域 |
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Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计，包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议（OCPP）和系统单晶片（SoC）的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器 |
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英飞凌携手联发科技推出创新智慧座舱方案 为智慧移动提升安全性 (2024.08.05)
汽车仪表板上的按钮和控制器正逐渐消失，趋向数位座舱发展，先进的显示器将取而代之。作为车辆中的关键系统之一，数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能，同时满足功能安全目标 |
