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DRAM与Flash 下半年市场需求将大增 (2006.06.07)
集邦科技于台北国际计算机展中,针对内存产业举办研讨会,会中除预估今年DRAM市场成长率达46%外,因应手机等通讯产品带起的Flash需求,集邦更看好Flash产业的成长性,也估算今年Flash的年成长率将达195%
TSIA将举办半导体设备、零组件及材料展暨人才招聘会 (2005.05.10)
台湾半导体产业协会(TSIA)将于6月29日至7月1日在新竹清华大学体育馆主办「2005台湾半导体设备、零组件及材料展暨人才招聘会」,TCA台北市计算机公会、经济部精密机械发展推动小组、半导体推动办公室、工研院系统芯片中心共同协办
联测科技裁员76人 (2001.08.27)
半导体景气持续不振,测试厂联测科技24日传出裁员76名员工,包括作业员及工程师各半。总经理蔡宗哲接受访问时表示,由于全球半导体景气下滑,部份半导体厂也不作测试的动作,直接出货,造成下游的测试厂商叫苦连天
泰林专注内存IC测试 (2000.05.24)
泰林科技总经理丁振铎表示,泰林和硅品集团达成策略联盟后,将专注于内存IC测试,由后段测试(Final Test)逐渐往上发展,跨入晶圆测试(Wafer Test)


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2 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
5 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
8 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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