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世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用
世迈新款T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬碟适用於国防、工业和电信应用 (2023.04.19)
世迈科技（SMART Modular）宣布其SMART RUGGED产品组合推出全新 T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬碟产品系列，有助於系统设计工程师获得更高的性能和容量，以满足客户不断变化的系统需求
满足大数据处理需求 世迈科技推出资料中心专用记忆体模组 (2021.06.17)
SMART Modular世迈科技宣布，推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列产品，适用于大规模资料中心的网路交换应用，提升网路频宽及可靠度，满足资料中心对网通设备的严苛需求
世迈推出高容量NVDIMM 支援DDR4高汇流排频率 (2020.11.26)
专业记忆体与储存解决方案品牌世迈科技（SMART Modular）宣布推出高容量16GB与32GB非挥发性双列直??式记忆体模组（NVDIMMs），可支援DDR4-3200高汇流排频率。 此新品结合美光科技（Micron）先进的DDR4记忆体技术与世迈科技的高速PCB设计，可大幅增进讯号传输的完整性，在支援DDR4的最高速率下也能有效节省设计成本


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1 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
5 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
6 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计

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