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Fractilia：随机性变异威胁数十亿美元半导体生产良率 (2025.07.18)
随着半导体制程技术持续推进至最先进节点，随机性（stochastics）变异已成为影响量产良率的最大障碍。根据Fractilia最新发表的白皮书，随机性图案变异导致晶圆厂每年损失高达数亿美元，甚至使整个半导体产业面临数十亿美元的潜在损失 |
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意法半导体推出新款车用高电流、低电压切换式稳压器，有效支援各类严苛负载 (2025.07.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）全新 DCP0606Y 车用降压型稳压器，协助工程师设计尺寸精简且效率优异的电源模组，提供最高 6A 输出电流，最低输出电压可低至 0.6V |
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Vishay车规级可独立控光RGB LED支援宽色域控制 (2025.07.17)
Vishay新型三色LEDVLMRGB6122具备高亮度与宽色域控制能力，瞄准汽车内部照明、RGB显示器与各类背光应用的高效能需求。该元件在仅20 mA电流驱动下即可提供高达2800 mcd的光强，亮度较上一代提升70%，在光效与设计弹性上实现突破 |
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原厂授权代理商贸泽电子拥有最多样化的Texas Instruments产品库存 (2025.07.16)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续供货Texas Instruments (TI) 的新产品与解决方案。身为原厂授权代理商的贸泽具备超过69,000种TI元件可供订购，包括超过45,000种的库存，随时可出货，并提供最多样化的TI技术产品组合，能帮助买家和工程师将产品推向市场 |
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解锁新一代3D NAND快闪记忆体的垂直间距微缩 (2025.07.15)
3D NAND快闪记忆体的产品目前配有超过300层堆叠氧化层和字元线层，以满足位元储存能力方面的需求。imec正在开发两项可在不牺牲记忆体运作和可靠度的情况下实现垂直间距微缩的关键技术：气隙整合与电荷捕捉层分离 |
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MIT光子处理器可0.5奈秒完成AI运算 效率超越传统晶片 (2025.07.14)
麻省理工学院（MIT）研究团队宣布开发出一款革命性的光子处理器，利用光而非电力进行运算，能在不到0.5奈秒内完成AI任务，能源效率远超传统电子晶片。这项技术突破发表於《Nature Photonics》期刊，为电信、科学研究及高效AI计算开启了全新可能性，有??重新定义下一代计算架构 |
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Microchip扩充太空专用FPGA产品组合，新一代RT PolarFire装置通过认证并提供SoC工程样品 (2025.07.14)
为持续满足太空系统开发人员不断演进的需求，Microchip Technology宣布旗下抗辐射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技术达成两项新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通过MIL-STD-883 Class B与QML Class Q认证，同时RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA也已提供工程样品 |
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Nordic宣布推出高整合度 nPM1304 电源管理 IC支援小尺寸电池产品 (2025.07.14)
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 电源管理 IC (PMIC)，承袭 nPM1300 的成功元素，适合需要小型电池的空间受限应用。小型电池的能耗预算捉襟见肘，所有功能都必须以尽可能低的功耗运行 |
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GaN FET为人形机器人伺服驱动注入高效能动力 (2025.07.14)
在人形机器人快速演进的浪潮中，伺服驱动系统正面临前所未有的挑战。为实现如人类般灵活的行动与精准控制，这类机器人往往需整合高达40组以上的伺服马达与控制模组，遍布头颈、躯干、四肢与手部关节 |
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Nexperia新款1200 V SiC 萧特基二极体适用於高功率密集基础设施 (2025.07.11)
Nexperia宣布推出两款1200V、20A碳化矽（SiC）萧特基二极体PSC20120J与PSC20120L，专为高功率密集型基础设施设计，目标应用涵盖AI伺服器丛集、电信设备与太阳能逆变器等对能效要求极高的电源系统 |
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雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局，台湾该如何在护国神山的基础上，强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
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雷射先进应用的最新趋势与市场动态 (2025.07.11)
在全球制造业面临净零碳排与智慧制造双重转型之际，先进雷射技术正以其高精度、高效率、低能耗及非接触式加工等显着优势，成为实现永续与高效生产的关键。 |
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雷射智慧焊接实现减碳制造 (2025.07.11)
面对当今国际减碳趋势正逐渐迈入深水区，低碳制造更成为现今传产制造业转型成败与否的关键，相对先进的雷射加工法，更可结合工业机器人，实现最晚突破的金属焊接加工应用 |
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美国新创Nanotronics打造模组化晶圆厂 (2025.07.10)
位於布鲁克林的美国新创公司 Nanotronics 正在打造名为 Cubefabs 的模组化晶圆厂，旨在透过小规模、高弹性与 AI 自动化，重塑全球半导体制造格局。首座 Cubefab 预计在 18 个月内於纽约启用，总建厂时间不到一年，设置成本仅约 3,000－4,000 万美元，远低於传统晶圆厂所需数十亿资本支出 |
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台湾工具机聚落如何转型生态系以求生？ (2025.07.10)
经历2024年生成式AI蓬勃发展，台湾除了有机会搭上NVIDIA供应链列车的半导体、资通讯零组件代工龙头大厂的表现亮眼... |
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LG Innotek铜柱封装技术突破 高效热管理与超薄设计时代来临 (2025.07.09)
着智慧手机、穿戴装置及 IoT 制品追求更轻、更薄与更高效的新潮流，韩国 LG Innotek 推出一项前瞻性封装创新：以 「铜柱」（Copper Post） 替代传统焊球（solder ball），专为高频 RF?SiP 与 FC?CSP 封装设计，开启半导体元件设计新方向 |
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村田制作所量产采用XBAR技术高频滤波器 (2025.07.09)
为5G/6G与Wi-Fi 7高效通讯铺路，村田制作所（Murata）宣布，已正式开始量产并出货市面上率先采用XBAR技术的高频滤波器。该产品整合其於2022年并购的美国Resonant公司所研发的XBAR滤波器技术与村田自身的滤波器设计专长，标志着高频滤波元件技术的一大跃进 |
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5G RedCap为物联网注入新动能 (2025.07.08)
5G RedCap的出现不仅填补了高阶5G与低速物联网技术间的空白，更为中速率、低功耗、高密度的IoT应用提供了标准化升级路径。 |
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贸泽即日起供货适用於资料中心和网路应用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器 (2025.07.07)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT连接器与外框。QSFP 112G SMT连接器可达到高达每连接埠400 Gbps的高速资料传输，适用於电信、网路、资料中心，以及测试与测量等应用 |
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四开关μModule稳压器弹性化应用 (2025.07.07)
本文介绍一款大电流、高效率、全整合式四开关降压-升压型电源模组可以满足电源转换应用，展示其在各种拓扑中的应用，包括降压拓扑、升压拓扑和适用於负输出应用的反相降压-升压配置 |
