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ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体,广受全球工程师爱用,具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面,能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路
ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体,广受全球工程师爱用,具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面,能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下,光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作,面对跨域失效风险,单一技术团队已难以独力应对
COMPUTEX-创新法商展现实力 深耕台湾及布局亚洲市场 (2025.05.12)
2025年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)将於5月20日至23日於台北南港展览馆一、二馆盛大举行,吸引近1,400家国际科技大厂及约450家新创企业叁展。法国在台协会商务处(Business France)筹组的法国馆自2016年起多次进驻InnoVEX新创专区
LG Innotek与波士顿动力合作 共同开发机器人关键组件 (2025.05.12)
韩国LG集团旗下电子零件子公司LG Innotek宣布,与机器人技术领导者波士顿动力(Boston Dynamics)签署合作协议,将共同开发一种自动化视觉感测系统,作为机器人的「眼睛」
ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器 (2025.05.12)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。采用TSSOP-B8J封装的「BD1423xFVJ-C」支援+80V的输入电压,适用於48V电源驱动的DC-DC转换器、冗馀(备用)电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境
台达电子公布一百一十四年四月份营收 单月合并营收新台币407.82亿元 (2025.05.12)
台达电子工业股份有限公司9日公布114年4月份合并营业额为新台币407.82亿元,较113年同期合并营业额新台币335.38亿元成长21.6%,较上月份合并营业额新台币434.44亿元负成长6.1%;114年1~4月份累积合并营业额为新台币1597.02亿元,较113年同期累积合并营业额新台币1248.36亿元成长27.9%
Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412 (2025.05.09)
边缘人工智慧正推动整合度与功耗的持续增长,工业自动化和资料中心应用亟需先进的电源管理解决方案。Microchip Technology Inc.今日发布MCPF1412高效全整合负载点12A电源模组
Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计 (2025.05.09)
为撷取快速变化的类比讯号,设备必须具备高速反应能力同时维持低功耗,特别是在电池供电的应用中更为重要。为因应这些需求,Microchip Technology今日发布PIC16F17576系列微控制器产品,内建低功耗周边元件,并具备精确量测高变动性类比讯号能力
DigiKey 在 2025 年第一季增加近 10 万个新产品导入 (NPI) 和 100 多家新供应商 (2025.05.09)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,备有库存,可立即出货。很荣幸宣布於 2025 年第一季扩充其丰富的产品品项。新增的 104 家供应商以及 98,320 款创新新产品导入 (NPI) 包含於核心业务、商城,以及 DigiKey 物流计画中
实验室晶片进化 PCB技术打造高整合、低成本微分析系统 (2025.05.08)
根据「Nature」网站的报导,一种实验室印刷电路板(Lab-on-PCB)技术提供了一个具变革性的解决方案.这项技术充分利用了印刷电路板(PCB)制造技术的成本效益、可扩展性和精确性,使得微流体、感测器和驱动器等元件能在单一设备中无缝整合,实现适复杂的多功能系统
高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段,成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而,矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标,加速落地
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」:不再仅以每秒浮点运算次数(FLOPS)比较,而以每瓦特浮点运算(FLOPS/W)为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度,深入剖析xPU的节能技术路线
进入贸泽农业资源中心一探智慧农业技术 (2025.05.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出农业资源中心,提供有关农业最新创新的宝贵见解。透过感测器、无人机和AI的整合,让农民能收集及分析大量数据
CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展,与之相关的机构、零组件供应链,以及上游加工设备、工艺等挑战,随之应运而生。
光程研创和采??合作推出新世代矽基Metalens超颖透镜 (2025.05.06)
光程研创(Artilux)与采??科技共同发表最新超颖透镜(Metalens)技术。此次发表的超颖透镜新技术采用全平面、超薄化的光学元件设计,不仅能精确控制光波,更可直接於12寸矽基板上制造超高精度奈米结构
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术 (2025.05.06)
蓝牙连接技术适用於各种设备与智慧手机进行连线互通,因而成为智慧戒指解决方案的首选。这种连线方式可以实现快速配对和配置,并可为运行於手机上的应用程式实现无缝的资料收集
创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示,包含氧化????锌(IGZO)传导通道的3D整合式电荷耦合元件(CCD)记忆体是绝隹的潜力元件
南韩新创公司利用石墨烯 推出一款透明无线??饪装置 (2025.05.05)
南韩新创公司 Graphene Square 近期推出了一款创新的透明无线??饪装置,利用石墨烯的卓越导热性能,为家庭??饪带来全新体验。 石墨烯是一种由碳原子组成的单层蜂巢状结构,厚度仅为一个原子,具有优异的导热性和强度
意法半导体NB-IoT 与定位模组新功能获德国电信网路认证 (2025.05.02)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出其 ST87M01 NB-IoT 与定位模组的新功能,并正式获得德国电信(Deutsche Telekom,DT)网路的全面认证,扩大对欧洲市场客户的服务范围。 ST87M01 模组符合 NB-IoT Release 15 标准,将连接性与定位功能整合於单一小型模组中


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1 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
5 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
6 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
7 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
8 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单

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