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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412 (2025.05.09)
边缘人工智慧正推动整合度与功耗的持续增长，工业自动化和资料中心应用亟需先进的电源管理解决方案。Microchip Technology Inc.今日发布MCPF1412高效全整合负载点12A电源模组 |
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Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计 (2025.05.09)
为撷取快速变化的类比讯号，设备必须具备高速反应能力同时维持低功耗，特别是在电池供电的应用中更为重要。为因应这些需求，Microchip Technology今日发布PIC16F17576系列微控制器产品，内建低功耗周边元件，并具备精确量测高变动性类比讯号能力 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战 (2025.05.07)
随边缘AI无疑是近期AI应用最受注目的项目，也将是接下来装置与零组件商聚焦的市场．对此，CTIMES东西讲座特别邀请耐能智慧（Kneron）亲赴现场，并由该公司资深技术行销经理陈宇春解析最新发展趋势，以及耐能智慧在此领域的创新技术与策略布局 |
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进入贸泽农业资源中心一探智慧农业技术 (2025.05.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出农业资源中心，提供有关农业最新创新的宝贵见解。透过感测器、无人机和AI的整合，让农民能收集及分析大量数据 |
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u-blox 推出精巧、强大且安全的蓝牙低功耗模组 ANNA-B5 (2025.05.07)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布推出 ANNA-B5 蓝牙低功耗(Bluetooth® LE) 模组。此超精巧模组（6.5×6.5 mm）是以 Nordic Semiconductor 的下一代无线 SoC nRF54L15 晶片组为基础，具有业界领先的处理能力和效率，可提供完全整合的天线、高安全性、强大的 MCU 以及距离测量功能 |
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韩国开发超音波无线充电技术 有??应用於穿戴与植入式装置 (2025.05.06)
韩国科学技术研究院（KIST）的科学家们近日成功开发出一种具备生物相容性的超音波接收器，即使弯曲也能维持其效能。这项技术克服了现有无线电力传输方法的诸多限制，并提升了生物相容性，预计将广泛应用於下一代的穿戴式和植入式电子设备 |
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为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术 (2025.05.06)
蓝牙连接技术适用於各种设备与智慧手机进行连线互通，因而成为智慧戒指解决方案的首选。这种连线方式可以实现快速配对和配置，并可为运行於手机上的应用程式实现无缝的资料收集 |
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台湾PCB产业链盼化风险为转机 TPCA估2025年稳健成长5.8% (2025.05.05)
面对川普2.0上任後包括对等关税的一连串冲击，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，带动与之关连度高的资通讯产业大幅成长。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所共同发表的分析报告显示：「2024年台湾电路板（PCB）产业链总产值达到1.22兆新台币，年成长率8.1% |
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意法半导体新款2合1 MEMS加速度计IMU 强化穿戴装置与运动追踪器侦测效能 (2025.05.02)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）创新的感测器LSM6DSV80X结合 16g 和 80g 两种量程的双加速度计架构、最高 4000dps 陀螺仪，以及内建智慧运算能力於单一元件内。这款感测器能够准确测量从微小动作到强烈冲击的各种事件，更强化了穿戴装置与运动追踪器的功能 |
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意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能 (2025.05.02)
随着人工智慧（AI）运算需求的指数型成长，致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升，意法半导体（STMicroelectronics，ST）新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能，协助超大规模运算业者突破上述限制 |
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联发科第一季营收表现亮眼 AI与Wi-Fi 7成主要成长动能 (2025.04.30)
联发科技今日举行2025年第一季线上法说会，公布营运成果并展??第二季。会中指出，第一季营收成长优於原先营运目标，主要受惠於人工智慧（AI）及Wi-Fi 7相关产品组合的结构性提升，以及优於预期的市场需求，其中包含部分因应关税不确定性的提前拉货需求 |
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影像感测器导入自主移动机器人应用 协助提升感测环境并互动 (2025.04.28)
随着机器人和自动化技术正在重塑全球各行各业，从仓库到医疗保健设施，都将显着提升了生产力、效率和安全性，与稼动率的可视化。影像感测器更是其中核心，使机器人得以精准感测周围环境并互动，将扩展机器人的功能，为各产业创造新的机遇，并改善人们工作和生活方式 |
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AI辅助驾驶方兴未艾 资策会与产业夥伴合作开发智驾系统 (2025.04.28)
面对大客车事故频传、驾驶恍神与分心问题日益严重，AI技术正成为提升行车防护不可或缺的助力。根据交通部统计，2024年大型车事故主因中，超过一半与驾驶恍神、紧张或分心有关，凸显提升驾驶专注力与预防危险行为的重要性 |
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频谱分析仪迈向150MHz新标准 迎战无线通讯与国防测试需求 (2025.04.28)
随着无线通讯、航太国防与安全监控领域对频谱监测、非法讯号侦测与即时分析的需求持续增加，传统手持式频谱分析仪已难以满足现代高频宽应用场景。Anritsu（安立知）推出新版Field Master系列手持式频谱分析仪，将分析频宽扩展至150 MHz，并新增追踪产生器功能，提供IQ数据撷取与RF频谱监控能力 |
