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探索埃米世代导线材料 金属化合物会击败铜吗? (2023.01.19)
大约5年前,imec研究团队开始探索二元与三元化合物作为未来金属导线材料的可能性,藉此取代金属铜。他们设计一套独特方法,为评估各种潜在的替代材料提供指引。
产学合作创新有成 国研院研发服务平台亮点成果颁奖 (2021.08.30)
为表彰产官学研各界使用国研院的研发服务平台做出顶尖的科研成果,国家实验研究院(简称国研院)今年首度征选「研发服务平台亮点成果奖」。特优奖系使用台湾仪器
迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律,本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发,并提供更多在未来发展上的创新可能。
SiC材料可??提高UVC LED光效 强化杀菌成果 (2020.05.05)
光电协进会(PIDA)指出,UVC LED主动杀菌消毒正获市场青睐。当冠状病毒(COVID-19)大流行时,加州大学圣塔芭芭拉分校固态照明与能源电子中心(SSLEEC)的材料科学家已经在研究UVC LED技术
台大研究团队发现新型催化剂 能高效低成本转化CO2 (2019.07.15)
在科技部及国家同步辐射研究中心支持下,台湾大学所组成的跨国研究团队发展出「化学反应之临场分析技术」,首度发现「新型催化剂单原子三价铁」,能取代金或银等贵金属催化剂,以极高转化效率且极低耗能的电解方式,将二氧化碳转化为一氧化碳,大幅降低催化剂成本
半导体料材技术动向及挑战 (2006.11.23)
半导体制造技术能否持续突破,材料一直扮演着重要的角色,从过去最早初的锗(Germanium;Ge),到之后普遍运用的硅(Silicon;Si),而近年来又有更多的新样与衍生,以下本文将针对此方面的新用材、新趋势发展,以及现有的技术难度等,进行一番讨论
奈米材料之前沾技术及发展 (2001.12.05)
奈米科技如今占所有科学领域的鳌头,其领域包括奈米材料、奈米电子、奈米光电等,极为广泛。本文将以奈米材料为主题,分别介绍碳奈米管、磁电阻材料及奈米粉体等几项重要的技术发展
IBM半导体材料技术获重大突破 (2001.06.26)
蓝色巨人IBM公司已研发出一种半导体新技术,不仅可将制造出来的芯片执行速度提高35%,而且还能将低耗能。根据IBM公司日前发布的消息指出,这种新技术透过将制造芯片的基础材料硅,拉长变薄,以加快电子在芯片中的执行速度


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1 意法半导体推出新款智慧型功率开关,具备小巧外型、高效率与高度可靠性
2 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
3 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验

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