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低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求 (2024.10.07)
物联网模组需具备小尺寸和低功耗等特性,并能在全球多个地区灵活应用,才能 成为物联网设备开发者和制造商的理想选择。
u-blox推出最小单模LTE Cat 1bis IoT模组 (2023.10.03)
u-blox推出一款外型尺寸为16 x 16mm的超精巧LTE Cat 1bis IoT模组LEXI-R10。此模组适用於资产追踪和车辆後装市场车载资通讯系统等应用。LEXI-R10的尺寸比u-blox LENA-R8小了三倍(256 vs. 810mm2),可满足市场对超小型LTE Cat 1bis模组的需求,同时也是需要Cat 1bis连接,但无需2G向後相容或定位功能应用
意法半导体与佐臻推出 低功耗Sigfox与BLE双功能无线IoT模组 (2018.04.30)
意法半导体(STMicroelectronics)以及台湾模组设计供应商佐臻股份有限公司,偕同推出Sigfox和低功耗蓝芽(BLE)双功能无线模组。 佐臻WS211X系列 Sigfox与低功耗蓝牙(BLE)双功能模组因采用意法半导体之BlueNRG-1低功耗蓝牙(BLE)系统单晶片(System-on-Chip, SoC)和S2-LP Sub-1GHz无线收发器的领先技术
Quectel為積極拓展全球事業版圖,臺北設立臺灣辦事處 (2014.02.27)
Quectel為積極拓展全球事業版圖,臺北設立臺灣辦事處


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1 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
2 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
5 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
8 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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