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晶圆厂新建计画喊停 (2000.11.14)
去年夏天还曾信心勃勃计画建厂的太电积体电路，最近在接受国外半导体专业媒体采访时，已正式表达此案告终的讯息。另一家仍悬而未决的新建八吋厂计画－志同积体电路，目前离动工运作尚有一段距离，业界人士认为，如今连上市上柜的晶圆厂都不易筹资，这些新厂投资案要募足头期资金更属不易
大同投资志同集成电路将定案 (2000.06.16)
大同公司总经理林蔚山针对传闻已久的8吋晶圆厂投资案有所说明；总投资额高达300亿元的志同积体电路公司投资案将于一个月内定案。一旦制程技术成熟，两年内不排除将跨入12吋晶圆的领域


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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