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大联大诠鼎集团推出升特TSDMTX-19V3-EVM无线充电解?方案 (2018.11.22)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出升特（Semtech）TSDMTX-19V3-EVM无线充电解决方案。
升特无线充电产品组合已改变现今大众熟悉的连接型态，其基础架构适用於任何环境，提供符合标准的行动电话和平板电脑无线充电的功能以及各种适用於直接和间接充电应用的无线电力发射器和接收器平台 |
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意法半导体随??即用无线充电套件 创造小体积设备充电器 (2018.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics）随??即用无线充电器开发套件（STEVAL-ISB045V1）为使用者节省直径20mm线圈的尺寸，并能快速开发最高2.5W的超小体积充电器，以让智慧手表、运动装备或医疗保健等小尺寸的连网和穿戴设备充电 |
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大联大品隹集团推出以恩智浦、安世半导体与英飞凌元件为基础的15W无线充电解决方案 (2017.12.12)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出以恩智浦（NXP）、安世半导体（Nexperia），与英飞凌（Infineon）元件为基础的15W无线充电解决方案 |
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意法半导体微型无线充电晶片组让穿戴装置薄小又密封 (2016.10.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的微型无线充电晶片组可以节省电路板空间、简化机壳设计和密封、缩短研发周期，且适用于超紧凑的穿戴式运动装置、健身监视器、医疗感测器和遥控器 |
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中国3G自成一格 台湾厂商积极争取订单 (2007.03.08)
台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团资源带队抢单。目前因为中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已积极前往中国争取0.13微米IP及ASIC订单，预计该效益在今年下半年就会明显提升这些厂商的营收 |
