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Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412 (2025.05.09)
边缘人工智慧正推动整合度与功耗的持续增长，工业自动化和资料中心应用亟需先进的电源管理解决方案。Microchip Technology Inc.今日发布MCPF1412高效全整合负载点12A电源模组 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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进入贸泽农业资源中心一探智慧农业技术 (2025.05.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出农业资源中心，提供有关农业最新创新的宝贵见解。透过感测器、无人机和AI的整合，让农民能收集及分析大量数据 |
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CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展，与之相关的机构、零组件供应链，以及上游加工设备、工艺等挑战，随之应运而生。 |
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扩展AI丛集的关键挑战 (2025.05.05)
拥有资料中心的企业，进行AI部署只是时间问题。本文将探讨扩展AI丛集的关键挑战，并揭示为何 「网路是新的瓶颈」。 |
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AI「智慧创新大赏」成绩揭晓 半导体业勇夺首面金牌 (2025.05.04)
为号召更多企业及学子投入研发AI应用技术及孕育专业人才，今年由经济部办理台湾首届「智慧创新大赏」近日举行决赛暨颁奖典礼，共有来自36国、1,253个团队叁赛。最终决赛由233个队伍中遴选出93个奖项 |
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车载ADAS系统新趋势 (2025.04.29)
全球每年约有百万人死於交通事故。在这些交通事故中肇因主要为驾驶者的人为失误所造成，而近年来导入各式的辅助系统确实有效地降低事故伤亡率。
为降低人为因素所造成之交通意外，车厂皆已纷纷投入先进驾驶辅助系统（ADAS）或自驾车（Autonomous Vehicle）相关技术研究开发 |
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ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化 (2025.04.28)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模组「HSDIP20」。该系列产品非常适用於xEV（电动车）车载充电器（以下简称 OBC）的PFC*1和LLC*2转换器等应用 |
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台达展出智慧移动解决方案 兼顾低碳智慧交通与高效充储 (2025.04.24)
台达近日於2025年台湾国际智慧移动展期间，以「e-Charging Hub」为主题，展示高效电动车电控与动力系统、车用散热，以及多元的电动四轮、二轮载具充电应用。首度亮相的兆瓦级充电解决方案（Megawatt Charging System, MCS） |
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兼具频宽与传播特性 FR3正式成为6G频谱策略核心频段之一 (2025.04.24)
随着6G对更高容量、超低延迟与感测整合的需求增长，业界开始拓展频谱视野，超越传统的Sub-6 GHz（FR1）与毫米波（FR2）范畴，聚焦於7 GHz至24 GHz的上中频段（FR3）。该频段兼具较宽频宽与相对可接受的传播特性，被视为继承FR1的可靠覆盖能力及FR2的高资料速率优势之关键桥梁 |
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人型机器人半程马拉松落幕 实测软硬体续航力 (2025.04.22)
如同俗话说：「是驴是马，拉出来遛遛就知道。」甫於中国大陆落幕的全球首场半程马拉松赛（21km），便是一场对於人型机器人的续航力的重大考验。全程共有20具人形机器人与1 |
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量子纠缠再添新篇章 科学家发现奇异光子行为 (2025.04.20)
以色列理工学院（Technion）的博士生在极度狭小空间中，首次发现光子所产生的奇异行为效应，为量子纠缠的研究再添新篇章。
量子纠缠是一种奇特的现象，两个粒子以一种特殊的方式相互连结，即使它们之间相隔遥远，彼此的状态也会相互依存 |
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面对「网路犯罪即代理」新态势 企业须强化主动式防御思维 (2025.04.15)
迎接生成式AI快速发展，不仅企业藉此提升营运效率，犯罪组织也透过辅助编写恶意软体，使犯罪工具更易於使用、演变威胁手法。趋势科技即表示，当前的网路犯罪态势已从「网路犯罪即服务（Cybercrime as a Service）」演进，到了以AI代理为基础的「网路犯罪即代理（Cybercrime as a Servant）」，未来将出现全新的犯罪商业模式 |
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AI晶片电压跌破1V！ 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧（AI）技术的快速发展，生成式AI、深度学习和高效能运算（HPC）的需求激增，AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器（如GPU、TPU等）对供电的要求越来越严格，不仅需要超低电压（0.6-1.5V），还必须提供大电流（数百至上千安培），同时确保高暂态响应和低纹波 |
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SEMI矽光子联盟启动3大SIGs 抢攻2030年78亿美元市场 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新兴科技的快速发展，矽光子技术已成为推动产业升级的关键动能。SEMI国际半导体产业协会旗下矽光子产业联盟（SEMI SiPhIA）近日也举办「矽光子前瞻论坛：SEMI矽光子产业联盟SIGs启动与技术交流」 |
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探讨碳化矽如何改变能源系统 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成为各产业提高效率和支援去碳化的基石。更是推动先进电力系统的要素之一，可因应全球对再生能源、电动车（EV）、资料中心和电网基础设施日益增长的需求 |
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电动车充电革新与电源管理技术 (2025.04.08)
电动车充电需求的不断提升，而电源管理晶片在整个系统中承担着能量转换、监控保护以及智能调度等多重功能，是保证充电安全、高效与智能化的关键组件。 |
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意法半导体推出全方位叁考设计，专为低压高功率马达应用打造 (2025.04.08)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新 EVLSERVO1伺服驱动器叁考设计，提供专为高功率马达控制应用打造的高度精巧解决方案，协助工程师以即用型平台快速进行设计评估、开发与原型制作，无须在功能与效能间妥协 |
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澳洲量子科技突破：微创手术精准侦测肠胃道癌细胞 (2025.04.08)
澳洲南澳大学（UniSA）的研究人员开发一款前所未有的腹腔镜探头，这项技术将使外科医生能够精确绘制肿瘤的扩散范围，有??显着提高癌症患者的存活率与生活品质。
这款新型探头将与Ferronova的氧化铁奈米粒子配方（FerroTrace）协同运作，在手术过程中更有效地侦测癌性淋巴结，从而减少传统手术中大范围组织切除的需求 |
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常见焊接缺陷导致的产品故障 (2025.04.07)
本文介绍在焊接过程中常见的几种焊接缺陷（包括焊料过多、焊球、冷焊、立碑、针孔和气孔、焊盘剥离等），分析了这些焊接缺陷产生的原因，并提供在实际的SMT贴片加工或??件焊接中避免这些焊接不良现象的操作指南 |
