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杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室 (2025.05.29)
杜邦宣布扩大其位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力,杜邦致力於支持创新并专注於三大目标:加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案,以及协助客户找出最隹化的产品设计条件
以创新价值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心强化半导体供应链 (2025.05.23)
在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际,台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」,此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴
【COMPUTEX】施耐德电机AI-Ready资料中心解方 应对高密度算力挑战 (2025.05.19)
当生成式 AI 正重塑全球运算基础设施,随着高功耗伺服器大量部署,让资料中心在电力、散热与永续营运上面临全新挑战。施耐德电机今(19)日於COMPUTEX 2025集结旗下多款 AI-Ready资料中心端到端解决方案
工研院盘点半导体、机械、车辆科技能量 打造50条AI试制线 (2025.05.15)
面对当今产业高阶产品的验证门槛严格、试产成本重、设备验证资源不足等痛点,由经济部请工研院盘点院内能量,陆续开放包括半导体、机械、车辆等AI试产线与应用场域,以协助中小微企业、新创公司、创新产品开发业者突破研发瓶颈、加速创新落地
Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会,现场展示了多项成果,包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」,更荣获2024年全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)
德国杜塞道夫K展说明会登场 揭露橡塑胶产业最新趋势 (2025.05.14)
迎接全球规模最大的橡塑胶专业展「2025年德国杜塞道夫国际橡塑胶展(K show)」,即将在今年10月8-15日盛大登场,德国杜塞道夫商展公司在台代表开国公司近日也抢先举办说明会,邀请国内外产学专家代表与会演讲,以确实掌握全球橡塑胶市场脉动
meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程 (2025.05.06)
CTIMES东西讲座特别邀请鼎新数智公司制造业事业群数位专家黄正杰现身说法,解析企业正面临的诸多挑战,以及可提供所需AI解决方案的策略布局。
关税战下的生存指南:企业AI助理实务教程 (2025.04.25)
当全球产业正逢美国「对等关税」冲击,於台湾的代工产业被加徵32%不仅有直接销美货品,恐被迫砍价削利润;还有其他销往中国大陆、东南亚等地组装生产的零组件、半成品等,恐面临三杀格局
工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.04.24)
由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」(VLSI TSA),今年聚焦AI带动的半导体科技革新,共有逾千位半导体专业人士叁与
金属中心菁才奖十周年 凭技术实力持续为产业谱写新篇章 (2025.04.14)
技术突破与永续创新齐飞,金属中心「菁才奖」迈入第十年,涵盖半导体、材料、绿能、智慧医疗与数位转型等关键领域,表彰技术菁英与团队逾140组,多项创新成果荣获全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)与爱迪生发明奖(Edison Awards)等国际殊荣
3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击 (2025.04.11)
继今年初DeepSeek问世以来,更突显小语言模型将是未来生成式AI成长的方向。机械业不仅掌握最多专业数据,更有超过30年开发和使用3D 数位模型应用经验的大厂,持续推出AI助理工具等系统整合解决方案
台湾大携女娲创造推出全台首款可客制化智慧餐饮机器人 (2025.04.10)
现今餐饮业面临缺工与高流动率的双重挑战,台湾大哥大今(10)日携手台湾AI机器人新创「女娲创造」,推出全台首款支援高度客制化的智慧餐饮机器人方案,能够快速支援现场需求,协助打造高效运作的智慧餐饮营运模式,低门槛导入智慧服务,协助中小企业主应对缺工与经营挑战
KYMCO传承致胜精神 致力培育棒球新世代 (2025.04.09)
@內文:全球机车品牌KYMCO光阳不但创新造车科技、於市场上持续突破,KYMCO今(9)日举办「致胜未来,培育棒球新世代」公益赞助仪式,为高雄棒球基层尽一份努力,而KYMCO「致胜新世代」代言人陈杰宪共襄盛举
DeepSeek开启AI大推理时代 台湾产业迎击算力挑战 (2025.04.08)
CTIMES东西讲座特别邀请资策会产业情报研究所分析师杨智杰,针对DeepSeek对AI产业的影响与冲击进行分享,深入剖析这项技术可能为台湾在全球AI供应链中带来的挑战与商机
联电於新加坡白沙晶圆科技园区扩建新厂 预计2026年开始量产 (2025.04.07)
联华电子(UMC)位於新加坡白沙晶圆科技园区的扩建新厂正式开幕,预计2026年投产,将使新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12寸晶圆。新厂采用22奈米及28奈米制程技术,成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一,主要生产用於通讯、物联网(IoT)、车用及人工智慧(AI)等领域的关键晶片
川普关税引发经济恐慌 美洁净科技产业陷衰退危机 (2025.04.06)
根据MIT Tech Review的报导,美国总统川普实施大规模关税,引发全球股市暴跌,为全球贸易战埋下伏笔,并加剧经济衰退风险。专家担??,美国洁净科技产业恐面临严重衰退,进而阻碍温室气体减排进程
杜邦扩大在台光学矽胶材料实验室 (2025.04.02)
杜邦扩大位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力,杜邦专注於三大目标:加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案,并协助客户找出产品设计的最隹化条件,以消费电子产品和汽车市场为目标领域
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」并代表台科之星创投公司捐赠2,500万元 (2025.04.01)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技,日前叁加台科大50周年校厌,并於电子系所举办的研发成果展中展出「AI机器手姿态辨识」,获得与会贵宾及台科大同学们的热烈关注与询问
资策会携手Google、台日资安专家推动数位安全应用 (2025.03.21)
随着云端运算普及,如何透过加密技术确保国家数位主权,并有效应对量子计算带来的威胁,已成为全球高度关注的核心议题。资策会今(21)日举办「《2025数位主权新格局》云端技术与後量子密码的全球对话」国际研讨会
机械公会校正先精实再数位思维 呼吁同步改善以提升竞争力 (2025.03.19)
面对台湾机械业在国际市场上的性价比优势,已受到严苛挑战。近日由机械公会办理的「2025年精实数位转型论坛」,也在台中裕元花园酒店盛大举行。并由精实管理大师,东海大学荣誉教授刘仁杰担任论坛主讲人,呼吁机械业应逐步转向贴近顾客需求,为其解决痛点,创造商机,共吸引超过200馀位企业代表叁与


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