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台湾软电技术持续精进有助引领产业新变革 (2015.10.26)
在经济部技术处支持下,工研院发挥创新技术实力,在2015年台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2015)的软电专区展示「卷对卷整线量产解决方案」、「无线传能在OLED应用」、「雷射诱发积层式3D线路技术」等先进技术
物联网趋势夯工研院将于TPCA展展示软电创新技术 (2015.10.15)
2015年台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2015) 将于10月21日起一连举行三天。在经济部技术处支持下,工研院发挥创新技术实力,将在「软电专区」展示「卷对卷整线量产
工研院成功研发4.7吋主动式晶体管印刷技术 (2008.11.14)
工研院在新竹国宾饭店的「2008软性电子暨显示技术国际研讨会」中,展出已测试完成的可弯曲4.7吋主动式有机薄膜晶体管,让可弯曲、折迭、易携带的软性显示器商品在未来生活实现
工研院举行2007国际软性电子研讨会 (2007.12.18)
「2007国际软性电子与显示技术研讨会(ISFED)」今(17)日一连两天,在新竹国宾饭店举行,广邀海内外知名软性电子专家分享研发经验,并展出工研院研发的软性触觉传感器及国内首颗全印式之软性整流器等7项最新成果,正式开启台湾利用印刷制程生产的软性电子研发新纪元
2007国际软性电子研讨会 带动国际合作新商机 (2007.12.17)
「2007国际软性电子与显示技术研讨会(ISFED)」自17日开始,一连两天在新竹举行,广邀海内外知名软性电子专家分享研发经验,并展出工研院研发的软性触觉传感器及国内首颗全印式之软性整流器等七项最新成果,正式开启台湾利用印刷制程生产的软性电子研发新纪元
2007国际软性电子与显示技术研讨会 (2007.11.28)
「2007国际软性电子与显示技术研讨会(ISFED)」,自2005年起每年举办一次,迄今已迈入第三届,继今年三月份工研院电光所正式成立台湾首座亦是领先全球具量产开发技术软性电子(Flexible Electronics)实验室后,工研院将持续扮演全球产学研单位开放合作的研发伙伴
工研院举办软电量产开发实验室成果发表会 (2007.03.14)
在工研院号召下,与奇美、国森、东捷、新纤等共同成立连续式软性液晶薄膜研发联盟,该联盟主要是整合材料、设备、软板、面板等上、中、下游厂商,由业者共同合作切入软电技术的研发领域
工研院结合产业界积极研发软性显示器 (2006.12.08)
工研院今日(8日)与奇美、台虹、国森、东捷及新光合纤等5家厂商,共同签约成立「连续式软性液晶薄膜」研发联盟,希望藉由成立研发联盟,串联包含材料、设备、软板、面板等上中下游厂商,切入软电技术研发及专利布局
『连续式软性液晶薄膜』研发联盟签约记者会 (2006.12.07)
在国内平面显示器产业创造兆元历史佳绩的同时,工研院也锁定了下世代软性电子技术,与奇美、台虹、国森、东捷、新光合成纤维等五家厂商共同成立『连续式软性液晶薄膜』研发联盟


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5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
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